ICT测试常见异常解决方案_ict测试盲点原因分析

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ICT测试常见异常解决方案

一、当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2 PCS以上应首先检查：

1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；

2、排线是否插正确，对号入座；

3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；

4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。

二、零件不良：

1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；

B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。如有则清理好及更换新探针。不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；

B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。

三、短路不良：

1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。应及时清理好；

2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；

3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。

四、开路不良：

1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。125 就是第四号排线。）重新插好。多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；

2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。

PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。测试员不能擅自改动ICT测试程式。