PoP应用设计、组装、维修及其可靠性技术_可靠性技术与应用
PoP应用设计、组装、维修及其可靠性技术由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“可靠性技术与应用”。
PoP应用设计、组装、维修及其可靠性技术
开课信息: 开课日期（天数）2014/9/18-19
上课地区 上海-闸北区
课程编号：KC7226 费用 3000
更多: 2014年8月29-30日 深圳 2014年9月18-19日 上海
招生对象
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企业正准备引进POP、或正在试产、量产的工程、技术、品质、研发、可靠性部门负责人 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 课程内容
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一、前言: 目前中国智能手机渗透率已经超过60%，随着移动通信进入4G时代，未来每个消费者随时都能通过手机访问移动互联网将成为现实。
手机无疑是终端产品的代言人，正在迈向更为小型化的趋势发展，POP因其独特的优势而成为人们应用的热点。
大家关注POP封装，并且在逻辑电路和存储器集成领域，POP（Package on Package，堆叠封装技术）已经成为业界的首选，主要用于
制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。随着人们对智能手机需求的不断增长，PoP的应用比例在不断增加。而且，PoP技术
也在移动互联网设备、便携式媒体播放器等领域找到了应用。这些应用带来了对PoP技术的巨大需求，而PoP也支持了便携式设备对复杂性和功能性 的需求，成为该领域的发动机。
【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间
由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量 及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！
三、本课程将涵盖以下主题: 内 容
第一讲： PoP的定义及概况 14.Reflow工艺控制特点及难点---Reflow温度曲线设定的要求及关键点儿
1.信息传递速度及衰减的影响 如何防止塌陷引起的短路及炸锡引起的空焊等 2.信号干扰EMI 15.Reflow设备管控要点及误区 3.PoP的优势及发展前景 16.Reflow设备性能评估及校准 4.PoP工艺的应用现状 17.带PoP元件的产品测试
第二讲 ：PoP焊点结构特性 第四讲：PoP工艺可靠性验证及现状
1.示意结构图解析---常见的两种PoP焊点 1.各种可靠性验证项目的目的及PoP可靠性测试项目的选择
2.实际结构图（Cro section）解析 振动试验 跌落试验 冷热冲击试验 温度循环试验 高温高湿试验
3.焊点的薄弱之处及失效种类 红墨水试验 切片试验 推拉力试验
4.如何获得良好的PoP焊点 2.实作可靠性验证结果分享---点胶&不点胶产品的验证结果 5.PoP助焊膏涂布的要求及制程关键点如粘度及粘着力要求 3.PoP元件可靠性补强---胶水的分类及Tg点的影响
6.PoP使用锡膏的特性要求及规格如锡粉粒径、粘度、粘着力 第五讲：PoP元件维修工艺及要求
7.如何涂布锡膏及助焊膏，工艺参数的要点如沾取高度 1.PoP元件维修困难点及原因分析 8.实际生产状况及工艺控制---贴装辨识及DFM应用 2.PoP元件维修技术要求&控制 第三讲：PoP实际生产技术控制 3.球对球PoP元件的植球技术
1.印刷锡膏的选择及特性要求---抗垂流性的要求及有效寿命 4.普通PoP元件植球技术
2.钢板的制作原理及选择 5.植球后BGA的测试技术 3.钢板品质检验项目及标准 6.维修治具的设计及制作
4.钢板的使用管控及清洗 7.PoP元件维修后的清洁要求---是否需要清洗及判定依据 5.钢板开孔对印刷的影响---开孔设计 8.PoP元件维修业界水准及现状 6.锡膏漏印的原因分类及对策 第六讲：PoP生产工艺管控要求
7.锡膏的存储使用及监控 1.如何提高PoP生产工艺First-Pa-Yield-Rate 8.锡膏印刷的品质鉴定 2.BGA锡球洁净度的影响
9.锡膏的有效使用寿命的定义及鉴定 3.零散料的使用管控
10.锡膏印刷不良项目及真因分析&对策 4.预堆叠PoP技术介绍及使用
11.第一层BGA的正常贴装工艺控制---贴装精度及下压深度 5.EOS&ESD的影响及误区 12.助焊膏、锡膏沾取模组的特性介绍---如何控制膏体的平面性 及高度一致性，如何测量膏体的高度 6.MSD管控及要求
13.第二层BGA的贴装技术控制---精度及压力 7.清洗工艺简介及清洗结果的检测方法 8.过程管理的盲区及误区
9.如何成为一个合格的技术管理人员？ 10.A公司产品PoP工艺应用现状 11.A公司产品其它先进的PCBA工艺介绍
相关事宜
◆证 书：培训结束后颁发培训结业证书 ◆培训地点：深圳/上海 ◆培训费用：￥3000元/2天/人
四人以上团体报名可获得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)◆开班时间：深圳南山区8月29-30日/苏州高新区 9月18-19日 席位有限，报满即止。（外地学员可以代订住宿，标准自选）
讲师介绍
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 薛先生
行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。
尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。
现任SMT远见奖专家评审团评委。指导、培训过的SMT厂近300家发表专业技术文章18篇。授课模式
以实际案例为主阐述SMTA根本原则 走进企业解决实际生产困扰
针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导 重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题
专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案
擅长课题
《SMT Trouble Shooting》、《世界先进的SMTA生产工艺》、《Intermittent Analysis & Actions》、《PoP工艺应用及技术提升》
《胶类应用技术及优劣势分析》、《清洗工艺的应用技术及误区》、《无铅焊接工艺的误区及对策》、《Void产生机理解析及改善》
《FPC生产工艺及业界发展概况》、《ESD系统建立及执行盲区》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《世界最先进的工厂管理系统-人工智能》、《产品可靠性验证项目选择依据及要求》、《高频产品的特殊焊接要求》、《返修技能提升的基本要求》、《锡膏锡丝助焊剂清洗剂的兼容性验证》、《Strain Gage的影响因素及预防》、《冷焊的产生机理及对策》、《虚焊的产生机理及对策》、《穿孔回流焊技术解析》、《国际性大企业的SMT技术误区》、《高端智能机的工艺难点》、《激光在PCBA焊接中的应用技术》、《超大超厚板的波峰焊爬锡问题解决方案》、《锡膏的制造及应用技术》、《元件脱落的模式及真因分析》、《DFM缺陷板的补救措施》等
