音响放大器的调试报告_音响放大器设计与调试

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功放调试报告

原理图

一

单级放大的调试

遇到的现象以及对应的调试方法：、电路出现饱和失真时可以增大基极的偏置电阻和减小集电极偏置电阻来得到合适的静态工作点，我们要记住理论的计算静态和仿真的静态都是为了得到更好的交流状态，来达到我们预期的想要的结果。我们在现实调试时要联系我们学习的理论知识和理论的计算的数据来找到合适正确的方向，这样我们调试才更有针对性。如果Ube的电压小于0.5V时说明三极管是截至状态，这样我们就可以减小基极的电阻,使基极电流增大。

R16是分压式连接的电位器，可以来调节音量，调节范围比较大。二

差分电路的调试

差分电路两三极管基极所连的电阻应为对称电阻时差分电路才能正常工作。所以调节前面的静态时R8要和输出点直接断开接地，不能直接把输出点接地。因为当我们把第二级调节好后，我们要接上第三级，我们知道如果输出点不接地时（前面都正常）输出点不为0，我们再来调节是他为0，但如果我们把输出点直接接地后，相当于把一个不为0的电位与地相接，这样就形成短路使输出电流很大，导致后面的第三级的功率管烧坏。这点我们在实际焊接时很多同学都有的错误，所以我们以后在调试时，不能只图一时便利，要想到后面的工作的影响。调试差分时我们可能遇到的现象以及对应的措施如下： 1 如果差分的输出端电压没达到我们预期的13.2V接近电源电源时，首先 我们应检查差分是否对称，接着检查三级管是否接错了，再就是看集电极的电阻值是不是2k。如果输出点的电压比13.2V小了很多时：我们检查一下发射级的电阻是不是7.5k 如果我们差分电路都没接错的话，一般都没什么大问题，输出点的电压值一般为13.2V左右。三 第三级放大电路的调试 调试目的：第三级的输入端电压分别为正负0.7V，发射级的电流为1—3mA,其实我们应该将电压最好调为正负1v，电流3mA左右，这样对于小信号的放大的失真才会更小，扩音时音质才会更好。但这样在调节第三级的时候很容易将后面的三极管给烧坏。所以我们一般选择比较稳妥的数据来调试，等我们有经验后就可以自己尝试下将他们调到正负1v，电流3mA左右.我调节时电流为2.7mA电压分别为正负0.8V。2

调试方法与步骤

（1）调节三极管9015的发射级电流（即集电极电流）为2mA左右：将万用表两端放在一个定值电阻的两端测量两端电压值，然后除以其阻值就可以得到电流大小，根据实际情况调节最上面的那个点位器（1k）来调节电流，边调边看万用表的示数，使它达到自己想要的电流时即可。我们一般选用阻值比较大的为测量点，这样示数比较大，误差小。

（2）调节最后一级两输入端的压降（正负o.7的地方），使压降为1.4v。两二极管两端的压降大约是1.2v：调节第三级中间的电位器（500），使压降为1.4v。

（3）将最后一级两输入端的电压调到正负0.7v，我们只要将其中的一个调为正0.7时，负0.7 的地方自然就满足了：调节最下面的10K电位器，就可以调到想要的结果。注意事项：对于电阻和电位器的大小，我们一定要选择合适，这要通过理论的计算来选择 故障排除：

（1）最主要的故障就是虚焊,第三极的定值电阻没有压降：我们只能通过逐步减小范围的方法来检测（找到正负15V的最小交界点即是）。

（2）三极管9015的集电极的电压很大时（13v左右）时：可能是三极管9015烧坏，或该三极管接错了或虚焊。也有可能是三极管饱和导通了，可以调节最下面的10k的电位器。四，功率放大的调试 1 调试步骤和方法

将四个三极管都安装好，注意极性一定要安装正确，且不要有虚焊点。然后调节10k电位器使输出点的静态输出电压的绝对值为50mv一下，再将直流反馈接上，继续调节10k电位器使输出点的电压绝对值为50mv一下。这样静态就基本调节好了，为了保证我们的静态是完全符合要求的，我们可以测一下后面四个功放管的Ube的大小来判断，根据我们的理论知识知道当最后一级是输入点的电压为正负0.7时，后面的四个三极管都是微导通状态，所以Ube的大小都在0.6v一下，我当时测量了一下，前面的8055和8050大约为0.5v后面的大功率管大约为0.2v。五 交流测试安装小电容减少电路的自激现象：

在后面的4个功率管和9015的集电极和发射级之间加200pF一下的小电容 空载波形测试，测量最大不明显失真情况下的峰峰值电压，测量结果大约为25v左右。负载波形测量，在输出点接入阻值为100的负载滑动电阻器，先是最大值接入，然后慢慢减小负载值看输出波形的变化情况，来判断它的带负载能力的大小。我们会发现，电阻值减小时会出现一定的交越失真 4 测量音响放大器的音质效果，用喇叭作为声音的输入，扬声器作为输出负载，人来讲话，或用手机来唱歌，听扬声器的输出声音的音质和大小。可以通过调节交流反馈的大小和单级放大的分压输出来调节音量。上下限频率，内阻，输出功率的测量。六 经验总结PCB板的制作时一定要结合实际元器件来选择合适的封装，线宽一定要设置合理，焊盘不要过大，线间距为1.5mm最好。焊接技术步骤：（1）去氧化物：一定要先将元器件引脚和焊盘上的氧化物去掉。

(2)给元器件的引脚上松香(3)给元器件的引脚上锡

(4)最后才是焊接，电烙铁的温度一定要高，放在焊盘上5s一动不动后拿开即可。

只有这样我们才会减少虚焊点，焊接保持良好的时间才会更长。以后我们焊接时一定要严格按照步骤进行，这样才会给我们减少不必要的麻烦。