电子产品制作工艺与实训_电子产品工艺与实训

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有源元器件成为【器件】 无源元器件成为【元件】 导体对电流呈现的阻碍作用称为【电阻】

按电阻的数值分类【固定电阻】、【微调电阻】、【电位器】 【标称阻值】是指电阻器上所标注的阻值是电阻生成的规定

值

无源器件允许偏差J=±5K=±10L=±20 电阻常用标注方法：【直标法】、【文字符号法】、【数码表示法】、【色标法】

电阻的检测方法步骤：外观检查、断电、选择合适的量程、在路检测、断路检测。

由绝缘材料隔开的两个导体即构成一个【电容】

【电容的分类】：固定电容、半可变电容器（微调电容）、可变电容。按有无极性分类： 【电解电容】、无极性电容

电容的【额定工作电压】（耐压）是指电容器长期安全工作所允许的施加的最大直流电压。

当电容两极板之间所加的电压达到某一数值时，电容就会被击穿——【击穿电压】

实际加在电容两端的电压应小于额定电压。电容的【绝缘电阻】（漏电阻）是指电容两极之间的电阻 电容的绝缘电阻一般在108~1010Ω 越大越好。绝缘电阻变小，则漏电流增大，损耗加大。

电容的常见故障：开路故障、击穿故障、漏电故障

电杆的【品质因数】Q，存储能量与消耗能量的比值成为品质因数。

变压器【绝缘电阻】指变压器各绕组之间以及各绕组对铁芯之间的电阻。

二极管的特点：单向导电性。

作用：稳压、整流、检波、开关、光/电转换 发光二极管工作在正向区域。

桥堆在电源电路中作整流用。

晶体【三极管】有两个PN结、三根电极引线以及外壳封装构成。具有放大作用、电子开关、控制等【作用】

【集成电路】(IC)是将半导体分立器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，形成一个具有一定功能的电子电路，并封装成一个整体的电子器件，形成了材料、元件、电路的三位一体。小规模集成电路（100-）SSI

中规模集成电路（100-1000）MSI 大规模集成电路（1K-10K）LSI 超大规模集成电路（10K+）VLSI

集成电路的检测方法：电阻检测法、电压检测法、波形检测法、替代法。

扬声器的直流电阻总是小于其标称阻抗。

【表面安装元器】件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件。

按化学性质的不同绝缘材料可分为无机绝缘材料（云母、石棉、玻璃、陶瓷），有机绝缘材料（虫胶、树脂、橡胶、棉丝、纸、麻、人造丝），复合绝缘材料（有机和无机混合）根据【线束】的软硬程度分类：软线束、硬线束。元器件安装分为立式安装和卧式安装。

【焊料】是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条

件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。

【焊剂】（助焊剂）是焊接时添加在焊点上的化合物，是进行锡铅焊接的辅助材料。

【电烙铁的握法】反握法、正握法、笔握法。

【手工焊接】的步骤：准备、[加热、加焊料]、[移开焊料、移开烙铁]。

【表面安装技术】(SMT）大体分为完全表面安装和混合安装 【自动焊接技术】浸焊、波峰焊接技术、再流焊技术 【印刷电路板】由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。放置元器件的一面成为【元件面】

放置导线的一面成为【印制面】或（焊接面）

高频电路中，解决的主要问题是减小分布参数的影响 高增益放大电路中，应注意寄生反馈。脉冲电路中，应注意波形畸变。

【印制板的制作过程】：底图胶片制版→图形转移→腐蚀技术

【整机结构形式】印制电路板、底板、接插件、机箱外壳 【排除干扰】的途径：屏蔽，退耦，选频、滤波，接地 产品的质量检查应符合【“三检”】原则：自检、互检、专职检验。

【整机的绝缘电阻】是指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值。

【调试技术】包括调整和测试两部分。

【静态调试】是指在不加输入信号的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整。

【动态调试】是在电路的输入端接入适当频率和幅度的信号，循着信号的流向逐级检测电路各测试点的信号波形和有关参数，并通过计算测量的结果来估算电路性能指标，必要时进行适当的调整，使指标达到要求。【供电安全】：装配供电保护装置、采用隔离变压器供电、采用自耦调压器供电。【频率特性的测试】：点频法、扫频法、方波响应测试。【整机调试故障查找方法】：观察法、测试法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法、计算机智能自动检测。【影响电子产品的环境因素】温度、湿度、霉菌、盐雾