LED最全的采购资料_led显示屏采购清单

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LED五大原物料

LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂 1晶片

1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。

1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。1.3晶片的发光原理：

在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。1.4晶片的分类： 1.4.1按组成分：

二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等

三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等

四元：AlInGaP,AlInGaAs 1.4.2按极性分：N/P,P/N 1.4.3按发光类型分：

表面发光型:

光线大部分从晶片表面发出

五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出 1.4.4按发光颜色分：

红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝 2支架：

2.1支架的结构：

1层铁，2层镀铜（导电性好，散热快）

3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）2.2型号分类：

2号，3号，4号，6号，9号，食人鱼… 3银胶(因种类较多，我们依H20E为例)3.1种类:H20E,826-1DS,84-1A…

3.2组成：银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）3.3使用条件:

储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以－5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）

烘烤条件：150 °C/1.5H

搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟绝缘胶：也叫白胶，乳白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）5金线（依φ1.0mil为例）

LED所用到的金线有φ1.0mil、φ1.2mil 金线的材质：

LED用金线的材质一般含金量为99.9％

金线的用途：

利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂（以EP400为例）6.1组成：A、B两组剂份:

A胶：是主剂，由环氧树脂＋消泡剂＋耐热剂＋稀释剂

B剂：是固化剂，由酸酣＋离模剂＋促进剂 6.2使用条件：

混合比：A/B＝100/100（重量比）

混合粘度：500-700CPS/30 °C

胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟

可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。

硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25-40分钟

后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)

LED有机硅户外显示屏灌封胶

LED光电行业借自2008年北京奥运开幕集体展示了她的光彩和威力，在我国引爆了这个行业。时值今天，就在这短短的几年里，LED光电行业带动了LED灯、IC、PCB电路板、电源、胶水、塑料套件以及与此相关的供应原材料，形成了整个LED光电行业的相互依存的、密切的供应链关系。

一、LED有机硅户外显示屏灌封胶讲究的性能要求

有机硅灌封胶从用途上来讲，大都应用在户外环境，当然特殊的地方，应用在水底或比较潮湿环境等。所以，性能要求最主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有：附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。

耐候性主要体现在灌封胶使用后，在各种环境下，比如：恒高温、恒低温、恒湿度，还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等，此外，特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用，固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。

二、LED户外屏的灌封胶在应用过程，从质量优劣来说，主要表现在哪些现象

锦联科技作为粘胶剂研发、生产供应商已走过了将近六年路程，特别是在服务led显示屏生产制造商大量灌封应用上，积累了更丰富的经验，对胶水的特性及质量的优势掌握得非常到位，非常精细。在这里，我就不以优劣来区分产品，为了更细化，我就把质量分成优（高端）、良（中端）、普通（低端），那么劣品直叫不合格产品或不稳定产品。

优质（高端）产品：具有高弹性、高韧性、高拉伸力、高附着力和粘接力等等性能，使用灌封后的产品，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间，都能保持着非常稳定的性能，并且发现胶水收缩率的变化非常微小。当然，高端在性能上另还有特殊的要求，那就是附加了亚光、导热、阻燃特性了。

良质（中端）产品：与优质（高端）产品对比，具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间里，都能保持较好稳定的性能，并且发现胶水的收缩率的变化较小。

普通（低端）产品：具有一定的弹性、柔软性，以及具有很好的拉伸长度但拉伸力度和强度不很大，附着力、粘接力相对良质灌封胶又低了一个档次，使用灌封后经过一年后或多年后，此类产品有明显的收缩率，收缩率越大，胶水含纯材料越低，成本也相对便宜；相反，收缩率越小，胶水含纯材料越高，成本也相对高。如果市场上因恶性竞争，而过度降低含纯材料再加上技术不成熟，那可能存在不可易测的质量安全隐患，比如：脱落、硅裂、分解流油等等。

三、LED光电行业作为热门行业竞争越来越激烈，各相关的供应链利润空间也在不停地压缩，在成本与利润面前，还有在质量问题上，如何平衡灌封胶的选用呢？

1、用户的选用灌封胶首先考虑的是质量问题，那就是稳定性、可靠性，作为电子化工辅料，主要应用于户外各种环境，必须经受得起高温低寒地带、酸碱雨、风雪、阳光等等长期的考验，达到怎样的效果的耐候性，才是用户选择的定位标准；

2、通常用户有几种定位法

A、高端，即一般出口欧美的单子，当然国内高端项目工程也有不少使用高端灌封胶的。高端灌封胶要求用料高档，性能稳定，耐候性长久，那就是高强度韧性、弹性、拉伸力、附着力、粘接力都表现优越，长期户外环境使用，只可能有非常微小的收缩；

B、中端，在拉伸、弹性、韧性、附着力、粘接力上表现相对于高端低了一个档次，但相差不是很明显，长期户外环境使用，有较小的收缩率；

C、普通（低端），表面特点是柔软而非柔韧、有一定弹力，可谓软弹力，拉伸长度也挺好，但拉伸时用力不大，就能拉到一定的长度。附着力、粘接力也跟PCB板、灯柱、塑壳等基材套牢得很好，但耐候性在长期户外环境使用，会发现胶水收缩率变化很明显，如果不影响显示屏的防水作用，以及点火老化或长期户外环境应用不分解流滴油质，就可称得已达标合格了。

3、不合格、低劣的产品，要慎选。在市面，有不少胶粘剂电子化工厂商，技术不成熟，经验少是一方面，另一方面的是在原材料选用价格便宜，质量劣质的，为了让产品在市场上分得一杯羹，以低价竞价进入市场，但经过各种环境下使用后出现了各种不良的综合症，比如：脱边（与塑壳分离）、脱粘（与灯柱分离）、脱PCB板（即附着力，按感过松、挖感一挖大片块，板底没胶渣残留）、胶体碎散、甚至胶硅裂，此外，点灯老化后或户外环境使用后，材料分解流滴油到模组外面。这些现象都是技术不成熟，原材料选用劣质造成的。

四、对高、中、低的胶水，用户选用的定位不同，市场定位也不同，最主要的选用原则是什么？

性价比，性价比是锦联公司生产与坚持的基本原则，为用户着想，为用户量身定位成本与利润平衡，产品市场定位不同的研发方向。锦联公司发展到目前，LED户外屏的灌封胶系列产品线是在行内最齐全，性价比最高的，就算是普通通用型，在应用中也非常成熟、稳定，耐候性方面已经过多年的考验，特别是在北方地区的高温低寒地带更能明显地表现出持久的耐候性，不会出现：脱边（与塑壳分离）、脱粘（与灯柱分离）、脱PCB板（即附着力，按感过松软、挖感一挖大片块，板底没胶渣残留）、胶体碎散、甚至胶硅裂，以及点灯老化后（抽样几块模组，连续不停电老化12小时、24小时、48小时或几天）或户外环境使用后，材料分解流滴油到模组底部外面等不良现象。

五、仅作为LED电子产品一种化工辅料，有没有与另一种辅料发生反应冲突现象呢？避免或减少这种冲突又该如何做呢？

作为电子化工辅料，如果与另一种化工辅料有化学反应冲突，是难免的，造成这种冲突，问题不主要在胶水上，而是如何引导用户如何避免这种冲突，为什么会有这种反应。

其实，大多数冲突是在塑料壳子上，一般是塑壳的打螺母固定柱子断裂。锦联公司自进入这行业经历了将近六年，于2008年年终之前，发生胶水与塑壳反应的根本是不存在的，于2009后，这种冲突增多，在市场上是所有灌封胶供应商都经历过的。塑壳生厂商比胶水厂商入行门槛更低，配方仅有四个左右，最主要的是选择材料，其他是生产过程加助剂及温度控制以及开模的力学结构合理性等等。2009年后，塑壳生厂商家，为了降低成本，大都以再生塑料，甚至用回收料来生产，如果这些材料材质都不考虑性能参数，比如：弹力、张力、耐酸碱、耐高低温等等，材料品种多，价格有优势就选，那生产出来不用灌封胶水，用普通水来泡都容易坏损的，甚至不灌注胶水直接用螺母打进打出几次都有暴裂的现象，更何况户外环境的风、雪、阳光、酸碱雨等条件下长期使用呢？而电子化工专用胶水的配方要经过几十个材料组合，重视的是户外的各种恶劣环境下使用后的稳定性、耐候性，包括抗酸碱、耐高低温等等，性能保持稳定的拉伸力、附着力、粘接力，配方难度比起塑壳配方难度高得多，选用原材料不轻易更换。当胶水与塑料壳反应时，用户一般会产生如下的疑问：

疑问一：为什么使用另一型号或另一家供应商的胶水没反应，仅发生在这款胶水上呢？

其实，如果塑料选料质量好、结构力学合理以生产温控稳定，一般都不会跟胶水（包括所有型号或更多家胶水厂商）反应断裂柱子现象的，否则，塑料套件会挑胶水适应，那也是很风险的，因为，还得经得起长年户外各种环境使用考验的。

误解二：不适合与这款胶水配合使用，却配合这款胶水使用的套件，是不是不适合的那款胶水有质量问题？

不是，如果这么说，用户也可以用不同厂家的塑料壳子来测试论证，相信，一定有好的材质、好的结构的塑壳适合所有胶水的。

疑问三：锦联公司作为胶水供应商与塑料反应的几率是不是高于其他家胶水供应商呢？

这种说法是没有根据的，因为，锦联公司在这几年来，努力打造品牌，用户影响力大，市场占有率大，拥有的用户也多，所以，使用的用户多了，好事坏事都给碰上，几率大纯熟正常，包括碰上各种各样的塑壳供应商，成长了我们经验。当然，我们因此失去曾失去客户，也认真去花费时间寻找不同的塑壳材料来测试，最终找到答案。加上用户弃离我们去选择同等价格档次胶水去试用时，也同样发生了这种问题，这样让我们的答案得到进一步的论证。

疑问四：高端价格贵点的胶水，与塑壳反应的现象少或没有，又说明什么呢？

前面，我提过，我们花费了很长时间做塑壳配用胶水测试，得到结论是质量稍好的塑壳所有胶水都适用。当然，高端的胶水，含纯硅材料高，成本也高，锦联公司同样生产高端高性能的胶水，但用户要的是性价比高，成本稍低点的多数。高端的胶水能与更多塑料壳配合使用，但也不可能适合所有再生回收料生产的塑壳（这种情况是有事实证明），相反，选材好、结构合理、生产温控稳定的塑壳，可以适合不同型号不同厂家的胶水。

此外，电子灌封胶的配方不是单一几个材料能生产出来的，是要经过几十个配方和各种生产处理，才完成成品的，一般在重要性能达到或改进稳定后，很少再去改变的，即使有必要改变，只能向好升级的方向改进。

解决办法：为了避免冲突的麻烦，我们该如何预防？

首先，胶水的选定，确认胶水的质量各指标满意，如：附着力、粘接力、拉伸力、强度，老化或户外环境不分解流油、高低温雨淋日晒等环境不出现脱边、胶硅裂，性能保持稳定。

其次，选择塑料，每种规格的塑壳（比如：P10单红、P10全彩等等）均用同一型号的胶水小批量灌封，可以各灌胶100或几百个，盖上面罩，拧上螺母。

然后，全部按正常流程点火老化12或24、48小时甚至一周，打开面罩塑柱有否断裂。如正常，盖好面罩，拧回螺母，抽样三片或五片放在楼顶曝晒三天，放在冰箱冰冻一天。此外，有烤箱条件的，同时可以抽样三片或五片放在烤箱里恒温80℃，共8个小时。

再次，打开面罩，是否有塑料断裂，如正常，那么此材料基本通过；但还要做一次全面的检查，即过了一周后再次复检查这次小批量生产的是否正常。如果正常，那可以说，塑料可大批量使用。但要强调塑壳生产供应商确保不能更改材料及生产工艺，可要求从进货中抽出100片或更多来留样。

封装胶种类：

1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone

3.胶饼 Molding Compound

4.硅树脂 Hybrid

根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：

1、缩水甘油醚类环氧树脂

2、缩水甘油酯类环氧树脂

3、缩水甘油胺类环氧树脂

4、线型脂肪族类环氧树脂

5、脂环族类环氧树脂

环氧树脂特性介紹：

A 胶：

环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA)B 胶：

常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA EPOXY：

Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。

led 对环氧树脂之要求：

1.高信赖性(LIFE)

2.高透光性。

3.低粘度，易脱泡。

4.硬化反应热小。

5.低热膨胀系数、低应力。6.对热的安定性高。

7.低吸湿性。

8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。

9.耐机械之冲击性。

10.低弹性率(一般)。

一、因硬化不良而引起胶裂

现象：胶体中有裂化发生。

原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。

处理方法：

1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。

2.确认烤箱內部之实际温度。

3.确认烤箱內部之温度是否均匀。

4.降低初烤温度，延长初烤时间。

二、因搅拌不良而引起异常发生

现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。

原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。处理方法：

1.再次搅拌。

2.升高A 胶预热温度，藉以降低混合粘度。

三、真空脱泡气泡残留

现象：真空脱泡时，气泡持续产生。

原因：

1.树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。

2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

处理方法：

1.降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持 50 ℃。

2.硬化剂不预热。

四、着色剂之异常发生

现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。

原因：

1.着色剂中有结晶状发生。

2.浓度不均，结晶沉降导致。

处理方法：

依供应商之建议，不同颜色給予不同前处理溫度且均勻搅拌。

行业内著名LED芯片厂商

日本：Osram、日亚、丰田合成、东芝、昭和、genelite、美国cree、惠普、美国AXT（大连路美）韩国首尔、韩国LG 台湾芯片： 联鼎、华上、光磊、汉光、广稼、洲技、晶元、鼎元、国通、泰古、新世纪

大陆芯片： 普光、路美、厦门三安、华光、士兰明芯、联创、晶元、鼎元、国通、世纪晶源、联胜

红色芯片：光磊、国联、三安、华上、联胜、晶元、惠普（配日亚芯片）、广稼、路美（2007年出来的）

绿色芯片：日亚、cree、大连路美、新世纪、广稼、三安、华上、晶元、泰古

蓝色芯片：日亚、cree、大连路美、新世纪、广稼、三安、华上、晶元、光磊（2006底出来的）、泰古 封装厂家

日亚：日亚化学

丰田：丰田合成（很少用）

cree：深圳市智威保科技（偏波长）、香港华刚（正波长、cree在亚洲指定的厂家封装、07年底让cree公司收购）华上：深圳中涛光电

杭州士兰明芯：杭州士兰集成电路有限公司 大连路美：大连路美芯片科技有限公司 红色大小：7mil、9mil、12mil 绿色大小：9mil、12mil、13mil、14mil、15mil 也有叫12*13mil、13*15mil的 蓝色大小：9mil、12mil、13mil、14mil、15mil 也有叫12*13mil、13*15mil的 室内的一般用红色：9mil 绿色蓝色：9mil和12mil 室外的一般用红色：12mil 绿色蓝色：13mil及其以上大小 一般配置

红色：惠普 绿色和蓝色：日本日亚或者丰田

红色：光磊或者国联 绿色和蓝色：美国cree、美国axt 红色：台湾华上 绿色和蓝色：杭州士兰明芯或者宝岛的芯片 红色：国产 绿色和蓝色：国产

美国Cree：单电极封装，防伪造能力强，衰减速度慢，亮度相对低一些 美国Axt： 防静电能力强，散热好，衰减速度快（相对cree），亮度高 杭州士兰明芯：衰减速度快（相对cree），亮度高，放在室内还可以室外还是欠佳（防静电和散热来说，户外的环境影响）推荐

单色：用光磊或者国联，色用红色：光磊或者国联 绿色：美国axt

一、全球led芯片品牌名单汇总

台湾led芯片厂商：

晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。

华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。

大陆led芯片厂商：

三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。

国外led芯片厂商：

cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。

1、cree

着名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。

2、osram

是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。

osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长

3、nichia

日亚化学，着名led芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年），在世界各地建有子公司。

4、toyodagosei:toyodagosei

丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和led,led约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光led,是采用紫外光led与萤光体组合的方式，与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。

5、agilent

作为世界领先的led供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵led显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦led光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。

6、toshiba

东芝半导体是汽车用led的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp,波长从560nm（puregreen）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术uv+phosphor（紫外+荧光），led芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。

7、lumileds

lumiledslighting是全球大功率led和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等led.lumiledslighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。

8、c

首尔半导体乃韩国最大的led环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一（资料来源：strategiesunlimited--led市场研究公司）。

首尔半导体的主要业务乃生产全线led组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：acriche、侧光led、顶光led、切片led、插件led及食人鱼（超强光）led等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

二、全球led芯片三大阵营市场研究

led照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球led芯片市场格式分为三大阵营，其全球销售排名：

ⅰ第一阵营：日本、欧美为代表厂商。

全球五大led巨头均属此阵营，包括日亚化学、丰田合成、lumileds、cree和osram.这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术一流，专利丰厚，在超高亮度led领域耕耘多年，目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用led,欧美企业则对消费类电子产品背光用led毫无兴趣。

ⅱ第二阵营：韩国和中国台湾为代表的厂家。

这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用led,其技术与欧日美企业有差距，尤其是通用照明领域，目前正在享受高速成长期。

ⅲ第三阵营：中国大陆为代表的厂家。

中国大陆厂家规模小，数量分散，主要从事四元黄绿光led生产，主要用于户外景观、装饰或广告。2009年中国led芯片行业的总产值为20多亿元人民币，企业按区域划分数量达62个，其中15个省/直辖市进入led芯片行业，广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%.7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市，led芯片企业数量都在4个或以上。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁led芯片企业合计41个，约占led芯片企业总数的2/3.山东、湖北、浙江led芯片企业数量也都在4个以。

三、国际led芯片厂商市场研究分析

目前国际led芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[c]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合成（株）[toyodagosei]、昭和电工[sdk]、gelcore、大洋日酸、toshiba、agilent、韩国安萤[epivalley]、genelite、hp等，其中重点厂商概况：

①科锐（cree）

科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。

科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（gan）的碳化硅（sic）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术，材料及产品放热更少。

科锐把能源回归解决方案用于多种用途，包括在更亮及可调节的发光二极管，更鲜艳的背光显示，高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理，和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。

科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片，照明发光二极管，背光发光二极管，为功率开关器件，无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。

②欧司朗（osram）

欧司朗是世界上两大光源制造商之一，总部设在德国慕尼黑，研发和制造基地在马来西亚，是西门子全资子公司。

欧司朗的客户遍布全球近150个国家和地区。凭借着创新照明技术和解决方案，osram不断开发人造光源的新领域，产品广泛使用在公共场所、办公室、工厂、家庭以及汽车照明各领域。

欧司朗拥有多项世界领先的专利，众多世界着名工程都选择了osram的照明产品和方案。从世界高楼的台北101大厦，到极尽豪华的迪拜帆船酒店；从2000年悉尼奥运体育场，到2006年世界杯慕尼黑安联球场；从庄严肃穆的北京**，到现代建筑经典瑞典马尔摩旋转大厦…osram的照明产品都闪耀在其中。

欧司朗在中国共设有三个生产基地，并拥有研发中心，公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗（中国）照明有限公司成立于1995年，公司拥有员工约3500人，在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为osram亚太地区的实力中心，并在osram全球战略中扮演重要角色。

osram的照明产品多达5000多个品种，能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括：荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了osram产品服务中国千家万户的愿望。

③飞利浦（philips）

飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案，包括：道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上，philips也位居领导地位，例如led技术。公司主要产品包括，氙汽车灯、道路照明、氛围照明。

飞利浦确立在led芯片领域的领导地位主要得益于对lumileds的收购，lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年philips完全收购了该公司。philipslumileds公司是世界领先的大功率led照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展，提高照明解决方案的环保性，帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求，而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。philipslumileds公司的luxeonled产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。philipslumileds可提供各种led晶片和led封装，有红、绿、蓝、琥珀、及白光等led产品。

④日亚（nichia）

日亚化学，着名led芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年），在世界各地建有子公司。

日亚化学公司以“everresearchingforabrighterworld”为宗旨，迄今致力于制造及销售以荧光粉（无机荧光粉）为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中，于1993年发表了震惊世界的蓝色led以来，相继实现了紫外、黄色的氮化物led及白色led的商品化，大幅度扩大了led的应用领域。此外，日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体，希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。

⑤首尔半导体（seoulsemiconductor）

首尔半导体近些年增长速度迅速，已荣升世界顶级led芯片制造商之列。据英国市场调研公司imsresearch的报告显示，首尔半导体2007年led封装产品的总收入位居世界第四位。

首尔半导体（株）在2006年和2007年分别被forbes及busineweek两份杂志选定为“2006年亚洲最具前景企业”其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源acriche被欧洲最权威杂志elektronik选定为“最优秀产品奖”,2008年还被知识经济部授予了“大韩民国技术大奖”而被期待着成为先导国内外未来光源市场的企业。2008年度总销售额为2,841亿元，确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所，114个代理店。

首尔半导体的主要业务乃生产全线led封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：acriche、高亮度大功率led、侧光led、顶光led、贴片led、插件led及食人鱼（超强光）led等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

⑥丰田合成（toyodagosei）

丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和led,led约占收入10%.丰田合成与东芝所共同开发的白光led,是采用紫外光led与萤光体组合的方式，与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。如果将led比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年，受名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开led方面的研发工作。1987年，受科学技术振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了led电极。因此，把丰田合成誉为“蓝色led的先锋”并不为过。

⑦大洋日酸

大洋日酸公司的有机金属气象化学沉淀技术的研究和开发可以追溯到1983年，在日本80年代整个化合物半导体工业革命大背景之下产生。大洋日酸研发了一系列高纯度气体如ash3,ph3和nh3的专业应用技术，以及用于生产ld和led产品的movpe设备。大洋日酸还开发了用于吸收这些应用产生的大量废气的净化系统，并使之商品化。到目前为止，大洋日酸已经为从研发机构到生产厂商等有着不同需求的客户提供了超过450台的mocvd设备。其中大洋日酸的gan-mocvdsr系列，包括sr-2000和sr-6000是专门为蓝色镓氮led、半导体激光和电子设备的研究和生产而设计。

⑧旭明（smileds）

semileds公司是世界领先的高性能的发光二极管（hpled），适合于一般照明应用。semileds的led芯片是最聪明和最有效的当今市场。利用铜合金基材，semileds已经成功地开发和商业mvpled技术（金属垂直光子发光二极管）。随着金属衬底和独特的设备结构，semileds’hpleds有更好的电气和热导率导致较高的亮度，效率和更好的传热。semileds’hpleds适合照明应用，包括显示器，标牌，通信，汽车和一般照明。我们的目标之一是要发起一个固态照明革命。semileds是一个美国公司支持的数十亿美元的公司。该公司总部设在爱达荷州博伊西的行动在台湾新竹。

⑨昭和电工（sdk）

昭和电工株式会社是日本具有代表性的综合化学会社，从60年代就开始开发液相色谱，已有40多年的生产历史。生产gpc、gfc、糖分析专用柱、离子交换色谱柱、亲和色谱柱、有机酸分析柱、手性分离柱以及离子色谱分析等800多个型号的各种专用柱。

昭和电工日后会进行相同发光效率的蓝光led与绿光led的开发，计画以2010年为目标，将其led事业营收自2007年的100亿日元提升至150~200亿日元的规模。

⑩韩国epivalley

韩国epivalley公司是一家全球知名的韩国led生产企业，是韩国国内除三星和lg以外，具备独立研发能力，并能规模化生产led外延片、芯片的少数公司之一，其产能和技术水平在韩国国内前三名。韩国epivalley公司具备较强技术能力，产业化生产芯片光效在110lm/w以上。

2010年2月1日，德豪润达与epivalley、maxalpha三方签约计划在中国大陆（芜湖）合资成立一家新公司，新公司注册资本为1500万美元，德豪润达出资1125万美元占75%的股份，epivalley出资225万美元占15%股份，maxalpha出资150万美元占10%有股份，新公司将在中国生产led芯片