SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷_品质部上岗考试题

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SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷

姓名： 工号： 评分：

1、填空:(20分,2分/题)

1、SMT车间环境温度＿＿＿＿＿湿度＿＿＿＿＿。

2、车间使用的锡膏成分＿＿＿＿比例＿＿＿＿＿共晶温度＿＿＿＿＿

3、常見料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为＿＿＿mm 4、100nF元件的容值等于＿＿＿＿uF5、电容的单位是＿＿＿用＿＿＿表示；电阻的单位是＿＿＿用＿＿＿表示

二、单选题（15分，3分/题）

1、表面贴装技术英文缩写（）A.SMC

B.SMD

C.SMT

D.SMB2、锡膏回温时间（）小时

A.2小时B.3小时

C.6小时D.10小时

3、锡膏存储温度（）

A.2℃~8℃.B.0℃~4℃

C.0℃~10℃

D.8℃~12℃

4、首检时不需要使用的是（）

A.BOM.B.PCB板

C.数字电桥D.贴装好的PCB5、下面哪些不良不属于发生在贴片阶段（）A.侧立

B.少锡

C.缺裝

D.多件

三、判断题（20分,2分/题）

1、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCB时,可以不戴（）

2、不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏可以与未用的混放。（）

3、若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免造成浪费。（）

4、常用的SMT钢板的厚度为0.18mm。（）

5、PCB真空包装的目的是防尘及防潮。（）

6、SMT段排阻有方向性。（）

7、AOI检验时必须照PCB的MARK点（）

8、常见的电阻电容,1206型的电阻或电容是体积最小的()

9、检验后线路板可以叠放（）

10、钽电容贴装时不用考虑极性（）

四、简答题（30分，10/题）

1、写出SMT上换料流程。

2、写出检验时常见不良及判定标准。

3、7S 三定是什么？分别的定义？（写不下可以写背面）