SMT炉前目检考试试题_smt炉后目检考试试题

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SMT炉前目检考试试题（1）

（SMT炉前目检基础知识及注意事项）

姓名： 工号： 日期： 分数：

一、填空题（54分，每空2分）

1、锡膏的存贮及使用：

（1）锡膏的使用环境﹕室温 20-26 ℃，湿度 30-70。（2）贴片好的PCB，应在 0.5 小时内必须过炉。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度 125 ℃、IC烘烤温度为 125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点 上锡不良 ；

3、换机型时，生产出来的第一块基板需作 首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。

4、手贴部品元件作业需带 静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。

5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃,6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm。

7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。

8、回流炉的工作原理是 预热、升温、回流（熔锡）、冷却。

9、同一种不良出现 3 次，找相关人员进行处理。

二、选择题（12分，每题2分）

1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件

2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC）A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落 D.机器运行正常

3、下面哪些不良是发生在贴片段:(ACD)A.侧立 B.少锡 C.反面 D.多件

4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC)A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面

5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位

6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D）A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉

D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

三、问答题（34分，每小题17分）

1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？ 答： 1．按下急停开关。

2．通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法： 1．打开回流炉盖子。

2．戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：

1．检查轨道的宽度是否合适

2．检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）3．轨道有无变形 4．链条有无脱落

2、回流炉突遇停电该怎样处理？ 答：链条正常运行 1． 停止过板。

2． 去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。

3． 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况 链条停止运行 1． 停止过板。

2． 先通知相关人员，由技术员进行处理。

3． 拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

4． 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况