热界面材料_热界面材料

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热界面材料

多数传统的ＴＩＭ均是有聚合物内添加导热粒子（如金属、陶瓷、炭黑等），通常热界面材料的润湿性取决于基体材料特性，而传热系数取决于填充材料及界面条件，高填充率提高传热系数但降低了润湿性，这是传统ＴＩＭ的局限所在，而碳纳米管则突破了该矛盾。导热胶：在基体内部加入一些高导热系数的填料，如SiC、AlN、Al2O3、SiO2等，从而提高其导热能力。其硬化温度一般低于150℃

导热系数差： 0.7W/Mk

导电银浆和锡浆：导电银浆是在环氧树脂内添加银粉，其硬化温度一般低于２００℃，热传导系数为２０Ｗ／（ｍ·Ｋ）左右，具有良好的导热特性、同时粘贴强度也较好，但银浆对光的吸收比较大，导致光效下降。

银浆会吸光。

导电锡浆的热传导系数约为５０Ｗ／（ｍ·Ｋ），是以上三种键合材料中热导特性最优的，一般用于金属之间焊接，导电性能也很优越。

金锡合金共晶焊接：

利用金属的共晶点将两种金属焊在一起，在各种合金焊料中，Ａｕ－Ｓｎ的共晶温度只有２８０℃，适合作为大功率ＬＥＤ芯片的粘结材料。

碳纳米管：

目前多壁碳纳米管（ＭＷＮＴ）测得的导热系数约５００～３０００Ｗ／（ｍ·Ｋ），而单壁碳纳米管（ＳＷＮＴ）高达３５００Ｗ／（ｍ·Ｋ），具有高导热、热导率各向异性、径向面内低热膨胀系数、轻质、抗老化、抗氧化等突出优点，是目前能够适应不断提高的芯片功率的最佳热界面材料。