电路基础知识_电路基础知识讲解

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1． 集成电路（integrated circuit）

是一种微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和，其中膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

2．集成电路的封装

BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

BQFP(quad flat package with bumper)，带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFP 封装之一，引脚数从84 到196 左右。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装。

FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP

CQFP(quad fiat package with guard ring),带保护环的四册引脚扁平封装，塑料QFP 之一。

DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。

LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。

SOIC(small out-line integrated circuit)

H-(with heat sink)表示带散热器的标志，如HSOP，表示待散热器的SOP PGA(pin grid array)表面贴装PGA，为插装型封装。

P-表示塑料封装的记号，如PDIP，表示塑料DIP

PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之

一。引脚从封装的四个侧面引出，成丁字形。

QFN（quad flat non-leaded package）四侧无引脚扁平封装，表面贴装封装。QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装，表面贴装型之一，引脚从四个侧面引出成海鸥翼（L）型。基材有陶瓷，塑料，金属三种。

SIP(single in-line package)单列直插式封装。

SMD（surface mount devices)表面贴装器件 3． 集成电路板

集成是采用半导体制作工艺，在一块较小的上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类