SMT教育训练内容_smt教育训练资料

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SMT教育训练内容

一．5S1、概述

5S最早起源于日本，是取SEIN（整理）、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清洁）、SHTSUKE（教养）五个英语单词的首个字母合成，简称5S.它是生产管理、品质管理的有力保障，是实行ISO9000的先决条件。

2、内容

整理：去除不必要的杂物

清洁：维持整理整顿清扫 整顿：物品仔细标示定位

素养：遵守规定培养自律 清扫：清除脏乱自主保养 A、整理

是提高工作效率的开始，把杂七杂八，杂乱无章的东西分门别类，区分开来，然后把没用的东西处理掉，把暂时没用的东西放在一边。B、整顿

清除寻找，把经过区分开的有用的东西放在某个适当的场所，划分区域，并作标示。C、清扫

环境卫生的打扫，品质的基础，如打扫地板，抹拭机台灰尘等，使有一个干净清洁的环境。D、清洁

纪律的贯彻，维持整理、整顿、清扫，保持一个整齐、有序、明了、干净的场所。E、素养

也即素养，主要指个人的行为习惯、道德观念、文化教育等.如：衣冠整齐、不随地吐痰肯学习、有冲劲、上进、团结等。

假如一个公司能够很好的把5S做好，那么它必定是一个高效率、高品质的公司（车间），当然要搞好5S需要靠全体员工的共同努力、共同维持，平时要自动自觉的执行。SMT教育训练内容

二、静电防护

1、静电是什么

静电是种感应电，所谓“静”是相对于交、直流电而言，主要是由摩擦、感应而产生的，如头发、衣服、橡胶、各种导电体以及带高压的两个物体之间等甚至连空气也会形成（尤其是冬天干燥的空气）并且产生的静电会储存下来，越积越多，达到一定的程度，它使会释放给与之接触的物体，造成伤害，特别是一些精密的元器件，所以我们必须做好静电防护措施。

2、怎样做静电防护

A、接地

接地是为了把物体（例如烙铁、机台设备等）与大地形成一个回路，产生的静电使可以导引至地上，从而达到防护的目的，所以绝大部分的电气设备都必须很好的接地。B、佩戴：静电环

静电环里面有一颗电阻（一般为1MΩ）,当人体里面的静电释放时，会通过这颗电阻进行减压，再导引到地上，所以戴静电环时一定要戴紧贴着与手（腕），另一端要切实的夹住地线，每天都要对静电环进行检测。C、戴静电手套

静电手套是在手套上面涂抹一层防静电膜，当手接触物体时，人身体上的静电无法流向物体，从而达到防护的目的，所以静电手套脏了，经常清洗会失去其作用的。D铺静电胶

在台面上铺静电胶，是为了防止机板或元件与台面等摩擦产生静电，不过静电胶也要接地，以使所产生的静电也可以为透过地线释放掉。

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三、SMT相关名词解释

SMT:

表面贴装技术（Surface Mount Technology）

DIP:

双排引线包装（Dual In-line Package）

TEST:

PACK：

TR：

MC:

PE:

IE:

SMD:

SMC:

SMA:

PTH:

P.C.B:

BGA:

PGA:

测试 包装

维修（Test Repair）仓管（Material Control）

生产（制造工程Production

Engineering）工业工程（Industry Engineering）表面贴装设备（Surface Mount Device）表面贴装元件（Surface Mount Component）表面贴装组件（Surface Mount Aembly）插件（Pin in Hole）

印刷电路板（Print Circuit Board）球形栅阵排列（Ball Gird Array）针形栅阵排列（Pin Gird Array）

QFP:

四方有脚偏平封装（Quad Flat Package）

PLCC:

塑封有脚芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier）

SOP:

小外形封装（Small Ourline Package）

SOJ:

小外形J形引脚（Small Outline J-leaded）

SOT:

TSOP:

SOIC:

CSP:

COB:

FC:

PAD:

Pin:

BOM：

ECN：

Date ccde:

Nozzle:

Feeder:

小外形晶体管（Small Outine Transistor）扁小外形封装（Thin Small Outline Package）小外形集成电路块（Small Outline Integrated Circuit）晶片尺寸封装（Chip Size Package）

板上晶片（Chip On Board）

反贴晶片（Flip Chip）

锡垫（零件与P.C.B.上的接触点）

针或零件脚

机板构值表（机板材料供求一览表）

江程变更（更改）单（Engineening Charge Note）

生产周期

吸嘴

供料器

Solder:

锡膏 Flux:

助焊剂 Rosin:

松香

RMA：

中性（免洗型）松香（Rosin Mildly Activated）Electric:

Computer:

Monitor:

Main board:

VGA：

HDD：

FDD：

CD-ROM：

CN：

CAP：

RES:

RN:

BEAD：

电子

显示器 主机板

（高清晰度）显示卡S 硬盘

软盘

只读光盘

排容（Capacitance Array）

电容（Capacitance）

电阻（Resistance）

排阻（Resistance Array）

电感

电脑

IND：

绕线电感（Inductor）D:

二极管(Diode)TR:

三极管 电晶体（Transistor）IC:

集成电路 Socket:

Slor:

Fuse:

Battery:

Connector:

Resonator:

Cache:

CPU：

Chipset:

MOSFET：

CHIP：

MELF：

脚座

插槽 保险丝

电池 排插

振荡器 石英

缓冲内存

中央处理器

芯片

金属气化物半导体储存器场交应管

片状元件

圆柱型

MARK：

记号、标记

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四、生产流程：

1、生产流程

生产制令单→ BOM→IQC检料→领料→ 写程式→ 机台上料→ 印锡膏→ 机台贴片→ 手放元件→前段QC→过迴焊炉→ 后段QC（OK）→洗板→ 统检→ IPQC→ 转 DIP 各制程点之作业办法请参考《SMT生产程序书》

2、制程管制

A、《生产制令执行单》

由生管接到客房的订单之后，根据厂内的实际情况对各部门进行投产安排，它上面的客户单号、本厂工单编号、客户、机重、批量、各门排程、制程注意事项等。B、领料

生产单位接到《生产制令执行单》后，由资材人员带齐《BOM》、《ECN》、《领料单》等到仓库领料，领料时需非常仔细的点清每一种料的数量，并核对BOM看有否型号规格不同的，若有异常需上报，领回散装之BGA需烘烤，一般为110℃+10℃,24小时，另一方面由进出货人员领回PCB普根据需要放进烤箱烘烤，烘烤时需严格按照规定之温度及时间进行，一般为100℃，主板8小时，卡板100℃，4小时。C、写程式

机台人员在接到〈生产制令执行单〉之后，若为新机种，需根据BOM，SAMPLE进行编写程式，编写时需老虑到各机台贴装时间的平衡性，不能有写错，漏写的现象，若是旧机种，则等到料齐转线时把电脑里面的程式叫出即可。D、印锡膏

锡膏需放进冰冻，冰冻时需注明放进去时间、取出时间、使用时间，冰冻为5-10℃，4小时以上，解冻时间为4-8小时，室温20-25℃，使用前需搅拦3分钟以上，印刷时，每印5-10次需擦拭一下钢板，印刷进度以25MM/SET-40MM/SET为宜，每印好一片板都要仔细检查印刷善是否良好。E、贴片

大部分零件由机器贴片，机台人员上料时一定要填写上料记录，须定时查料，新机种需试制首件，确认OK后才批量生产。F、手放

机台未安排贴装之A级材料等由手放人员进行手放，手放必须有〈作业指导书〉，手放时需看清元件的型号、规格及方向，不能放错及放反，也不能掉料。

G、前段目检（前Q）

目检人员针对机台贴装及手放结果进行修正，检查是否有零件漏贴、多贴、贴错、贴反、偏位、侧立、糊锡等现象。H、过回焊

前段目检OK后这机板需由回焊炉进行焊接，回焊炉各区之温度需根据不同机板调至最佳，每天用温度测试仪测量，再根据测量结果作出调整。（锡膏熔点一般为183℃）I、后段目检（后Q）

回焊炉出来后的机板需由后Q再检查一次，后Q人员根据《SMT检验标准》进行检查，看是否有反向、错件、少件、多件、连锡、偏位、空焊、侧立、立碑、氧化、少锡、锡尖、损伤、不洁等现象，如有不良，需修正，检查出之不良需填写《检验日报表》。J、修理

烙铁手针对检查出之不良点进行修补，注意焊接时不能烫伤元件或PCB，烙铁一般以30W为宜，补元件时需看清元件型号不能补错件。K、清洗

凡动过烙铁之半成品都必须清洗，清洗有手法及超声波清洗两种，手洗时需注意不要让污水流到四周去，超声波清洗需要注意清洗槽的清洗液一定要注满后才能清洗，清洗之温度、时间需严格按照要求执行。L、总检

清洗过后的板需由总检再最后检查一次，重点检查修理过的地方是否OK及清洗效果。M、送IPQC 总检OK后，需送交品管进行抽验，品管根据《检验规范》及MIL-STD-105D正常抽样计划进行抽验，合格的PASS，不合格的判退，由生产单位重工，相关人员需针对不良项目进行矫正预防。N、转DIP SMT合格之半成品需转至DIP插件，进出货人员转板时需认真点清数量，并做帐，需做好制单结清动作。SMT教育训练内容

五、SMT常见的电子元件认识：

SMT

常见的电子元件有：

电阻

电容

排阻

排容

电感

二极管

三极管

IC 脚座

保险丝 排插 石英

1、电阻（RES）A、英文代号：

R

B、阻值单位： Ω

1MΩ=1000KΩ

1KΩ=1000Ω

1MΩ=106Ω C、分类：

电阻阻值有误差以其误差大小可分为： 普通电阻

其误差为±5%用”J”表示 精密电阻

其误差为±1%用“F”表示 D、阻值表示法及运算方法：

由于电阻体积较小，有的电阻直接无法标示上去，所以需用一种简单短小的表示法间接的标示出来，普通电阻用三位阿拉拍数字表示如：“102”

计算时，前面两位数不变，第三位数表示前面两位数乘以10N 如：102=10*10²=10*100=1000Ω=1KΩ 如：564=56*104³=56*10000=560000Ω=560KΩ

由上面可以看出第三位数是表示前面两位数后面有多少个零。如105表示10后面有5个0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ 330表示33后面有0个0（即没有0）、330=33Ω 精密电阻用四位阿拉伯数字表示：如：“1002”

计算时，前面三位数不变，第四位数表示前面三位数乘以10 N 如：1002=100*10²=100*100=10000Ω=10KΩ 如：4991=499*101=499*10=4990Ω=4.99KΩ 计算方法与普通电阻道理相同。

精密电阻可以代替普通电阻，但普通电阻不可以代替精密电阻（但必须经过客户同意）。E、精密电阻代码表

精密电阻由于是用四位数表示，对于一些更小的电阻它也无法标示上去，此时需要用代码来表示常用“01~99”来代表前面三位数。用英文字母来代表后面第四位数。

具体请看《SMD精密电阻代码表及换算方法》 F、热敏电阻

热敏电阻是用某种特别的材质做成的，它会根据热量的大小而改变其阻值，它的代号为“TR”。其阻值一般为10KΩ，误差为1％或3％，其外观与电容有点相似，其阻值也没有印刷于本体上。

2、电容（CAP）A、英文代号“C“ B、容量单位：PF

1UF-1000NF

1NF=1000PF

1UF=1000000PF C、误

差： 电容的容量也有误差，一般有：

±0.1PF(用“B”表示)、±0.2PF(用“C”表示)±0.25PF(用“D”表示、±2%（用“G”表示）、±3%（用“H”表示）±10%（用“K”表示）、±20%（用“M”表示）、-20%+80%（用“Z”表示）D、容量表示方法与计算方法：

电容的容量表示方法和计算方法与普通电阻的相同，只是单位不同 如：102=10*10²=10*100=1000PF 474=47*10³ =47*10000=470000PF=470NF=0.47UF 电阻与电容的区别: 电阻的本体上标有阻值（热敏电阻除外），可用万用表“阻值”档量测。

电容的本体上不标容量，可用万用表“容量”档或电容表量测。E、电容的分类：

电容有：普通电容 积层（介质）电容

无质电容 电解电容等

前两种容量一般为1UF以下（含1UF），为片状（CHIP）即SMD电容，无极性，后两种容量一般为1UF以上（不含1UF），为DIP电容，有正负极之分。不过现在电解电容在10UF以下（含10UF）大部分已改为SMD元件了（同样有极性）。

无极性的SMD钽质电容于上一般用MC表示 有极性的SMD钽质电容于上一般用TAN表示

电解电容一般用“EC”表示，一般于本体上，标示出哪一端为负极。

3、排阻 A、英文代号

排阻是由许多电阻组合而的，组合方式不同，其英文代号不同。一说，普式的用“RN”表示，串式的用“RP”表示 也可以说SPIN的用“RN”表示，10PIN的用“RP”表示。B、阻值单位： 与电阻相同

C、阻值表示法及计算方法：与普通电阻相同。

4、排容 A、英文代号

跟排阻一样，排容也由许多电容组合而成的，组合方式同，其英不同。一般来说，SPIN的用“CP”表示，10PIN的用“CA” 表示。B、容量单位： 与电容相同。

C、容量表示方法与计算方式： 与电容相同。

5、电感

A、英文代号：“L” B、单位：Ω、UH、NH 三种 普通电感用“Ω”英文为Bead.绕线电感用“UH”和“NH”

英文为INDUCTOR C、表示法：

电感本体上不标示数值，而直接标示在外包装上，所以散落的电感是无法知道其数值的，目前大部份电厂都没有仪器可以测量到，只有10UH或以上才可以量测。D、常见的电感有：

3216 60Ω

2012 120Ω

0603 600Ω

0805 800Ω 1608 0Ω

0805 2K/100M 0805 6.8UH

0603 60Ω/100M 2012 68NH(0.3A)

0603 2.2UH(注：前面表示此电感体积的大小)

6、二极管

A、英文代号： “D” B、二极管的分类：

一般有：玻璃型二极管 硅星二极管 发光二极管 稽纳二极管 C、二极管的特性

二极管的特性是单向导电，一般用于整流，有正负之分，一般有标示的一方为负极，另一方为正极。而实体如玻璃型的有黑色圈的为负极，点装（手放）时一定要负极对负极，正极对正，不能放反方向。

D、常见的二极管型号

硅型二极管一般有IN5817、玻璃型二极管一般有IN4148 而发光二极管（LED）一般有红色、绿色两种，另外还有稽纳二极管用“ZD”表示

发光二极管方向较难辩论，不过用万用表可以测出，方法是：用万用表的黑色笔（负极）和红色笔（正极接触其两端，当灯亮时黑色笔所按触的一端为负极，红色笔所接触的一端为正极，此方法只能用在贴装的LED上，看已贴装则需制作治具，用一锂电池于正负极处各接一根导线（最好用万用表的表笔）当灯亮时，黑色笔一方为负极，红色一方为正极，再对照PCB上之网线。

7、三极管（三解晶体）A、英文代号： “Q”

B、特性

三极管是由两个二极管组合而成，然后引伸出三个脚（NPN或PNP）也就是三极： 其极(b)发射极（E）

集电极（C）它主要起到放大、变压、整流、开关等作用。C、分类

一般有普通三极管和场效应管（MOSFET）普通三极管体积较小，均为SMD。

场效应管一般体积较大，有的为SMD,有的为DIP D、常见的型号

普通三极管常见有：2N222 2N3904 NDS0610 NDS352P IPS181 2N7002 2N3906 NDS351AN BAV70 场效应管常见有： STPS10L40CG MTP3055/HUF76107 BSP100 250N03/CES6030L STB40NE03L-20/IRL3103S8、IC A、英文代号：“U” B、分类

从外观形状来分IC有下列几种：

两边脚向外伸（SOP）两边脚向内弯（SOJ）四边脚向外伸（QFP）四边脚向内弯（PLCC）下面布满锡球（BGA）

第、种机种为SOR(小型封装集成电路)第种为芯片

第种一般为BIOS或FLASH ROM EPROM 第种统称为BGA C、特性

IC是一种集成电路块，不同的块其功能不同。

有时钟IC、DO电路IC、储存IC、脈冲IC、缓冲IC、稳压IC、声控IC、温控IC、场效晶体、降热IC等，它们在机板里面肩负着不同的任务，来共同完成对声、电、信号、图像、数据等的有效处理。D、常见的型号

功能不同，型号不同，IC的型号有无数种，有的型号很相似，但用法不同，要注意不能弄错，常见的型号有：（1）9148-98 9148-39 752320（2）74（积体电路）系列的有：

74F00 74F04 74F07 74F32 74F74 74HC74 7406 7407 74HCT14 74CS132 74HC132 74HCT74 74F244 74F245 74F245S 74LVC244 74F125 74CBT3384(3)US3004 US3004A US3033CS US3034 US3018 W144 W164 W210 W83194R-39A W83194R-58 LM2636 LM358MX LM4880 LM75CIM3 LM78CCVF-J RTM520-390 61L256BS-8 AIC1569CD BA5954FP MT1136(4)芯片方面的有：

W837816

W837820

W8377TF

W83977EF-AW

W25P243AF W25P243AF

VLA1611

MT1198

82C196C

W83627HF W83601R E、厂牌

电脑是高科技精密设备，其使用的元件一般都采用国际知名大公司所生产的厂牌不同，功能不同，除了要看IC的型号，厂牌也是很重要的。常见的厂牌有：

INTEL 英特而（美国）LG 乐喜金星（韩国）

MOTORALA 摩托罗拉（美国）SAMSUNG 三星（韩国）TI 德州仪器（美国）HYUNDAI 现代（韩国）NS 国家半导体（美国）SEIMES 西门子（德国）PANASONIC 松下（日本）PHILIPS 菲利浦（荷兰）MITSUBISHI 三菱（日本）VIA 威盛（台湾）HITACHI 日立（日本）SIS 矽统（台湾）TOSHIBA 东芝（日本）UMC 积电（台湾）F（台湾）CET 华瑞（台湾）MOSPEC 统○ FAIRCHILD 快捷 AMD 超微（異国）F、BGA(BALL GRID ARRAY 球栅阵列)主机板上的BGA分为南桥北桥，一般来说小的为南桥，大的为北桥。目前生产BGA的公司主要有：INTEL VIA SIS 等。

下面是各公司的主要产品，请注意南北桥的搭配，特别要注意其版本的不同 INTEL: 南桥： 82371EB

82371AB

82371AB

82801AA

82801BA FW82801BA(ICH2)

82801BA

82801DB

82801DB FW82801DB FW82801DB 北桥： 82443BX 82493TX 82443ZX 82801DC100 82815EP 82815EP 82845 RG82845G RG82845E RG82845GE RG82845PE VIA: 南 桥：82C596B

82C596B

82C596A

82C686A

82C686A 82C686A 82C686A 82C686A VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B

VT82C686B

VT8233A

VT8233A

VT8233A VT8235 VT8235 VT8235 VT8235 北桥： 82C598AT 82C691 82693CD 82C93CD 82C501 82C694X VT837

182C693A

VT8601A(CD)

VT8361

VT8363

VT8363A

VT8364

KM266

KT333

P4X266A

P4X266E

KT333

P4X400

KT400 SIS: 南桥： 5595 5595 北桥： 5598 530 以上是这几家主要公司截止上前（2000年下半年）为止先后推出的产品，电脑的发展日新月異BGA亦然，未来还会有更多功能更强的BGA推出。G、IC的方向 IC是有方向的：

小IC的方向一般是在第一脚边有一小孔。而PCB印刷图样一般为（图）芯片也是在第一脚边型一小孔。

芯片的版本也要特别注意，其版本一般在生产周期的后面。而PCB印刷图样一般为以下两种：

而PCB印刷图样一般为

9、脚座

脚座是为了方便IC的更换，可以说脚座是IC的保护座。

目前的脚座主要是BIOS FLASH ROM 用的脚座，有32PIN 40PIN等，手放时要注意其方向。

另P4主板的CPU脚座（MPGA 478 SOCDET）有的使用SMD型有的使用DIP型，若为SMD的其对迴流焊的温度参数要求较高（REFLOW PRLFILE）

10、保险丝

A、英文代号： FS B、特性：自復式保险丝起到保护电路及零件的作用，它没有极性。C、常见型号：

保险丝常见型号有：（POLY SWTTH2.2A）MF-MSMC110 在实体上标示110（POLY SWITH2A）1812P200TS 在实体上标示200（POLY SWITH0.5A）1812P200TS 在实体上标示050（POLY SWITH1.5A）1812,MINISMDC150 在实体上标示150 一般为绿色

11、R/C L RN 规格

电阻、电容、电感等有多种规格（大小不同）常见的有：

英制： 0402 0603 0805 1206 2010 公制：

1005

1608

2012

3216

5025

（1英制单位=2.666公制单位）

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六、ISO内容概述。

1、ISO是什么：

ISO是一个国际标准化组织，它是由各国国家标准团体所组成的世界性联盟，为制订和发行国际标准的机构，成立于1946年，现其总部设在瑞士日内瓦。ISO9000是指国际标准化质量管理与保证模式，其前身为美军在二次大战制定的军工产品之品质管理制度过（程），由它演化并经ISO国际标准化组织整理发行为适用于各行业的品质管理制度，其版本已由1987年版改进1994年版再改到目前的2000年，下面所讲的是1994年版的2000版与1994版存在较大的差異。

2、ISO9000的三种标准：

ISO9001-----包含设计、开发、生产、安装及服务之品质保证模式。

ISO9002-----包含生产、安装及服务之品质保证模式。

ISO9003-----是最终检验与试验之品质保证模。

由此可见，ISO9001 适用于有设计、开发能力的企业。

ISO9002 只适用于来料加工类的企业。ISO9003 只是作最终检验与试验。

3、ISO9000的20条条款：

4.1 管理责任 4.7 客户供应品之管制 4.2 品质系统 4.8 产品之识别与追朔性 4.3 合约审查 4.9 制程管制 4.4 设计管制 4.10 检验与测试 4.5 文件与资料管制 4.6 采购

4.11 检验、量测及试验设备之管制质系统 4.12 检验与测试状况 4.13 不合格品之管制 4.14 矫正与预防措施 4.15 搬運、储存、包装、防护及交货

ISO9001包含上面全部20条条款 ISO9002包含第4条外之其余19条条款

4.16 品质记录之管制 4.17 内部品质稽核 4.18 训练 4.19 服务 4.20 统计技术

ISO9003只包含4.3、4.5、4.7、4.11、4.12、4.15共六条条款。

4、为何要实施及申请ISO-9000 ？ 在国际上

ISO9000已为多个工业国家承认普专为国家标准；

欧市会员国CE标志对品质系统要求，即以ISO9000为基，国际采购组织（IPO）逐渐要求其供应商必须具备； 世界潮流所超。

对企业

可提升企业形象；

容易取得国内外客户之信赖；

代表公司品质系统已达到其一相当之水平；

提升公司管理水平；

扩展市场。

5、ISO9002之19条条款之内空概述

（1）管理责任

1.1 品质政策

厂方应明文订定其品质政策，包括品质目标及品质承诺，并让

此品质政策于全厂各階层均了解、实施及维持。

1.2 组织

1.2.1 权责

对能影响品质之管理、执行及查证工作人员（如厂长、主管、生管、组长、品管等），其职责、权限与相互关系均应加以 明文规定，一般以《职务职掌》规定之。

1.2.2 资源

即人才资源。厂方应鉴定资源需求，并提供适当的资源，包括指派训练有素

人员，以从事管理、执行工作查证活动，包手内部品质稽核，也即上岗前 之培训及资格考核。

1.2.3 管理代表

厂方应指派一管理代表，作为实施品质管理之最高权力者。1.3 管理审查

厂方管理階层之主要负责人，应定期对品质系统加以审查，以充分确保满足ISO 9002之要求及所宣示之品质政策与目标，能继续地适合且具有效果，审查之纪 录应于维持，即应定期召开管审会。（2）品质系统 2.1 概述

厂方应建立书面程序，订定及维持其品质系统，籍以确保产品符合规定之要求

应编写出涵盖ISO9002之各项要求之品质手册，此品质手册应包括或提及品质 系统的各项书面程序，以及略述有关之文件架构，即ISO程序书。

2.2 品质系统程序

厂方应遵照ISO9002之要求及订定出品质政策，明文定出各项书面程序，并有

效执行品质系统与其书面程序，即订出各作业办法，并如实执行之。

2.3 品质规划 厂方应明文订定如何达成品质要求，即品质计划。

品质计划之拟定必须包括品质系统图及QC工程图。（3）合约审查

3.1 厂方应建立并维持合约审查及协调各项审查活动之书面程序。3.2 审查

厂方接受合约及订单时，应审查其各项要求是否已明文规定，本身是否有能力 满足合约或订单所提之要求。

3.3 合约修订

厂方应鉴别合约应如何修订，并正确地传送到本厂各相关部门。3.4 记录：合约审查之记录应保留。（4）设计管制

略

（5）文件与资料管制 5.1 概述

厂方应建立并维持书面程序，以管制所有与ISO9002有关之文件与资料，在可行范围内还应包括外来之原始文件。文件与资料一定都为纸写，也包括硬 体之拷贝或电子媒体。

5.2 文件与资料之核发

文件与资料在发行前，应由相关权责人员对其适切性加以审查或批准，为防

止误用过时及（或）失效文件，用以识别文件最新修订状况之文件总览见表 或相当的文件管制程序，应予建立且易供人查阅。对相关作业场所（如车间、生管室等）之文件应为最新版本，失效或过时之文件应迅速废除或移走。

5.3 文件与资料变更

变更文件时应由原始发行、审核单位或人员执行，否则必须有原始单位之委

托证明。

（6）采购 6.1 概述

厂方应建立并维持书面程序，以确保所购产品符合规定要求。6.2 分包商之评估

应根据分包商能否达成合约之能力，来评估与选择分包商，并界定其管制方式

与程度，建立与维持可接受的品质记录。

6.3采购资料

采购文件包含之资料，应能清楚地描述所购产品之型式、类别、等级、各称、规格、图样、制程要求、检验说明等。

6.4 采购产品之查证

6.4.1 厂方在分包商场所之查证，应于采购文件中，标明查证之安排与产品

放行之方式。

（7）客户供应品之管制

厂方应建立并维持各项书面程序，以管制查证、储存及维护由客户提供作为

并入其产品之物品，或作为其相关业务用之供品，此项供应品一旦有遗失损坏 或不适用时均应加以记录并通知客户。

（8）产品之识别与追朔性

厂方应建立并维持书面程序，自接收与生产、交货和安装各階段中，应用适当方

法以识别其产品。（即作记号）（9）制程管制 9.1 概述

厂方应鉴别与规划能直接影响品质的生产、安装及服务之制程，并应确定这些 制程能在管制条件下实施。

9.2 对生产、安装及服务的方式，若缺少作业程序会对品质有所不利时，应制定该

等书面程序，使用合适的生产、安装及服务之设备以及合适的工作环境，必须 符合各种相关标准、品质计划及书面程序。监督与管制合适的制程参数和产品 特性。对制程与设备实施核准以最清楚实用之方式予以规定工作技艺之准则。设备应作定期保养。

（10）检验与测试 10.1 概述

厂方应建立和维持检验与测试活动的书面程序，以查证其产品达成规定要求

所需的检验、测试及待建立之记录应详载于品质或书面程序中。

10.2 来料检验与测试———IQC 10.2.1 来料应作检验与测试 10.2.2 应界定抽样计划与大小 10.2.3 特采时应作标识并记录 10.3 制程中检验与测试———IPQC 10.4 最终检验与测试———QA 依照品质计划与书面程序执行所有最终检验与测试。以完成最终产品符合规定

要求的证据。

10.5 检验与测试记录

厂方应建立并维持记录，以作为产品已完成检验与（或）测试之证明，此等

记录并应明白显示产品是否已按允收准则通过或未通过此项检验与（或）测 试，记录上应能识别对产品放行之检验权责人员。

（11）检验、量测及试验设备之管制 11.1 概述

厂方应建立并维持书面程序，对用来证明其产品符合规定要求的检验、量测 及试验设备（包括测试软体）应予以管制、校正及维护。

11.2 管制程序

检验、量测及试验之设备，应于规定时间回以校验与调整、核正时应订定

设备之型式独特标示。所在位置检核频率，检核方法，允收准则及当结果不 满意时，应采取之措施等。校正后要标上有校正结果之标识。

（12）检验与测试状况

产品之检验与测试状况应以适当方法标识，以显示产品于检验及测试后是否

符合要求——状态标示卡、送验单等。（13）不合格品之管制 13.1 概述

厂商应建立并维持书面程序，以确保不合格品免于被误用或安装，此种管制 应提供不合格品之识别、文书处理、评估、隔离、处置以及对有关权责单位的通知。13.2 不合格品之检讨与处理

对不合格品之检讨责任和处理权限应予规定。对不合格品的处理有：重工、特采、分级、报废。

（14）矫正与预防措施 14.1 概述

厂方应建立并维持各项书面程序，以执行矫正与预防措施。14.2 矫正措施

对客户的抱怨与产品不符合的报告要作有效的处理，处理前需调查有关产品

制程及品质系统的不符合原因，并作记录调查结果，之后再采取有效的矫正 措施处理，并作记录。

14.3 预防措施

事先需详细分析造成不良之原因，再采取有效的相应的预防措施，以及实施

各项管制，以确保此措施之有效性并记录。

（15）運、储存、包装、防护及交货 15.1 概述

厂方应建立并维持各项书面程序，以处理产品之搬運、储存、包装、防护及交货。15.2 搬運

厂方应提供搬運产品的方法以防止产品的损伤或变质。15.3 储存

厂方应使用指定之储存场所或库房，以防止产品于待用或運期中受到损伤

或变质，也应规定管理进出储存货物之透切收发方法。

15.4 包装

厂方应对包装、装箱及标识过程（包括所用材料）作必要的管制。15.5 防护

厂方应使用适当之方法对产品加以防护与隔离。15.6 交货

厂方应作适当安排以确保产品及时交至客户手中、符合要求。（16）品质记录之管制

厂方应建立并维持书面程序，以监别汇集索引取阅建档储存维护及

处理品质记录，所有品质记录应易于取阅。其储存和保管方式应便 于存取。保存时限应有规定和记载（一般为三年）。

（17）内部品质稽核

厂方应建立并维持书面程序以规划与执行内部品质稽核，以查证

品质活动及其有关结果是否与规划之安排相符合，进而决定品质 系统之有效性。内部稽核时应排定时程，执行人员应受过，系统 培训且须与受稽核单位无直接责任，稽核结果应作成记录，并提 请相关单位注意对有缺失之处理采取矫正与防护措施。

（18）训练

厂方应建立并维持书面程序，对影响品质之所有人员签订其训练要

求并提供训练，训练记录应保留。

（19）服务

厂方应依规定建立与维持书面程序，据以执行，查证及报告对客户 之服务事宜。

（20）统计技术

厂方应建立并维持书面程序，以执行与管制所签订出之统计技术的应用，统计技术的目的是建立、管制及查证制程能力与产品特性。

ISO精神，写出所做的，做到所写的，一切的活动均需有记录。