电装工艺守则（推荐）_电装工艺规范

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电装工艺

一、目的为确保产品电装质量，特制定本守则。

二、适用范围

本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。

三、工艺要求

操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法： 钩焊：指孔状的焊片形式。

绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）

插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。搭焊：指无孔的焊片形式。

注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。

对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。

装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。

根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）

焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。

根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接 前应清除烙铁头上的氧化层及污物。

焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。

在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。

对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。

当线扎通过板壁或穿孔时，为使它因振动而不受机械损伤，应装保护圈（或将导线束外加套管），当沿结构锐边通过或转弯时，则应用绝缘套管或塑料螺旋套管包扎保护。

导线剥头长度一般为5~7mm，具体可根据不同的焊接方法灵活掌握。导线剥头后，应将多股芯线捻合在一起镀上锡，再焊到指定焊点上。

焊点上的引出线不允许有拉紧现象，应留有适当余量，以保证2~3次的维修。整机或单元内的低频屏蔽线、电缆应力贴靠地板敷设，其屏蔽层一般就近焊在地线或接地焊片上。

a)低频屏蔽端头加工要求：芯线从屏蔽层抽出的部位尽可能靠近焊接点，芯线和屏蔽层应无损伤，这样才能更好的起到屏蔽作用。

b)低频屏蔽线焊接要求：焊接时用镊子夹住屏蔽层焊接，帮助散热，以免烫坏芯线的绝缘层，同时，焊接后的芯线应比屏蔽层长，以防芯线端受力折断； 装焊镀银件及印制电路板时应：

a)戴白细沙手套进行操作，以免汗渍腐蚀器件； b)印制电路板及腔体内的焊点应力求一次焊成，若一次未焊上，应待该点冷却后再复焊，以防连续焊接时造成印制圆盘脱落和损坏元件。

c)印制电路板上元件应按图纸要求插装，剪掉多于引线，然后焊接，元件引线应露出焊锡端面0.5~1mm。

d)焊点应光洁、均匀，无气孔、拉尖、虚焊，并略显引线轮廓。焊点的焊锡融化后，应待其自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。

e)元件引线折弯处与元件外壳体的距离要求：一般阻容元件，二极管均不小于1.5mm,其弯曲半径不小于1.5d（d为元件引线直径mm）。

f)同类型元件安装在印制板上的高度应一致，元件应离板安装，元件离印制板面距离要求：一般阻容元件、二极管等为1-2mm；大功率发热

元件（如3W以上线绕电阻）等应大于3mm。

g)在装配同一类型印制板时，应做到元件排列整齐，标志向上，方向一致，一般方向是从左到右，自上而下，以便于检验和维修。h)印制电路板上用镀银光铜线连接时，其交叉处必须套绝缘套管，以防产生短路。i)双面印制电路板的金属化孔中的不合格的孔，在电装时，应双面焊接，合格的金属化孔，焊接时孔内填注锡量应大于2/3板厚。

焊接完毕后，操作者应用无水乙醇清洗产品，并按图纸及工艺要求进行自检。

四、检验

整机或单元所装焊的一切元器件和导线，其型号、规格均应符合装配图纸的要求，无错焊、漏焊。

对焊点100%进行检验，可用肉眼或3-5倍放大镜观察。

焊点应均匀、光滑、无气孔、拉尖、虚焊、并略显引线轮廓。焊料对元器件引线和印制导线应呈湿润状态。

产品内部的元器件应完整、清洁、无损伤、烫伤及多余物存在等。

焊点若有半包锡、气孔、不湿润、严重偏锡、锡太多、锡太少、引线端未冒出焊锡、拉尖、金属化孔不透锡等现象时，必须进行补焊。

五、安全及注意事项

电烙铁的外壳必须可靠接地，使用时必须检查是否有漏电现象，若有漏电，则应停止使用。

焊接过程中，严禁使用如焊药膏之类的酸性焊剂。

严格掌握焊接时间，以防因焊接时间太短，电烙铁头氧化烧死而造成的“虚焊”，焊接时间过长或连续焊接次数多而损坏印制线及元器件。无水乙醇为易燃、易挥发物品，需妥善保管，注意防火。