工作职责细分_各部门职责岗位细分
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1.新芯片按照客户要求设计新产品 √
① 首先明确芯片类型,是否是我公司生产过的芯片,如不是,确定我公司设备软件是否可以检测;
② 明确客户要求,清楚设计思路,如是标卡该从什么线圈开始设计比较合适(一般用77x47x0.2x5T),如是非标卡该从什么手工线圈开始设计比较合适(注:实际情况实际对待);
③ 按照客户要求的频率以及读卡距离调整线圈尺寸以达到要求。此过程中使用到生产部绕线机或其他设备需写好流程单交由生产部经理签字方可去现场使用设备; ④ 设计过程中需做好详细记录,保证样品通过客户测试后工厂可以批量生产。
2.IC车间线圈故障,产品报废异常 √
① 针对自己设计的线圈,IC车间如有不清楚地方需告知车间主管如何使用;
② 对于IC车间芯层异常报废,需到现场查看具体芯层,如目测不出损坏原因可以挖出芯片进一步检测。
3.数控车间软件,数据问题 √
① 对于常见的一些改密,写数据的单子应作好记录,譬如机动车写数据,不同城市写数据格式不尽相同,不能弄混;
② 对于未做过的涉及到数据这块的单子可以请工程部协同制作对应软件,我部需验证软件可以正常投入生产使用,确保数据OK;
4.版式规划,菲林、CTP出版
① 对于做过的订单,生产现场菲林、CTP丢失,我部需到运营部要求重出对应菲林、CTP并确保是与此订单对应的菲林、CTP;
② 对于从未做过的新单,根据客户要求的卡片尺寸可以请运营部人员协同制作版式,然后根据所配比的线圈以及芯片位置出具相对应的菲林、CTP。
5.客户投诉问题 √
① 接到客户投诉报告以及卡片后先查看报告上所写单号是否与退回来的卡片对应,然后查看卡片的芯片型号,初步检测是否是我公司产品;
② 确定是我公司产品后,查看客户投诉原因,用相关设备及软件初步检测卡片功能是否如客户所描述,如有异常,请针对异常做具体分析。卡片功能是否报废或客户已改密; ③ 在不能检测卡片功能情况下,再进一步检测卡片频率,然后挖取芯片检测功能。
6.芯片,钢板来料检验 √(此项请严格查考公司来料检验标准)7.市场,运营样卡提供 √
① 如要求提供的样卡是我公司生产过的产品,可以写领料单去库房领取;
② 如要求提供的卡片我公司并未生产过,请客户提供芯片以及卡片物理尺寸,频率以及感应距离的要求,再根据客户要求制作。(可参考第1项里新芯片按客户要求设计新产品)
8.采购新产品测试 √
① 采购部所提供新产品时必须附带供应商所提供的加工参数以及产品使用参数,且测试报告上需标明测试目的,否则不予测试;
② 采购部所要求测试的新产品需有公司领导者签字同意,否则不予测试;
③ 根据采购部所提供的产品确定测试过程如何开展,涉及到生产哪些部门,如需这些部门配合,需写流程单交流生产部经理签字同意,不得耽误生产的正常开展。