电子工程制图复习题_电子工程制图试题

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电子工程制图复习题

(一)课本第0章练习题1，2，3，4

1． 简述PCB设计流程图，并谈谈仿真在PCB设计过程中的重要性。

2． 最常用的PCB介电绝缘材料是什么？

3． 焊铜流和阻焊层的主要区别是什么？

4．(二)课本第1章练习题1，2，3，4

1． 原理图编辑模块的主要功能是什么？

2． PCB编辑模块的主要功能是什么？

3． 在Protel 2004中建立自己的设计项目文件Examl.ProPCB。

4． 在第3题创建的设计项目中，分别建立.SchDoc和.PcbDoc文件。

(三)课本第2章练习题1，2

1． 理解电路原理图设计的一般步骤。

2． 创建一个名为Control.PrjDoc的项目文件，然后在该数据库中建立一个名为AD.SchDoc的电路原理图文件。

(四)课本第3章练习题2

3． 请根据一个电路设计目标，写出具体的原理图设计绘制流程图。

(五)课本第4章P练习题1，3

1． 请练习绘制如图4-12所示的译码器电路原理图，放置所有元件、连接电气线路、绘制总线以及网络名称

等。

2． 请理解一般图形和电气元件的差别。

为什么在PCB设计时需要考虑电磁兼容问题？

(六)课本第6章练习题3

1.请回答层次原理图的主要作用，并体会本书所介绍的几种建立层次原理图的方法。

(七)课本第7章练习题1，2，3，4，5

1.2.3.4.5.(八)8.课本第8章练习题1，2，3，4

1.2.3.4.请阐述PCB板从装载网络表到生成PCB板的操作过程。请回答网络连接的电气意义，如何在已有的PCB板上添加网络连接。请阐述单面板、双面板和多层板的不同，以及布局和布线时的注意事项。请回答补泪滴在设计PCB板时的重要作用。请理解PCB板各层的意义。请阐述PCB板设计的基本原则。请阐述有哪几种常用的元件封装方式。请回答焊盘与过孔的区别，助焊膜和阻焊膜的区别。请阐述一般的布线流程。