SMT试题1_smt考试试题答案
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SMT贴片机操作员考试试题（1）
1、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度
125
℃、IC温度为
125
℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12
小时 IC烘烤时间
4—14
小时
（3）PCB的回温时间
小时
(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点
上锡不良
；
（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后
上锡不良；
2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指
指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识别，贴片。
4、现SMT生产线零件供料器有
振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。
5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。
6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：
首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。
7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查： 包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。
8、机器运行时﹐必须将机器所有 安全门盖 关好﹐不得开盖运行，不得将 头，手 伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器 停止 ﹐并打开 安全盖 ﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面 无人 操作。
二、选择题（10分，每题2分）
1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE）
A.贴片机运行过程中撞机
B.机器运行时，飞达盖子翘起
C.机器漏电
D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上
2、下面哪个不良不是发生在贴片段:（B)A.侧立
B.少锡
C.少件
D.多件
3、正确的换料流程是（B）
A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料
填写换料报表 通知对料员对料 B.确认所换料站 填写换料报表
确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机 C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机
D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机
填写换料报表
通知对料员对料
4、机器的感应器用什么方式进行清洁（C）
A.干布加酒精擦拭清洁
B.干布加洗板水擦拭清洁
C.只用干布擦拭清洁
5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（D）
A.一个月
B.一个星期
C.一天
D.每天每班一次
三、问答题
1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒
（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符
（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒
（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒
（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置
（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒
（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒
这样做的原因：
1.防止错料
2.防止机器事故
3.防止极性元件反向
4.防止抛料
2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？
答：原因：1．料带没有装好； 2.飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料 2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位
SMT印刷机操作员考试试题（1）
一、填空题
1、锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 2—12
小时
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌
分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌
分钟）。
（3）锡膏的使用环境﹕室温
23±5℃
℃，湿度
40－80％。
（5）锡膏搅拌的目的：
使助焊剂与锡粉混合均匀。
（6）锡膏放在钢网上超过
小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用
（7）没有用完的锡膏回收
次后做报废处理或找相关人员确认。
2、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度
125
℃、IC烘烤温度为
125
℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12
小时 IC烘烤时间
4—24 小时（3）PCB的回温时间
小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点
上锡不良；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否
过少、检查网板上锡膏是否
均匀、检查网板孔是否
塞孔、检查刮刀是否
安装好。
4、印刷偏位的允收标准：
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按
先进先出
原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm,，以保证输送顺畅。
二、选择题
1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（A B C E）
A.印刷机刮刀掉落在钢网上
B.印刷机卡板或连续进板
C.机器漏电
D.机器正常运行 E．撞机
2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:（BCD)A.侧立
B.少锡
C.连锡
D.偏位
E.漏件
3、锡膏使用（C）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小时
B.12小时
C.24小时
D.36小时
4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完
A.1小时
B.2小时
C.3小时
D.4小时
三、问答题
1、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
答：1.钢网变形，有刮痕，破损
2.钢网上无钢网标识单
3.钢网张力不足
4.钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
5.钢网拿错
2、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）答：1.PCB焊盘被绿油或黑油盖住
2.同一元件的焊盘尺寸大小不一致
3.同一元件的焊盘欠缺、少焊盘
4.PCB涂油层脱落 5.PCB数量不够，少装
6.基板混装
7..PCB焊盘氧化
SMT炉前目检考试试题（1）
一、填空题
1、锡膏的存贮及使用：
（1）锡膏的使用环境﹕室温
23±5
℃，湿度
40%—80%。
（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。
2、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度
125
℃、IC烘烤温度为
125
℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时
（3）PCB的回温时间
小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点
上锡不良；
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作
首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基
板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带
静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少
PCB长度的一半
℃，6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是
比PCB宽度大0.5mm。
7、每天必须检查回流炉
UPS
装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是
预热、升温、回流（熔锡）、冷却。
9、同一种不良出现 3
次，找相关人员进行处理。
二、选择题
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落
D.机器运行正常
3、下面哪些不良是发生在贴片段:（ACD)A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件
4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC)A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
三、问答题
1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理
答：
1．按下急停开关。
2．通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：
1．打开回流炉盖子。
2．戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。
3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：
1．检查轨道的宽度是否合适
2．检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）3．轨道有无变形 4．链条有无脱落
2、回流炉突遇停电该怎样处理？
答：链条正常运行 1．
停止过板。
2．去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。3．
来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行 1．
停止过板。
2．先通知相关人员，由技术员进行处理。
3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
4．来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
