无铅焊接技术_无铅焊接技术知识
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无铅焊接技术
无铅焊接技术
无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。
一、铅的危害
铅会对人体的中枢神经造成危害，1㎡的铅产品，只有0.05mg对人体有影响，如果人吃进铅，有10%不能排出，如果是从空气吸入人体，有30%不能排出，欧洲工业组织（WEEE）要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出ROHS标准之一）无铅的规定要求产品的每一部份不论大小都不能超过0.1%含量的铅。
二、无铅焊料
1、满足条件：①从电子焊接工艺出发，为了不破坏元器件的基本持性，所用铅焊料的熔点为183℃，否则将超过电子元器件的耐热温度（240℃）②其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及PCB板的镀层有良好的润湿性。
③具耐热疲劳性能。
2、分类：SN—Ag系列
SN—Ag-Cu系列
SN—AB系列
三、有铅焊接与无铅焊接的工艺区别：
1、无铅工艺“吃铜现像”会更历害。由于铅焊料：SN含量增大，所以加剧了焊料与镀层（铜、镍、锌）等的反应（扩散现像）。温度越高，反应越激烈。
2、无铅焊接，更容易出现以下二种不良现像。
①裂缝：冷却过快等原因造成的。
②哑光：冷却过慢等原因造成的。
3、无铅焊料表面张力比有铅要大
4、无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好，单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。
5、无铅焊接更容易在产生锡珠现像。控制此现象采用一些措施：
①采用活性大的助焊剂
②PCB板要求绿油对锡珠反应不敏感
③提升预加热温度，加长预加热时间
④设置适当炉温
四、手焊无铅工艺
用普通烙铁焊接的话，由于烙铁头“吃铜现象”严重，易腐蚀，笔者强烈建议使用 无铅电焊台工作，或最起码应使用长寿命无铅烙铁头，由于温度越高“吃铜现象”越严重，所使用电焊台亦不可一味地提高温度。更多详细分析及资料请查阅：电烙铁焊接技术
手工浸焊工艺
波峰焊操作工艺
回流焊操作工艺
SMT操作工艺
