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2020-02-28 其他范文下载本文

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综述目次

危机中崛起抓机遇圆梦„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„王天曦王豫明基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化„„„„李永利周德俭黄红艳加快培养电子封装高级人才„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴懿平无铅工艺的标准化进展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„罗道军先进电子制造技术的发展„„„„„„„„„„„„„„龙绪明王李李鹏程黄昊电子组装过程中的优化问题及其方法综述„„„„„„„罗家祥张梅杜娟袁鹏现代电子装联工艺技术的发展及未来走向„„„„„„„„„„„„„„„„„„樊融融微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述„„方园符永高王玲王鹏程周洁低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究 „„„„„„„„„„„„„„„ „„„„„„张鸣玲吴晶王永李珂廖高兵林健吴中伟符寒光雷永平 SMT行业外观检测设备的发展趋势„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 孙志明试论电子装联禁（限）用工艺的应用„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李晓麟印刷电子技术的应用与发展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 曹继汉二手SMT设备市场浅析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 夏孝长袁国钊

组装与贴装技术

基于Canny边缘检测的芯片定位算法研究„„„„„„„高红霞李煌麦倩胡跃明 FPC表面贴装工艺探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„杨飞 POP 组装工艺及可靠性研究„„„„„„温晓炅杜红娜胡贞秦振凯孙福江周欣 01005 aembly proce—from the board design to the reflow proce„„„„„ „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Norbert Heilmann

PoP(package on package): An EMS perspective on aembly, rework and reliability„„ Heather McCormick, Irene Sterian, Jimmy Chow, Mike Berry, Joel Trudell, Roden Cortero 贴片机抛料原因分析及处理„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李西章任博成如何提高潮湿敏感器件的装配质量„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 董义面向印制电路板组件的可制造性设计„„„„„„„„„„„„陈该青蒋健乾程明生 DFM如何嵌入电子设计和制造流„„„„„„„„„„„钱傲峰许岩侯潮川赵文军浅谈印制电路板可装配性分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李竹影廖玉堂一种高速定位的传动丝杆支承结构在高速贴片机中的应用„„„陈裕锦梁引花汤立云论贴片机研制及产业化生产的关键技术„„„„„„„„„„„梁引花陈裕锦江声堂多功能贴片机在小批量多品种生产模式下的应用„„„„„„„„„„„„„„„王斌电子产品“多品种、小批量”电装工艺规范化初探„„„„„„„„„„„„„„ 任炳礼贴片机贴装顺序优化研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„曾成赵锡均徐欣柔性基板组装技术„„„„„„„„„„„„„„„„郑大安江平阎德劲谢明华高精度多功能全自动粘片机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„彭辉适用于新产品(NPI)、中小批量多品种的单机完美解决方案„„„„„„„„Fanny Lee 全自动FPC基板贴附机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„梅世安印刷工艺技术

小型化电子装配的精确钢网印刷工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„Chris Anglin Stencil/Mask AOMI系统设计„„„„„„„„„„„„„„„„夏发平宁军魏志凌 SMT模板激光测厚仪系统设计„„„„„„„„„„„„„„„„夏发平王武怀宁军中国SMT模板制造行业发展概况„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„龚清德绿色环保高效的SMT印刷模板制造„„„„„„„„„„„„„„„„付学斌程金政

机插印胶贴片工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„魏子陵

GKG丝印机的技术进展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„刘勇军

丝网印刷技术的革命性突破„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„谢健浩

焊接工艺技术

BGA封装的焊接技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„黎全英

浅谈焊接鼻祖的原始创新历程„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 祝长青王朝罡

手工焊接对电烙铁温度的要求„„„„„„„„„„„„„„„黎海金章能华宋嘉宁

Effects of an appropriate PCB layout and soldering nozzle design on quality and cost structure in selective soldering procees „„„„„„„„„„„Reiner Zoch

日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„谢健浩

选择焊---实现通孔器件焊接的零缺陷„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 谢健浩

回流焊温度曲线测试技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴红

选择性焊接取代波峰焊技术的探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ David Liu

焊膏喷印技术——一种全新的焊膏涂覆技术„„„„„„„„„„„„„„„„„徐痕昂

最新自动激光焊接机器人系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 李泽民

关于印制板双面回流焊问题的研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„张立明

表面贴装无铅曲线„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Ed Briggs

波峰焊中锡渣多和块状不溶物锡块的产生机理和部分对策„„„„„„„„„„„张敬军

保证无铅波峰焊接质量的低成本技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„陈伟

ERSA Hand SolderWell的革命„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Mark Cannon

有铅无铅焊料混装探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 付鑫宋嘉宁

焊接材料技术

新无铅合金应用特性研究„„„„„„„„„„„„„„„„„朱爱兰李宝才刘运吉

助焊剂作用机理及相关评价方法厂„„„„„„ 王鹏程王玲周洁方园杜彬

还原剂添加量及成本节约计算方法„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 严永农

无铅合金分散现象„„„„„„„„„Ronald C.Lasky, Timothy Jensen, Eric Bastow

第二代高性价比无铅锡膏„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴念祖吴坚

Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用„„„„„„„„郭丹黄艳刘柳莉

无铅焊锡丝产品的最新进展„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„张敬军

新型的助焊膏生产工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„„王宝宁王伟冯高科

检测与质量控制技术

SMT焊点形态预测与可靠性优化系统设计与实现„„„„„„„周德俭黄春跃吴兆华

AOI评估与应用剖析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 刘恋

电子产品SMT焊点视觉检测系统的设计与实现 „„„„„„„„„„„„„„„„„„

„„„„„„„„„„„„„„彭旭朱翔李云王林李鑫夏浩延龙绪明

HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究„„„„„„„„„ 邱华盛曾福林樊融融

应用优势明显的微聚焦X-Ray检测技术„„„„„„„„„„„„„„„刘骏吴懿平

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（1）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（2）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（3）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（4）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（5）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（6）„„„„„„„„„„„„„„„„„„史建卫

晶须及其抑制技术 „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„刘艳新任博成以不同的算法解决不同的问题——SMT-AOI算法概论 „„„„„„„„„„„„„ 周丁

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析 „„„„„„„„„„„„„„„„„„计景春伏政影响小尺寸封装器件焊点可靠性的因素„„„„„„„„„„„„„„„安利全郑建明

板级装配耗材优化工艺技术研究„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 董义

SMB工艺性分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 徐丹陈正浩

SMT装配故障分析„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„徐欣曾成枕头现象(Head-in-Pillow)鱼骨图分析和案例分析„„„„„„„„„„李起军李承华

BGA装配质量控制技术„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 江平谢明华

AOI的关键技术的升级„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 黄昊龙绪明李鹏程

应用6西格玛提高X射线测量焊透率水平„„„„„„„胡永芳禹胜林丁友石刘刚

小心CAF（导电性阳极丝）引起PCBA失效„„„„„„„„„„„„„„„„„„王万平

电路板组装检测技术综述„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 江俭

电路板测试方法探讨„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 苏铮

SMT工艺质量控制„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 贾忠中

清洗工艺技术

水基清洗剂——电子产品清洗变革„„„„„„„„„„„„„„„„„„王琏许君

离心清洗应用于印制电路板的研„„„„„„„„„„„„„„„„„„岳军牛进毅

环保型电子清洗剂及其配套的节能清洗设备的应用„„„„„„„黄晓英韦大三戴素红

White Residue on Printed Wiring Boards Post Soldering/Cleaning„„„„„„„„„ „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Mike Bixenman, Phil Zhang, Chris Shi Optimizing batch cleaning for removing lead-free flux residues on PCAs „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Steve Stach，Mike Bixenman Can lead-free and lead containing PCBs be cleaned in a single proce „„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„Dipl.Ing.Stefan Strixner

电子装配中必要的清洗„„„„„„„„„„„„„„„ Jade Bridges，Amanda Stuart

SMT用基板表面清洁机介绍„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 廖杰

返修工艺技术

航天产品新型QFP器件高可靠性返修„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴军

传导工具与对流工具在返修工艺中的安全性与可靠性„„„„„„ Paul Wood郎向华

Reworking SMT Devices with Conduction Tools and Convection Tools: Which Method is the Safest and Most Reliable„„„„„„„„„ Paul Wood, Steven Lang XiangHua

底部接地QFP高可靠性返修„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„吴军

全闭环控制BGA、CSP红外返修系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 谢德康

Lasers-a flexible tool for PCB and device rework „„„„„„Bob Wettermann

通孔元件喷流焊和返修工作站„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„苏铮

PCB制造技术

电镀闪金表面处理可焊性探讨„„„„„„„„„„„„„„ 王豫明崔增伟王蓓蓓一种埋容埋阻技术的原理和实践„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 许路 Hot Air Solder Leveling in the Lead-free Era„„„„„„„„„ Keith Sweatman iNEMI project evaluates BFR-free PCB materials„„„„„„„„„„„„„„„

Stephen Tisdale，Gary B.Long，Roger Krabbenhoft，Kostas Papathomas, Ph.D.Terry Fischer 实现PCB装配无卤制程的挑战„„„„„„„„„„„„„„Timothy Jensen，Ron Lasky PCB的可制造性设计„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„李宇君用于针对小批量多品种性质的PCB可制造性分析系统„„„„„„„„„„„„ 武大朋