SMT技术员面试考题_smt技术员面试试卷题

SMT技术员面试考题由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“smt技术员面试试卷题”。

《SMT技术员面试》試卷

一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:（）A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:（）

B.4mm B.1608

C.5mm C.4564

D.6mm D.0805

D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:（）4.SMT產品頇經過：a.零件放置

b.迥焊

c.清洗

d.上錫膏,其先後順序為:（）A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

5.符號為272之元件的阻值應為:（）

B.270歐姆 B.10uf

C.2.7K歐姆

C.0.10uf C.220℃

D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:（）7.63Sn+37Pb之共晶點為:（）

B.183℃

8.錫膏的組成:（）A.錫粉+助焊劑 A.682

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686

C.錫粉+稀釋劑

D.684

D.W=1.25,L=2.0

D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:（）

C.685 10.所謂2125之材料:（）A.L=2.1,W=2.5 A.0.3

B.L=2.0,W=1.25 B.0.4

C.W=2.1,L=2.5

C.0.5

11.QFP,208PIN之IC IC腳距:（）12.SMT環境溫度:（）A.25±3℃

A.BOM

B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm

2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2

D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:（）14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:（）A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:（）

B.傳導

B.電鑄法

C.傳導+對流

C.蝕刻

D.對流 D.以上皆是

1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（）A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:（）A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

D.可依經驗來調整溫度

C.以上皆是

C.清潔劑

D.以上皆非 D.助焊劑

D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合A.水

18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:（）

B.零件固定於PCB上

B.異丙醇

19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:（）20.機器的日常保養維修項:（）A.每日保養 A.不要

B.每週保養

B.要

C.每月保養

C沒關係

21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:（）22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:（）A.錫膏度

a.BOM A.a,b,d A.4mm

B.錫膏厚度

b.廠商確認 B.a,b,c,d

C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:（）

c.樣品板 C.a,b,c

24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:（）B.8mm b.管路放水

C.12mm c.檢查機台

D.16mm

d.檢查空壓機

D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:（）A.散裝 B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀

D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:（）A.振動式供料器 A.輕

A.紙帶 A.PCB A.側立

B.靜止式供料器

C.薄

C.盤狀供料器 D.短

3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有（）的特點: B.長

E.小

4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:（）B.塑膠帶

C.背膠包裝帶

C.錫膏

C.缺裝

D.點膠 D.多件

2／4 5.SMT產品的物料包括哪些:（）B.電子零件

B.少錫

6.下面哪些不良可能發生在貼片段:（）7.常用的MARK點的形狀有哪些:（）A.圓形 B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形

8.錫膏印刷機的種類:（）A.手印鋼板台

B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機

C.真空吸力定位

D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:（）A.機械式孔定位 B.板邊定位

10.迥焊機的種類:（）A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分)（）1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。（）2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。（）3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。

（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。（）5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。（）6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。（）7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。（）8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。（）9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

（）10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐

三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選

3／4 《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.A

2.B

3.D

4.C

5.C

6.C

7.B

8.B

9.C

10.B

11.C

12.A 13.D

14.B

15.C

16.D

17.B

18.B

19.B

20.A

21.B

22.DB

23.C

24.B 25.C

二、多項選擇題

1.ABCD

2.ACD

3.ACDE

4.ABC

9.ABCD

10.ABCD

三、判斷題

1~10 錯對對錯對對錯對對錯

5.ABCD

6.ACD

7.ACD 8.ABCD 4／4