SMT车间质量问题分析（优秀）_smt质量问题分析

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SMT车间质量问题分析

一、主要问题汇总：

 从车间测试及返修情况来看，元器件虚焊导致的线路板异常相对较多，约占40%  线路接触不良

 线路板插座位置沾有三防漆，引起线路接触不良（2PCS）（5～6月）

 面板小数点位不亮（驱动器整机测试时发现）（2PCS），因基板不良、元器

件虚焊引起，基板问题已以报告形式反馈供应商改善

 DSP板AGNO点位未与贴片电容短接（3PCS）（3～6月）

 DSP板电解电容50V/47uf与50V/10uf极性装反、装错；插件1K电阻与10K电阻装错；C87点位10uf电解电容漏插（7PCS）（5～6月）

 IGBT-4BV1过炉后半边焊现象较多

二、虚焊问题原因及改善对策

虚焊产生的主要原因：

1．焊锡质量差，助焊剂的还原性不良或用量不够

2．被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢

3．元器件受潮、引脚氧化

4．手工焊接时烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层

5．焊接时间掌握得不好（太长或太短）

6．生产工艺异常、设备故障等

贴片虚焊插件虚焊

改善措施：

1．手工焊作业过程中保持烙铁头的清洁

2．加强设备的日常维护、保养工作

3．焊接温度要适当、上锡适量

4．焊接时间要适当（元器件焊接时间不要超过6秒）

5．焊点凝固过程中不要触动焊点

6．确保板子、待焊元器件表面清洁，无污垢和锈迹

7．做好生产设备的日常、定期维护保养工作

8．烙铁头撤离时应注意角度（撤离方向以与轴向成45°的方向）

焊接过程中烙铁撤离方向

三、线路接触不良（驱动器整机测试及车间返修发现）

主要原因：

1．线路板插座位置沾有三防漆，引起线路接触不良

2．基板不良（线路桥连等）

3．线路虚焊引起

4．元器件失效（老化测试后）

改善措施：

1． 车间宣导三防漆涂刷注意事项。涂刷过程中，板子尽量平放，涂刷后不能有滴漏，对插座等严禁刷漆位置加强检查，有发现沾漆现象应及时处理。

2． 基板不良问题已以报告形式反馈供应商改善

3． 虚焊预防及改善措施详见问题一中对策

四、元器件极反、错件、漏插等问题

原因：人员漏失，旧料回收时放错、插件过程中拿错等导致

改善措施：换线前及时将旧料收回，并做好标识，防止人员误用；

有极性元器件插件前确认好插件方向后再装

插件完成后，作业人员应做好自检工作

五、车间需注意事项

1．5S需要加强，剪脚后应及时将工作台清理干净

2．静电防护措施要严格落实