SMT技术员基本知识 1_smt工艺基本知识介绍

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SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为

；

15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料

﹑方法﹑环境；