焊接技术的基本知识_关于焊接技术基本知识

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焊接技術的基本知識

一.什麼是焊接

焊接就是利用加熱或其它方法，使焊料與被焊金屬之間永久牢固的結合在一起焊接的種類很多，但我們目前主要使用的焊接是錫焊，通常錫焊又可分為：

A.手工焊B.浸焊C.波峰焊

A.用於小批量生產和維修或其它德才持殊的焊接場合B，C.主要適用於工場中批量生產

A.一般涉及執錫員工，下面只講手工焊，而B，C略講

二.手工焊

(一)姿式：要求端正即可

(二)拿烙鐵的方法

1.筆握式：即和平常拿筆寫字的握法一樣，此種方法十分常用，可以講現行執錫主要采用

此種方法

2.拳握式：即把烙鐵握在拳中，此種方法只實用於大功率烙鐵和一些較特殊的焊接場合(三)加錫的方法

1.帶錫加錫法：先將錫附著在烙鐵上，再置於焊盤上加錫，但此種方法較為少用，僅在維

修方面使用，此種方法對於錫點大小的控制主要在於烙鐵頭與PCB板的角度大小

2.點焊加錫法，此種方法較為常用，即將烙鐵先置於焊盤上，使其預熱，再送入錫線，當

錫剛剛上江焊盤時，先退出錫線，再從斜上與15度角的方向迅還脫開烙鐵，此種方法對焊點大小的控制主要在於加錫的時間和次數

三.焊接的技術要求

上面我們已經了解了怎樣拿烙鐵和加錫，但具體焊出的焊點怎樣才算合格，對焊點有哪些技術要求呢？

1.總的要求：A、良好的導重性； B、足夠的機械強度；C、清潔美觀

2.具體要求：

(1)焊點應光潔，均勻，輪廓清晰，焊錫量適中，表面層形成一種半弓形，濕潤良好

(2)焊點不應有氧孔，毛刺，拉尖，假焊，連焊短路，半焊，包錫，漏焊，渣狀，少錫等不良現象

(3)不應有電路板銅皮斷，銅皮起，或燙傷元件及導線等現象

(4)線路板上不應留有錫渣，錫珠或變焦的松舌等雜物

(5)對那些大電流焊點，如錫量不飽滿，均需特殊加錫

四.影響焊點質量的因素為達到上述要求，焊接時應注意影響焊點質量的幾個因素

1.清潔

(1)被焊金屬、焊盤、及焊錫要保持清潔，主要是防止有氧化現象

(2)烙鐵頭要保持清潔，使之清潔的辦法是使用清潔海棉，並清潔海棉始終保持干淨，濕潤，水份要適量，水分太多，會降低烙鐵溫度，造成焊點假焊

2.時間

一個焊點的焊接時間約2秒，不能超過3秒，焊接時間太短或太長，都將造成焊點不良，若

焊接時間過長，焊點處銅皮會起翹

3.溫度

溫度標准一秀為360~420度，若溫度過高，焊點處銅皮會起翹，溫度過低，會造成焊點拉或

渣狀，假焊等，對於調溫烙鐵，溫度一經調定，便不能自行更動，對於恆溫烙鐵，溫度超出規定范圍時，應送工程部維修

4.烙鐵的保養

(1)使用前，檢查電源線，插頭、接地線是否完整，有否破皮，缺損等現象

(2)使用過程中，絕對不允許敲擊烙鐵，空燒時應加錫保護烙鐵頭，防止烙鐵頭空燒氧化

(3)使用完畢後，要用海棉清潔烙鐵頭後，加錫保養，防止烙鐵頭氧化

5.執錫的作業方法

(1)焊接時焊錫絲用量應適直，不能太多，也不能太少，錫量過多，焊錫從線腳至中冒出形

成錫珠(渣)，錫量過少，焊點強度不夠

(2)對於因焊錫堵的孔位不能用錐子撬開，防止銅皮起翹，而必須用烙鐵熔化趕錫後，用吸

錫槍將錫吸開

(3)補焊時，不能用烙鐵尖或用手拉動線頭，防止線頭受力銅皮剝離

(4)修理浮高元件時，不能在用壓焊、防止銅皮剝離，而必須先用烙鐵和吸錫槍先清除焊錫，折下元件，清理完線腳殘錫，重新插入到位後再焊接

(5)焊接方法要正確，烙鐵要能充分加熱焊接部位，否則會造成假焊，焊錫應向在烙鐵頭加

熱部位送入防止形成錫珠飛濺在PCB板板同，拖錫時，烙鐵頭一定要下放

(6)烙鐵上的殘錫，要收集在置於放濺罩內的錫潭盒中，不能隨處亂用，致使錫渣掉落產品

形成短路

(7)產品不能放在工作台下，防止在清理台面時，錫珠(渣)，線腳及其它雜物掉進產品，形

成短路

(8)拿機板時要拿板的邊緣部位，不能碰到板上元件，防止損壞機板

(9)機板迭放時，必須用氣珠袋包好，不能直接迭放，防止損壞機板和元件

(10)拿放機板時要輕拿輕放，不能擲，拋機板，以免機板產生暗裂，也不能在台上推動機板，以免台上硬物劃傷銅皮，造成開路隱患

(11)作業時要嚴格按作業指導書的要求進行作業，不能隨意增，刪，或更改

(12)作業完成後要進行自檢，確保本工序作業無誤後，產品才能流入下一工序

(13)作業時要配戴靜電手，並且要良好接地，烙鐵接地夾也要可靠接地，防止靜電損壞機板

和元件

補充：

一.波峰焊接工藝

1.噴塗注意事項：

1.1 助焊劑不沾污PCB板裝配插元器件的表面

1.2 噴塗均勻，適量

1.3 助焊劑不向周圍飛濺

2.預熱：

預熱溫度控制在150 士20℃

3.焊接溫度：

波峰焊接過程中要嚴格控制焊槽中焊料的溫度在240~250之間，焊接溫度偏低時，焊料流動

性浸潤性變差。易造成虛焊和焊點拉尖，焊點不夠光亮而變得粗糙發暗，焊接溫度過高時，使焊料和被焊金屬氧化結劇，被焊接金屬上錫國難，焊點易呈豆渣狀

二.手工烙鐵焊接工藝

1.錫焊的條件

1.1 被焊接金屬必須具備可焊性

1.2 被焊接金屬應保持清潔

1.3 使用合適的焊劑

1.4 具有適當的焊接溫度，加熱的作用是使焊錫熔並向被焊接金屬擴散，以及使被焊接金屬

上升到焊接溫度，從而形成金屬合金

1.5 具有適當的焊接時間

2.對錫焊的基本要求

2.1 具有良好的導電性能，良好的焊點應是焊料和被焊接金屬表面互相擴散，形成金屬化合物，未形成金屬化合物的簡單堆附或只有部分形成合金的錫焊稱為虛焊

2.2 焊點的焊料要適當

2.3 具有一定的機械強度，為了增加強度，可根據需要增大面積，或把元器件的引線，導線

先行網繞，絞合，打變，銘接在接點上，再進行焊接

2.4 焊點表面應有良好的光澤

2.5 焊點不應有毛刺，空隙

2.6 焊點表面應清潔

3.手工烙鐵錫焊的基本步驟

3.1 將加熱到能熔錫的烙鐵頭放在海棉上控試，去除氧化物殘渣，然後把少量的焊料和助焊

劑加到烙鐵頭上

3.2 加熱被焊件

3.3 熔化焊料，焊錫絲應從烙鐵的對稱側加入，而不是直接加在烙鐵頭上

3.4 移開焊錫絲

3.5 移開烙鐵，當焊接點上的焊料流散接近飽滿，助焊劑尚未齊全揮發，也就是焊接點上的溫度最適當，焊錫最光亮，流動性最強的時刻，迅速拿開烙鐵。移動烙鐵頭的時候，方向和速度，烙鐵頭沿45度角方向移動，並在將要離開焊接點時，快速往回一帶，然後迅速離開焊接點