课题五、焊接技术_焊接技术与工程

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课题五焊接技术

一、目的要求：

了解焊接工具的功能及助焊剂的使用，熟悉焊接的基本操作方法，掌握焊接技术。

二、实习工具、材料：

外热式电烙铁一把、焊锡丝、松香、元件、漆包线、电路板若干

三、实习内容：绕焊、钩焊、搭焊、插焊

四、焊接的基本原理：

1.焊点的形成：锡焊点是在外部热源加热下，焊料借助焊剂的保护和浸润作用，经过受热

熔融，向被焊金属表面渗透扩散，冷却再结晶形成的。

2．焊点形成的条件:

A.被焊接的金属材料应具有良好的可焊性

B．被焊接金属材料表面要清洁

C．适当使用助焊剂

D．掌握焊接温度

E．合适的焊接时间

3．焊点质量的要求

A．具有良好的导电性

B．具有一定的强度

C．焊料适中

D．表面光滑且具有良好的光泽

E．焊点不应有毛刺、空隙、漏焊、堆焊、假焊F．焊点表面要清洁、电路板不能有污垢

五、焊接步骤：

五步： 准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡、移开烙铁

三步：准备、同时加热被焊件和焊料、同时移开焊料和烙铁

六、焊接方法：

1．烙铁握法：握笔法、正握法、反握法

2．新烙铁应用前上锡、否则不能熔化焊料

3．调整烙铁头的长度、即调整烙铁温度，使焊接的温度适中

4．长时间不焊接时应断电、以免温度过高烧死烙铁头

七、助焊剂的选取及作用

电子线路焊接的助焊剂常用松香，它不腐蚀元件，它的作用有；

1、清除金属表面的氧化物；

2、防止被焊物氧化；

3、帮助焊料流动；

4、帮助传递热量、散热

八、拆焊

把元器件从电路板上拆下为拆焊。拆焊工具有：吸锡烙铁、拆焊烙铁、空芯针头、铜编

织网等。

拆焊时应注意几点：

1、被拆焊点的加热时间不能过长，以免损坏元器件和焊盘；

2、对于多焊点的元器件，其所有焊点没有被熔化时，不能强行用力拉，以免损坏元件及

焊盘；

3、拆焊完毕，应把焊盘清除干净，为下次重插元件做准备。

九、焊接缺陷产生的原因

1、桥接：指焊料将两相邻的焊盘连接起来，形成短路，属焊接技术不良造成2、焊料拉尖：指焊点上有拉尖现象，原因为焊接时间过长或烙铁撤离方向不当

3、虚焊、假焊：指焊锡简单地依附在被焊物的表面上，没有形成金属合金。表明焊锡没有完全与被焊物接触，原因为焊盘有氧化物或污垢不干净造成。

4、堆焊；焊料过多或没有完全熔融，烙铁的温度不够等形成的。

5、空洞；焊料太少或焊盘有污垢造成。

6、浮焊；焊点没有光泽或圆滑，原因为焊接时间太短或焊料中有杂质等。

7、铜泊翘起、焊盘脱落；原因为焊接温度过高，时间过长。

解决以上的问题是；掌握好焊接的温度、时间、给与焊料的多少、多练习，提高焊接技术。