200295EC _EC 32项 豁免清单_豁免项清单
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2002/95/EC RoHS Directive and Exemption（截至2008年9月）Applications of lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls(PBB)or polybrominated diphenyl ethers(PBDE)which are exempted from the requirements of Article 4(1)
1.Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.2.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:
— halophosphate 10 mg
— triphosphate with normal lifetime 5 mg
— triphosphate with long lifetime 8 mg.3.Mercury in straight f1uorescent lamps for special purposes.4.Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.5.Lead in gla of cathode ray tubes, electronic components and f1uorescent tubes.6.Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper alloy containing up to 4% lead by weight.7.— Lead in high melting temperature type solders(i.e.lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead);
— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmiion as well as network management for Telecommunications;— lead in electronic ceramic parts(e.g.piezoelectronic devices).8.Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for
applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations.9.Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in
absorption refrigerators.— DecaBDE in polymeric applications;(2005/717/EC)
— Lead in lead-bronze bearing shells and bushes.(2005/717/EC)
10.Within the procedure referred to in Article 7(2),the Commiion shall evaluate the applications for:(2005/717/EC)
— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmiion as well as network management for telecommunications(with a view to setting a specific time limit for this exemption),and
— light bulbs,as a matter of priority in order-to establish as soon as poible whether these items are to be amended accordingly.11.Lead used in compliant pin connector systems.(2005/747/EC)
12.Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring.(2005/747/EC)
13.Lead and cadmium in optical and filter gla.(2005/747/EC)
14.Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microproceors with a lead content of more than 80% and le than 85% by weight.(2005/747/EC)
15.Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.(2005/747/EC)
16.Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes.(2006/310/EC)
17.Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge(HID)lamps used for profeional reprography applications..(2006/310/EC)
18.Lead as activator in the fluorescent powder(1 % lead by weight or le)of discharge amps when
used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP(BaSi2O5:Pb)as well as when used as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps,photochemical and curing procees containing phosphors such as SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)..(2006/310/EC)
19.Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps(ESL).(2006/310/EC)
20.Lead oxide in gla used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays(LCD).(2006/310/EC)
21.Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on borosilicate gla.22.Lead as impurity in RIG(rare earth iron garnet)Faraday rotators used for fibre optic
communications systems.(2006/691/EC)
23.Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65mm or le with NiFe lead frames and lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm or le with copper lead frames.(2006/691/EC)
24.Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.(2006/691/EC)
25.Lead oxide in plasma display panels(PDP)and surface conduction electron emitter displays(SED)used in structural elements;notably in the front and rear gla dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the addre electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.(2006/691/EC)
26.Lead oxide in the gla envelope of Black Light Blue(BLB)lamps.(2006/691/EC)
27.Lead alloys as solder for transducers used in high-powered(designated to operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL and above)loudspeakers.(2006/691/EC)
28.Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted metal sheetings and fasteners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directive 2002/96/EC(IT and telecommunications equipment).Exemption granted until 1 July 2007.(2006/692/EC)
29.Lead bound in crystal gla as defined in Annex I(Categories 1, 2, 3 and 4)of Council Directive 69/493/EEC(2006/690/EC).30.Cadmium alloys as electrical/mechanical solder joints to electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound preure levels of 100 dB
(A)and more.31.Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps(which e.g.are used for liquid crystal displays, design or industrial.lighting).32.Lead oxide in seal frit used for making window aemblies for Argon and Krypton laser tubes.2005/618/EC:
A maximum concentration value of 0.1 % by weight in homogeneous materials for lead, mercury,hexavalent chromium, polybrominated biphenyls(PBB)and polybrominated diphenyl ethers(PBDE)and of 0.01 % by weight in homogeneous materials for cadmium shall be tolerated.2002/95/EC RoHS 指令豁免项（截至2008年9月）
在2003年1月27日公布的2002/95/EC指令限制电子电气产品中的铅，镉，汞，六价铬，多溴二苯醚和多溴联苯。2006年7月1日生效的RoHS 指令禁止6种有害物质超标的电子电气产品在欧洲市场上销售。
2005年8月19日公布2005/618/EC指令。对有害物质限量和限制要求的对象给出了规定，限制的对象是产品中所有的均质物质，允许的最大限量是各均质物质的重量百分比，铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚不超过1000ppm（0.1%），镉不超过100ppm（0.01%）。Cd、Pb、Hg、Cr6＋、PBB、PBDE
免除2005/95/EC 指令第4（1）条中所要求的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的应用。
1．紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
2．普通用途的直型荧光灯中的汞含量不得超过：
-盐磷酸盐直型荧光灯中 10毫克/灯
-正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 5毫克/灯
-长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 8毫克/灯
3．特殊用途的直型荧光灯中的汞含量；
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
5．阴极射线管、电子元件件和荧光管的玻璃内的铅含量；
6．钢中的铅含量小于0.35%、铝中的铅含量小于0.4%，铜中的铅含量小于4%；
7．--高熔化温度型焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
--用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
--电子陶瓷部件中的铅（例如：压电陶瓷）；
8．电触点中的镉及其化合物，以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的修正指令91/338/EEC中禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
9a.(2005/717/EC)2008年4月1日，欧洲法院发布公告，允许十溴二苯醚的豁免期可延续至2008年6月30日。
9b.铅-青铜轴承外壳及其轴衬中铅；(2005/717/EC)
10.根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评估以下方面的应用：(2005/717/EC)——特殊用途的直型荧光灯灯中的汞；
——灯泡。
11.插脚式连接器系统中使用的铅。(2005/747/EC)
12.热导模组C环涂层中所用的铅。(2005/747/EC)
13.光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。(2005/747/EC)
14.铅含量在80%与85%之间、连接微处理器针脚与封装所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(2005/747/EC)
15.用于集成电路倒装芯片封装和电气连接半导模所用焊料中的铅。(2005/747/EC)
16.线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅；(2006/310/EC)
17.用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅；(2006/310/EC)
18.当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下；(2006/310/EC)
19.紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅；(2006/310/EC)
20.液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。(2006/310/EC)
21．用于硅硼玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。
22．用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。
23．使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件（即不大于0.65mm的引脚间距）的表面处理中的铅,不包括连接器类。
24．通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。
25．等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层、总线电极、黑条（彩色显像管）、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。
26．蓝黑灯（BLB）的玻璃壳中的氧化铅。
27．在高性能扬声器（特指连续几小时运作在声功率125分贝以上）中的传感器上作为焊料的铅合金。
28．2002/96/EC 指令规定的第三类设备（IT和通讯设备）中，以下金属件表面防腐层中的六价铬：用于防腐和屏蔽电磁干扰的未上漆的金属片和扣件。该豁免项将在2007年7月1日取消。
29． 69/493/EEC 指令附录I（1，2，3 和4 类）中限定的水晶玻璃中的铅。（注：1类PbO_30%；2 类PbO_24%；3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和_10%；4类BaO PbO K2O 单个或总和_10%；）
30.在声压100分贝(A)以上的高功率扬声器中，直接用于电气/机械联接传感器音圈上导电体的镉合金焊料。31.无汞平板莹光灯（例如：液晶显示器用灯，图案照明灯或工业照明灯）焊料中的铅。
32.氩气和氪气激光管窗口组件密封玻璃料中的氧化铅。
（如对以上中文译文有歧义，请以英文原文为准）
RoHS 指令修改汇总2002/95/EC 2003.2.13 提出限制要求，列举了10条豁免
2005/618/EC 2005.8.19 给出均质物质定义和限量: 均匀物质中铅,汞,六价铬,聚溴联苯和聚溴联苯醚的最大含量为其重量的0.1%.均匀物质中镉的最大含量为其重量的0.01%.2005/717/EC 2005.10.15 更新原10 条中的2 条豁免
2005/747/EC 2005.10.25 修改原第7 和第8 条，同时增加5 条豁免
2006/310/EC 2006.4.21 再次增加5 条豁免
2006/691/EC 2006.10.12 增加第21 到第27 条豁免
2006/692/EC 2006.10.12 增加第28 条豁免
2006/690/EC 2006.10.12 增加第29 条豁免
目前，RoHS 指令对企业的符合性要求，已经日渐清晰，在法规方面的要求：一是产品当中的每个均质物质都需要符合；二是六种有害物质的含量不得超过指令规定的限值。2006 年的5 月份，英国贸易工业部联合欧盟TAC 完成了一份RoHS 执行实施指南，该指南也给企业带来了一定程度上的指引，许多企业符合性证明的行为都是根据指令的两个要求和实施指南进行的。
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