共晶焊原理_真空共晶焊原理

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共晶焊原理【焊接工艺与测试】

共晶焊又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金-硅共晶焊”。众所周知，金的熔点1063℃，而硅的熔点更高，为1414℃。但是如果按照重量比为2.85％的硅和97.15％的金组合，就能形成熔点为363℃的共晶合金体。这就是金硅共晶焊的理论基础。

金-硅共晶焊的焊接过程是指在—定的温度(高于

363℃)和一定的压力下，将硅芯片在镀金的底座上轻轻揉动摩擦，擦去界面不稳定的氧化层，使接触表面之间熔化，由二个固相形成—个液相。冷却后，当温度低于金硅共熔点(363℃)时，由液相形成的晶粒形式互相结合成机械混合物金-硅共镕晶体，从而使硅芯片牢固地焊接在底座上，并形成良好的低阻欧姆接触。