SMT不良分析3_smt不良分析
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与95.5Sn3.5AglCu相比，95.5Sn3.8Ag0.7Cu的DSC曲线(图7)有一个尾部。在“立碑”率方面，焊料熔化之初的固相的影响值得关注(图12)。
图12 SnAgCu合金的熔化行为相图
基于单个元素或共晶材料的DSC吸热曲线这一设想，可以估算出固态物质含量，该估算可通过加热扫描率低时的对称吸热峰计算得到。在较高扫描率时，吸热曲线通常会由对称峰发生偏移，这是由热量滞后影响造成的。该假设可通过5℃／min时In(铟)的DSC测量法验证（图13)。既然In是一个纯净金属，而且熔化之初不含固态物质，那么，分析其温度曲线，就可以估算出固态物质含量可以比实际值的24％要高。
虽然近似法影响固态物质含量绝对值大小，但是并不会改变“立碑”率和熔化之初固态物质含量之间的相对关系和趋势．
图13 纯In的DSC温度曲线。在基于对称近似情况下，在熔化之初，是对固态物质含量的测定。它表明了对固态物质估计值偏高，主要原因是采取了近视法。
在该研究中，汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认与其它回流技术(如空气对流和传到方法）相同．
以上研究的合金成份主要针对Ag的变化葬的。研究表明，在三元SnAgCu共晶组成中，“立碑”随着Ag含量增加而减少，Cu含量的影响可忽略不计。对SnAgCu焊料系来讲，高的Ag含量不佰本高，而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。因为减少SnAgCu焊料的“立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，显然是更有意义的选择。
SnAgCu系合金焊料组成和性质影响”立碑“颈的发生。通过汽相焊接可以看出，在高于熔点的锡区间，润湿力和润湿时间与”立碑“行为之间没确系。既然”立碑“是由不平衡的润湿力造成的，么这种不平衡润湿力可在熔化之初产生。DSC研究表明，随着半熔融温度区间上升和熔化之初固态物质含量的增加，”立碑“率是减少的。这两种情况可在焊料熔化之初，具有较低的润湿速率这一结果中得到验证。这种较低润湿进而使产生更为平衡的润湿力，因此循了”立碑“。固态物质含量可成为更为重要的因素。表面张力也扮演着重要的角色，较低的表面张力与宅的”立碑“率有关。
SnAgCu的”立碑“问题可通过控制焊料组成薯决，95.5Sn3.5AglCu组成焊料的”立碑“率最：随着Ag含量的增加，”立碑“率减少，在较低Ag量时，尤其明显。一种Ag含量低于3.5％的SnAgCu焊料，如2.5Ag，其组成对减少”立碑"率更有：同时也可最大限度减小产生Ag3Sn金属间化合物的风险
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