smt工艺面试问题_smt工程师面试题目
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1.锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2.PCB通常有几种表面处理方式？ 线路板无铅镀层：
浸锡
浸银
化镍金
osp有机可焊性保护层
无铅的热空气均涂HAL(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介
A、喷锡制程
1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；
2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表 面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘 等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水 洗——风干——烘干；
B、化学Ni/Au制程
1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂 直线，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；
3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反 应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的 Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。
C、化学制板
1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。
3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶 液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时 降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um
3.喷锡板有什么缺陷？
(a)平整度差find pitch, SMT装配时容易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不 良情形.(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象.(c)不能用在无铅制程要求的产品上
4.钢网开孔追寻哪份IPC规范？（IPC-7525）
5.规范中规定的开孔设计原则是什么？
宽厚比和面积比：有铅1.5/0.66;无铅1.6/0.71
6.0.5MM PITCH QFP 开孔怎么设计？
0.23mm
7.钢网厚度？
（0.13mm）
8.在无铅工艺焊接过程中，采用SAC锡膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪几种？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之缩写，为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）
9.黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金，黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强度差。预防措施：改善镍(NIE,NI)层上的镀金层。
10.CTE什么含义？（材料热膨胀系数）
11.TG？
（玻璃态转化温度，FR4 Tg135℃，High Tg170℃)
12.FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，铜箔，PP，干膜，防焊漆，底片）
13.简述PCB制造流程？
（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。）
14.在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式？
15.在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板，应该选用多长的刮刀较为合适？
16.简述芯吸现象,灯芯效应，在回流过程中发生? “爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往温度 高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到 引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与 焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。2.组件的共面性不可忽视。
3.可对SMA充分预热后再焊接。
17.在测试发现BGA不良，需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么？
19.简述FMEA
失效模式与影响分析,严重度,发生率,难检度,风险优先数;严重度------S 发生率------O 难检度------D 风险优先数------RPN=S*O*D
20.曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例？
21.钢网开设流程讲一下
22.激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能纸标：
开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后），开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um，分辨率0.625um 23.湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时？168h 1 级小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级-小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命 5 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命
(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）
MSD其实是分等级的,不是所以MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去 追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于
MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在空气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时 间和温度.24.湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间？ 表A:
SMT湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表
组件本体厚度
湿度敏感级别
烘烤条件
150±5℃
125±5℃
90±5℃,≤5%RH
40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm
2a
4小时
8小时
17小时
8天
8小时
16小时
33小时
13天
10小时
21小时
37小时
15天 5
12小时
24小时
41小时
17天 5a
14小时
28小时
54小时
22天
≤2.0mm
2a
11小时
23小时
72小时
29天
21小时
43小时
96小时
37天
24小时
48小时
5天
47天
24小时
48小时
6天
57天
5a
24小时
48小时
8天
79天 ≤4.5mm
2a
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
5a
24小时
48小时
10天
79天
25.对各种工艺规范有没有了解及亲自编写过？
26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在调炉温时会有什么需要注意？假如尺寸，拼版数量相同
27.给你一个10温区炉子，采用无铅工艺，芯片有1.0MM PITCH BGA，请预设个炉温给我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230
28.一般回流峰值温度要达到多少？持续多少秒？ 235－245，10s
29.PCB存放条件及注意事项
1.Immersion Ag 成品板保存方式及时间
Immersion: 浸没 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及时间
3.OSP(有机保护膜)成品板保存方式及时间
4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及时间 一.Immersion Ag成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:＜55%,温 度:＜30℃)环境条件下存放时间6~12个月.2.化银板存放条件时间超过6个月时,可以用烘烤方法去除板内湿气.烘烤条件为120℃,最长时间不要超过2H,并且使用干净清洁之专用烤箱,且化银板最上面和最下面一面需要先以铝箔纸包覆,以免银面氧化或有介电质吸附污染.3.作业员所戴专用手套在正常工作条件下必须每班更换;垫纸不能重复使用,并要在化银后8H内完成包装动作.4.真空包装拆封后存放于S.M.T.现场不可以超过24H(S.M.T.现场实际环境条件下)
二.Immersion Sn成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:
三.OSP成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间不可以超出6个月.2.作业员所戴手套在正常作业条件下必须每班更换一次,郭嫌后8H内必须完成包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).四.Immersion Gold成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间为6~12个月.2.化金板储存超过6个月后,可以用烘烤方式去除板内湿气,烘烤条件为120 ℃,最长烘烤时间不要超过2H.3.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班更换一次,化金后24小时内完成包装.4.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).
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