电路设计与制版 实验四 Protel DXP绘制PCB图_pcb图绘制实验报告

2020-02-28 其他范文 下载本文

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实验四 Protel DXP绘制PCB图

一、实验目的使学生进一步掌握PCB设计流程和参数设置,了解PCB设计基本原则,掌握创建新的元器件封装的方法。

二、实验内容:

1、完成LM1117、MAX3232元器件及PCB元器件封装的创建;

LM1117元器件符号及其PCB封装

MAX3232元器件符号及其PCB封装

2、完成原理图绘制(电容和电阻均采用贴片封装);

3、生成网络报表;

4、绘制PCB图(采用单面板布线)。注:(1)LM1117外形尺寸如下图所示,焊盘大小为1mm乘以2mm。

(2)MAX3232封装参数如下图所示,焊盘大小为1mm乘以0.41001mm。

(3)完成绘制后的Project面板如下图所示。

三、实验要求:

1、完成元器件符号及封装创建;

2、绘制原理图;

3、绘制PCB图;

4、简述心得体会。

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