SMT各工位工作细节_smt各工位注意事项
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SMT各工位工作细节
一、印刷位：
1.1 生产前确认生产机型、PCB版本与钢网是否相符；确认锡膏型号、状态标示卡（A：
出冰箱时间；B：回温解冻时间；C：使用期限；D：开盖时间；E：报废时间与作业指导书一致。）
1.2 锡浆的搅拌:取新锡膏放入搅拌机5分钟，结束后人工搅拌5分钟左右，观察锡
膏表面细腻，呈金属光泽，挑起锡膏长度保持在3-5CM为佳。
1.3 交接检查对班是否将钢网刮刀清洁干净，可将钢网举起，对至有光源地方看各网
孔是否留有残渣。
1.4 添加锡膏：首次加锡高度在0.8CM左右，宽度1.5CM左右，视PCB长而定，不
宜过长或过短。首次加锡定量为130G，以后每两个小时添加一次为100G，添加锡膏时需对外溢锡膏先进行收拢。
1.5 首板印刷后必须给IPQC做品质定义，OK后方可投入下一工序贴片，NG立刻反
馈技术员改善。
1.6 正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果。
1.7 有印刷不良超过3PCS，马上反馈技术员调机，PCB粘保护膜再刷板，清洁印刷
不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号。
1.8 协助操作员，做好每小时产量报表、填写白板、印刷目检报表、添加锡膏报表。
1.9 交接班需将刮刀取出，将粘附在刮刀上的锡浆收集，并对刮刀架、刮刀片进行彻
底清洁，然后将钢网取出，放至印刷机钢网放置架上，将剩余锡膏收集在同一锡浆瓶内，再进行钢网清洁，清洁钢网步骤及注意事项：不可将钢网平铺置于地板上清洁，只允许将钢网放置在印刷机钢网固定架上进行清洁，倒适量酒精于钢网表面，让其浸泡30秒左右；使用无尘纸将钢网表面的酒精及锡膏残渣轻拭干净；使用工业牙刷沾少许酒精，针对引脚元件钢网孔进行反复轻刷；使用风枪对着上部网孔吹，风枪嘴需距网面1-2CM，吹网同时需用无尘纸护住钢网底部，以免锡渣飞溅；用喷有少量酒精的无尘纸将钢网表面清洗干净；将钢网抽出，底部朝上放至钢网放置架上，重复动作清洁钢网底部；结束后将钢网对着光源检查网孔有无遗留残渣，直至OK，并在《钢网、刮刀清洗记录表》上做好记录。
1.10 整个过程，做好静电防护，注意人身安全、设备安全；正常生产时，刮浆位存板
不超过5PCS，不能超过2个小时。
二、操作员：
2.1 开完生产会议后立即回到自己的工作岗位，确认好当班所需生产机型。
2.2 检查对班交接之物料是否准确（A类物料）。
2.3 在开机生产前需核对，是否有打“X”板。
2.4 检查所有所用FEEDER是否正确选用以及正确架设在TABLE台上，物料料带是
否完好。
2.5 在正常生产中，若某一站位连续报警两次以上，必须反馈技术员解决。
2.6 中途换料时，必须由IPQC核对后方可上线生产，并做好换料记录表。
2.7 若更换有极性方向物料，换料后生产出之首件需随同IPQC核对方向。
2.8
2.9 每一小时必须将产能反映到生产线状态板上。在生产过程中出现撞FEEDER现象，不能私自开机，必须由技术员解决，OK
后方可开机。
2.10 在完成本班生产计划时，及时盘点物料（A级物料）查看是否有损耗。
2.11 填写好各类报表进行交接。
注意事项：
1、静电防护措施；
2、人身安全及机器设备安全：
2.1 机器在运行状态下,不许打开安全门.2.2 人体不可接触机器可动部分.三、AOI：
3.1 交接对班生产机型、AOI处异常要重点检查。
3.2 做好此工位5S,准备报表,静电架.3.3 首件用IPQC核对OK的样板核对有极性的元件,检查CHIP元件有无反向、侧立、反背、少件等。
3.4 出现不良，按显示屏位置写入AOI不良报表，同种不良1小时出现三次，马上反馈技术员解决。
3.5 后参机器报警、换料时，AOI人员需适量捡板，插入静电架，存板不超过10PCS，及时更新，流入下一站，正常生产，堆板存放不超过2个小时。
3.6 作业中，必须配戴防静电环及防静电手套，拿板时，注意拿板边无料位置，注意不可抹板，撞板。
3.7AOI故障时，作业员必须认真目检每1PCS，异常品质控制点要重点检查。
四、炉前QC：
4.1 交接对班品质异常，并重点检查。
4.2 对物料变形，炉前要筛选换料，异形元件需要手贴，必须配合认真作业，不可
漏贴，如耳插等需用镊子轻压，要如实做到位。
4.3 对首件进行核对方向，操作员换料OK后必须按照样板进行核对元件方向，正
常生产时每两个小时核对一次元件方向，出现反向，马上停机，要求技术员解决。
4.4 检查A类物料有无反向、移位、少锡等不良，同种不良两个小时出现三个以上，马上反馈技术员解决。
4.5 正常交接班或转机后，炉温测试员测好炉温，通知可过板时才能过板，放板到
炉中时用左手轻推，并在炉子显示绿灯常亮时进行，注意时刻观察炉子的状态，轨道宽度，有异常马上反馈技术员解决。
4.6 中途测试炉温时，炉前作业人员需将板捡出放入备用静电架中，停放时间不超
过2H。
4.7 作业过程中配戴好静电环及防静电手套，做好炉前目检报表。
五、炉后捡板：
5.1 炉后捡板人员需注意炉子的正常状态（链条不运作、卡板、掉板等）。
5.2 当PCBA从炉口流出约5CM时，作业员用右手将板水平方向捡出，长时间不出
板时需查看炉中是否有板，是否正常。
5.3 发现PCBA中IC、BGA或铁框反向、掉件应立即通知线组长及技术员分析解决。
5.4 检查元件方向并做好标识，检查PCB无变形、起泡。
5.5 半成品插入静电架要隔开一层，确保不撞件，插入方向与PCB投板方向要一致。
5.6 无板边的PCBA，板边有料则不可使用“L”形静电架，以免撞件。
5.7 半成品注意检查反向、无锡珠等杂物，必要时需用合适工具将其整平。
5.8 PCBA要轻拿轻放，整个过程做好静电防护措施。
六、分板机：
6.1 交接班确认当班生产机型及投板方向。
6.2 检查机内无异物，不可将异物或PCB放入操作台上或机器上面。
6.3 检查紧急开关是否处于开启状态，如处于开启状态，不可将手伸入机器内部。
6.4 确认吸尘器开关已开启，调换程序，确认放板方向，PCBA要平放，不可翘起，首先进行路径模拟，确定无异常再分板。
6.5 在设备运行完成后，方可从台上拿出分好的PCBA，用风枪正对PCBA，吹掉上
面的板灰，注意拿板时不可重叠，以免撞件。
6.6 分首板检查所分机型PCBA邮票孔处有无多切、少切现象。
6.7 分板员不可离岗，目视机器分板是否正常，有异常马上反馈技术员解决。
6.8 整个过程，做好防静电措施。
