工厂温度控制与5S_5s简单讲解工厂篇

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.工厂温度控制与5S：

一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。

5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

二.锡膏与印刷知识：

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

锡膏的取用原则是先进先出。

目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间;制程中因印刷不良造成短路的原因： 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 三.钢网知识;钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;四。SMT与防静电知识：

早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。静电的特点：小电流、受湿度影响较大;五.元件与PCB知识：

零件干燥箱的管制相对温湿度为

常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

PCB真空包装的目的是防尘及防潮。我们现使用的PCB材质为FR-4;

陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;MT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;100NF组件的容值与0.10uf相同;

SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;六.贴片知识与程序制作;常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;SMT制程中没有LOADER也可以生产;

制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据;贴片数据;上料数据;元件数据;吸取数据,图像数据。

机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;(早过时了,现在最小间距是0.02UM)208pinQFP的pitch为0.5mm。

西门子80F/S属于较电子式控制传动;

SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;ABS系统为绝对坐标;

SMT段排阻有无方向性无;

SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;尺寸规格20mm不是料带的宽度;七.工程管控: ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

CPK指: 目前实际状况下的制程能力;现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;八.回流焊知识: 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。九.品质检验与检验标准: 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;品质的真意就是第一次就做好;十.返修知识: SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;十一.测试知识;ICT测试是针床测试;

ICT之测试能测电子零件采用静态测试 最佳答案 品管七大手法

七大手法：检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图

一、检查表

检查表就是将需要检查的内容或项目一一列出，然后定期或不定期的逐项检查，并将问题点记录下来的方法，有时叫做查检表或点检表。

例如：点检表、诊断表、工作改善检查表、满意度调查表、考核表、审核表、5S活动检查表、工程异常分析表等。

1、组成要素

①确定检查的项目；②确定检查的频度；③确定检查的人员。

2、实施步骤 ①确定检查对象；

②制定检查表；

③依检查表项目进行检查并记录； ④对检查出的问题要求责任单位及时改善； ⑤检查人员在规定的时间内对改善效果进行确认； ⑥定期总结，持续改进。

二、层别法

层别法就是将大量有关某一特定主题的观点、意见或想法按组分类，将收集到的大量的数据或资料按相互关系进行分组，加以层别。层别法一般和柏拉图、直方图等其它七大手法结合使用，也可单独使用。

例如：抽样统计表、不良类别统计表、排行榜等。实施步骤：

① 确定研究的主题；

② 制作表格并收集数据； ③ 将收集的数据进行层别；

④ 比较分析，对这些数据进行分析，找出其内在的原因，确定改善项目。

三、柏拉图

柏拉图的使用要以层别法为前提，将层别法已确定的项目从大到小进行排列，再加上累积值的图形。它可以帮助我们找出关键的问题，抓住重要的少数及有用的多数，适用于记数值统计，有人称为ABC图，又因为柏拉图的排序识从大到小，故又称为排列图。

1、分类

1）分析现象用柏拉图：与不良结果有关，用来发现主要问题。A品质：不合格、故障、顾客抱怨、退货、维修等； B成本：损失总数、费用等；

C交货期：存货短缺、付款违约、交货期拖延等； D安全：发生事故、出现差错等。

2）分析原因用柏拉图：与过程因素有关，用来发现主要问题。

A操作者：班次、组别、年龄、经验、熟练情况等；

B机器：设备、工具、模具、仪器等；

C原材料：制造商、工厂、批次、种类等；

D作业方法：作业环境、工序先后、作业安排等。

2、柏拉图的作用 ① 降低不良的依据；

② 决定改善目标，找出问题点； ③ 可以确认改善的效果。

3、实施步骤

①

收集数据，用层别法分类，计算各层别项目占整体项目的百分数； ②

把分好类的数据进行汇总，由多到少进行排列，并计算累计百分数； ③

绘制横轴和纵轴刻度； ④

绘制柱状图； ⑤

绘制累积曲线； ⑥

记录必要事项 ⑦

分析柏拉图

要点：A柏拉图有两个纵坐标，左侧纵坐标一般表示数量或金额，右侧纵坐标一般表示数量或金额的累积百分数；B柏拉图的横坐标一般表示检查项目，按影响程度大小，从左到右依次排列；C绘制柏拉图时，按各项目数量或金额出现的频数，对应左侧纵坐标画出直方形，将各项目出现的累计频率，对应右侧纵坐标描出点子，并将这些点子按顺序连接成线。

4、应用要点及注意事项

①

柏拉图要留存，把改善前与改善后的柏拉图排在一起，可以评估出改善效果； ②

分析柏拉图只要抓住前面的2~3项九可以了；

③

柏拉图的分类项目不要定得太少，5~9项教合适，如果分类项目太多，超过9项，可划入其它，如果分类项目太少，少于4项，做柏拉图无实际意义；

④

作成的柏拉图如果发现各项目分配比例差不多时，柏拉图就失去意义，与柏拉图法则不符，应从其它角度收集数据再作分析；

⑤

柏拉图是管理改善的手段而非目的，如果数据项别已经清楚者，则无需浪费时间制作柏拉图；

⑥

其它项目如果大于前面几项，则必须加以分析层别，检讨其中是否有原因； ⑦

柏拉图分析主要目的是从获得情报显示问题重点而采取对策，但如果第一位的项目依靠现有条件很难解决时，或者即使解决但花费很大，得不偿失，那么可以避开第一位项目，而从第二位项目着手。

四、因果图

所谓因果图，又称特性要因图，主要用于分析品质特性与影响品质特性的可能原因之间的因果关系，通过把握现状、分析原因、寻找措施来促进问题的解决，是一种用于分析品质特性（结果）与可能影响特性的因素（原因）的一种工具。又称为鱼骨图。

1、分类

1）追求原因型：在于追求问题的原因，并寻找其影响，以因果图表示结果（特性）与原因（要因）间的关系；

2）追求对策型：追求问题点如何防止、目标如何达成，并以因果图表示期望效果与对策的关系。

2、实施步骤

① 成立因果图分析小组，3~6人为好，最好是各部门的代表； ② 确定问题点； ③ 画出干线主骨、中骨、小骨及确定重大原因（一般从5M1E即人Man、机Machine、料Material、法Method、测Measure、环Environment六个方面全面找出原因）；

④ 与会人员热烈讨论，依据重大原因进行分析，找到中原因或小原因，绘至因果图中； ⑤ 因果图小组要形成共识，把最可能是问题根源的项目用红笔或特殊记号标识； ⑥ 记入必要事项

3、应用要点及注意事项

①

确定原因要集合全员的知识与经验，集思广益，以免疏漏； ②

原因解析愈细愈好，愈细则更能找出关键原因或解决问题的方法； ③

有多少品质特性，就要绘制多少张因果图；

④

如果分析出来的原因不能采取措施，说明问题还没有得到解决，要想改进有效果，原因必须要细分，直到能采取措施为止；

⑤

在数据的基础上客观地评价每个因素的主要性；

⑥

把重点放在解决问题上，并依5W2H的方法逐项列出，绘制因果图时，重点先放在“为什么会发生这种原因、结果”，分析后要提出对策时则放在“如何才能解决”； Why——为何要做？（对象）What——做什么？（目的）Where——在哪里做？（场所）When——什么时候做？（顺序）Who——谁来做？（人）How——用什么方法做？（手段）How much——花费多少？（费用）

⑦

因果图应以现场所发生的问题来考虑；

⑧

因果图绘制后，要形成共识再决定要因，并用红笔或特殊记号标出； ⑨

因果图使用时要不断加以改进。

五、散布图

将因果关系所对应变化的数据分别描绘在X-Y轴坐标系上,以掌握两个变量之间是否相关及相关的程度如何,这种图形叫做“散布图”，也称为“相关图”。

1、分类

1）正相关：当变量X增大时，另一个变量Y也增大； 2）负相关：当变量X增大时，另一个变量Y却减小； 3）不相关：变量X（或Y）变化时，另一个变量并不改变；

4）曲线相关：变量X开始增大时，Y也随着增大，但达到某一值后，则当X值增大时，Y反而减小。

2、实施步骤

1）确定要调查的两个变量，收集相关的最新数据，至少30组以上； 2）找出两个变量的最大值与最小值，将两个变量描入X轴与Y轴； 3）将相应的两个变量，以点的形式标上坐标系； 4）计入图名、制作者、制作时间等项目； 5）判读散布图的相关性与相关程度。

3、应用要点及注意事项

1）两组变量的对应数至少在30组以上，最好50组至100组，数据太少时，容易造成误判； 2）通常横坐标用来表示原因或自变量，纵坐标表示效果或因变量；

3）由于数据的获得常常因为5M1E的变化，导致数据的相关性受到影响，在这种情况下需要对数据获得的条件进行层别，否则散布图不能真实地反映两个变量之间的关系； 4）当有异常点出现时，应立即查找原因，而不能把异常点删除；

5）当散布图的相关性与技术经验不符时，应进一步检讨是否有什么原因造成假象。

六、直方图

直方图是针对某产品或过程的特性值，利用常态分布（也叫正态分布）的原理，把50个以上的数据进行分组，并算出每组出现的次数，再用类似的直方图形描绘在横轴上。

1、实施步骤

1）收集同一类型的数据；

2）计算极差（全距）R=Xmax-Xmin； 3）设定组数K：

K=1+3.23logN 数据总数 50~100 100~250 250以上 组

数 6~10 7~12 10~20 4）确定测量最小单位，即小数位数为n时，最小单位为10-n； 5）计算组距h，组距h=极差R/组数K； 6）求出各组的上、下限值

第一组下限值=X¬¬min-测量最小单位10-n/2

第二组下限值（第一组上限值）=第一组下限值+组距h； 7）计算各组的中心值，组中心值=（组下限值+组上限值）/2； 8）制作频数表； 9）按频数表画出直方图。

2、直方图的常见形态与判定

1）正常型：是正态分布，服从统计规律，过程正常； 2）缺齿型：不是正态分布，不服从统计规律； 3）偏态型：不是正态分布，不服从统计规律； 4）离岛型：不是正态分布，不服从统计规律； 5）高原型：不是正态分布，不服从统计规律； 6）双峰型：不是正态分布，不服从统计规律； 7）不规则型：不是正态分布，不服从统计规律。

七、控制图

1、控制图法的涵义

影响产品质量的因素很多，有静态因素也有动态因素，有没有一种方法能够即时监控产品的生产过程、及时发现质量隐患，以便改善生产过程，减少废品和次品的产出?控制图法就是这样一种以预防为主的质量控制方法，它利用现场收集到的质量特征值，绘制成控制图，通过观察图形来判断产品的生产过程的质量状况。控制图可以提供很多有用的信息，是质量管理的重要方法之一。

控制图又叫管理图，它是一种带控制界限的质量管理图表。运用控制图的目的之一就是，通过观察控制图上产品质量特性值的分布状况，分析和判断生产过程是否发生了异常，一旦发现异常就要及时采取必要的措施加以消除，使生产过程恢复稳定状态。也可以应用控制图来使生产过程达到统计控制的状态。产品质量特性值的分布是一种统计分布．因此，绘制控制图需要应用概率论的相关理论和知识。

控制图是对生产过程质量的一种记录图形，图上有中心线和上下控制限，并有反映按时间顺序抽取的各样本统计量的数值点。中心线是所控制的统计量的平均值，上下控制界限与中心线相距数倍标准差。多数的制造业应用三倍标准差控制界限，如果有充分的证据也可以使用其它控制界限。

常用的控制图有计量值和记数值两大类，它们分别适用于不同的生产过程；每类又可细分为具体的控制图，如计量值控制图可具体分为均值——极差控制图、单值一移动极差控制图等。

2、控制图的绘制

控制图的基本式样如图所示，制作控制图一般要经过以下几个步骤：

①按规定的抽样间隔和样本大小抽取样本；

②测量样本的质量特性值，计算其统计量数值；

③在控制图上描点；

④判断生产过程是否有并行。

控制图为管理者提供了许多有用的生产过程信息时应注意以下几个问题：

①根据工序的质量情况，合理地选择管理点。管理点一般是指关键部位、关健尺寸、工艺本身有特殊要求、对下工存有影响的关键点，如可以选质量不稳定、出现不良品较多的部位为管理点；

②根据管理点上的质量问题，合理选择控制图的种类：

③使用控制图做工序管理时，应首先确定合理的控制界限：

④控制图上的点有异常状态，应立即找出原因，采取措施后再进行生产，这是控制图发挥作用的首要前提；

⑤控制线不等于公差线，公差线是用来判断产品是否合格的，而控制线是用来判断工序质量是否发生变化的；

⑥控制图发生异常，要明确责任，及时解决或上报。

制作控制图时并不是每一次都计算控制界限，那么最初控制线是怎样确定的呢?如果现在的生产条件和过去的差不多，可以遵循以往的经验数据，即延用以往稳定生产的控制界限。下面介绍一种确定控制界限的方法，即现场抽样法，其步骤如下：

①随机抽取样品50件以上，测出样品的数据，计算控制界限，做控制图；

②观察控制图是否在控制状态中，即稳定情况，如果点全部在控制界限内．而且点的排列无异常，则可以转入下一步；

③如果有异常状态，或虽未超出控制界限，但排列有异常，则需查明导致异常的原因，并采取妥善措施使之处在控制状态，然后再重新取数据计算控制界限，转入下一步；

④把上述所取数据作立方图，将立方图和标准界限(公差上限和下限)相比较，看是否在理想状态和较理想状态，如果达不到要求，就必须采取措施，使平均位移动或标准偏差减少，采取措施以后再重复上述步骤重新取数据，做控制界限，直到满足标准为止。

3、怎样利用控制图判断异常现象

用控制图识别生产过程的状态，主要是根据样本数据形成的样本点位置以及变化趋势进行分析和判断．失控状态主要表现为以下两种情况：①样本点超出控制界限；②样本点在控制界限内，但排列异常。当数据点超越管理界限时，一般认为生产过程存在异常现象，此时就应该追究原因，并采取对策。排列异常主要指出现以下几种情况： ③连续七个以上的点全部偏离中心线上方或下方，这时应查看生产条件是否出现了变化。④连续三个点中的两个点进入管理界限的附近区域(指从中心线开始到管理界限的三分之二以上的区域)，这时应注意生产的波动度是否过大。⑤点相继出现向上或向下的趋势，表明工序特性在向上或向下发生着变化。⑥点的排列状态呈周期性变化，这时可对作业时间进行层次处理，重新制作控制图，以便找出问题的原因。控制图对异常现象的揭示能力，将根据数据分组时各组数据的多少、样本的收集方法、层别的划分不同而不同。不应仅仅满足于对一份控制图的使用，而应变换各种各样的数据收取方法和使用方法，制作出各种类型的图表，这样才能收到更好的效果。值得注意的是，如果发现了超越管理界限的异常现象，却不去努力追究原因，采取对策，那么尽管控制图的效用很好．也只不过是空纸一张。

品管新七大手法 ☆ 关联图

☆ 系统图

☆ 亲和图

☆ 矩阵图

☆ PDPC法（过程决策方法）

☆ 箭条图

☆ 数据矩阵解析法

质量管理八大原则 1.以顾客为关注焦点: 组职依存于顾客,因此组织应当理解顾客当前和未来的需求,满求满足顾客要求并争取超越顾客期望.2.领导作用:

领导者确立组织统一的宗旨和方向,他们应当创造并保持使员工能充分参与实现组织目标的内部环境.3.全员能与:

各级人员都是组织人,只有他们的充分参与,才能使他们的才干为组织带来收益, 4.过程方法:

将活动和相关的资源作为过程进行管理,可以更高效地得到期望的结果.5.管理的系统方法:

将相互关联的过程作为系统加以识别,理解和管理有助于组织提高实现目标的有效性的效率.6.持续改进:

持续改进总体业绩应当是组织上的一个永恒目标.7.基于事实的决策方法: 有效决策是建立在数据和信息分析的基础上.8.与供方互利的关系: 组织与供方是相互依存的,互利的关系可增强双方创造价值的能力.以上八大质量管理原则形成了质量管理体标准的基础.最佳答案

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为

15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。