蓝光系列切割半导体_半导体蓝光材料

蓝光系列切割半导体由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“半导体蓝光材料”。

蓝光系列切割半导体（cl）• 内容：

蓝光系列切割半导体采用半导体激光二极管作为泵浦源，常规类设计最高输出功率为10瓦。

• 该类激光器采用半导体侧面泵浦，输出功率高，寿命长，便于维护，内置循环水冷却以保证激光稳定输出，可长时间连续工作。

• 产品特点：

• 1)温控、驱动和激光器完全集成，结构小巧紧凑，外部只需直流供电

• 2)经过高低温存储和振动冲击测试，具有可靠的稳定性，环境温度在-15～45度范围时，可24小时连续稳定工作• 3)具有数字调制功能和模拟调制功能

• 4)冗余的散热设计、双向温控和完善的双向温度保护功能，可以保证宽广的工作温度范围而

• 而且，蓝光系列切割半导体可广泛应用于各种工业中。同时，在工业和工艺待业的校正与定位中，取代了标尺、三角板、挡块等设备。并且能够帮助您在无法采用机械导向或在需要双手同时工作的地方工作。可以调节颜色和亮度，使之适合于材料表面和您所在位置的环境光线。

• 技术参数：

• 波长：405nm

• 出瞳功率：20mW

• 发散角：0.1mrad～0.6mrad

• 扇角：90度

• 光学系统：光学镀膜玻璃透镜

• 工作电压：7.5-15V

• 阈值电流：40mA

• 工作电流：53mA

• 激光级别：Ⅱ、Ⅲa、Ⅲb

• 工作温度：－10℃～60℃

• 存储温度：－40℃～80℃

• 外形尺寸：Φ12mm×45mm Φ16mm×60mm

• 售后服务：

• 对本公司售出的产品一律保证一年保修，三年维修打零贰玖陆捌伍捌壹柒零玖的原则，在保修期内出现的任何质量问题将给予认真负责的处理。欢迎用户提供宝贵的改进意见！