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电磁兼容设计
（内部参考资料）
3.1 准则
3.2 防电磁干扰的电路设计 3.3 电磁屏蔽与接地技术 3.4 设备的实用屏蔽与接地技术 3.5 防静电设计
北京普朗新技术有限公司技术部
3.3.电磁兼容设计
3.3.1 准则在设计的初期阶段，应预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，以便采取措施，确定要使用哪些抗电磁干扰的方法。设备内各部分电路均应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑；如果事后才加上去就可能破坏原先的电磁兼容性设计。必须记住，最有效的电磁干扰控制技术，应在设计部件和系统的最初阶段加以采用。尽量压缩设备工作频率带宽，以抑制干扰的输入。
5.EMI（电磁干扰）的抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。
3.3.2防电磁干扰的电路设计
EMC的主要设计技术主要包括：电磁屏蔽技术、电路滤波技术、以及接地设计技术。在进行EMI（电磁辐射）设计时，首先要考虑选用器件的速率。任何电路，如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件，EMI会提高约4倍。在频率范围为30MHz到几个GHz这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。因此在设计中，在满足电气性能的情况下，尽量控制脉冲波形前沿上升速度，以减少干扰的高频分量。根据信号电流流向，进行合理的布局，可减小信号间的干扰。合理布局是控制EMI的关键。布局的基本原则是：
●模拟信号易受数字信号的干扰，模拟电路应与数字电路隔开； ●时钟线是主要的干扰和辐射源，要远离敏感电路，并使时钟走线最短；
●大电流、大功耗电路尽量避免布置在板中心区域，应同时考虑散热和辐射的影响；
●连接器尽量安排在板的一边，并远离高频电路；
●输入/输出电路靠近相应连接器，去耦电容靠近相应电源管脚；在设备电路中设置各种滤波器以减少各种干扰。减小馈线回路的面积，并使得线路阻抗远小于负载阻抗，可以有效的减小瞬态干扰和感生的干扰电压。尽量减少电弧放电，为此尽量不用触点分合器件，而采用固态器件。使用混合电路时，将许多集成电路合装在一个屏蔽罩内，能降低电磁干扰。5 应该选用有接地静电屏蔽的电源变压器与音频输入变压器。6 将继电器及其附属线路装在金属屏蔽罩内，使其干扰最小。7 如有必要，对切断强电流的开关，要进行彻底的屏蔽与滤波。8 应采取必要的预防措施尽量减少寄生振荡。9 调压电源应设有防止在调节中发生振荡的去耦电路。指示器和交变磁场应进行隔离。指示器、控制器及电源线应使用穿心旁路电容进行去耦。11 在开关和闭合的开闭过程中，为防止电弧干扰，可以接入简单的RC网络、电感性网络，并在这些电路
中加入一高阻、整流器或负载电阻之类，如果还不行，就将输入和输出引线进行屏蔽。此外，还可以在这些电路 中接入穿心电容。在干扰频率不大于屏蔽体截止频率的5倍时，将负载的一端与屏蔽体连接，并将屏蔽体另一端接地。在感染频率远高于屏蔽体截止频率时屏蔽体两端接地。设备或屏蔽体应尽量少开洞，开小洞。若必须开洞时可以采取如下减少孔洞泄漏措施：在100千赫到100 兆赫频段内加铜网，可采用金属管做通风管，以衰减低于金属管截止频率的电磁干扰。对设备上装显示元件的大
孔，应附加屏蔽网防止泄漏。如果线路必须从干扰源部件旁经过时，应使用它们成90°交角。为了有效抑制电场、磁场耦合干扰，可操作性最好的是减小两导线之间的分布电容。即采用远离技术：弱信号线要远离强信号线敷设，尤其是远离动力线路。同时要避免平行走线。输入引线与输出引线之间应隔离。安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备，用短的，加屏蔽的引线作耦合媒介。敷设滤波器引线要靠紧底板，不可把引线弯成环状。不要因插入滤波器而改变了对信号源的负载阻抗。只要能达到预定程度的电磁干扰衰减，就可以使用简单的电容器滤波器。在马达与发电机的电刷上安装电容器傍路，在每个绕组支路上串联R-C滤波器。在电源入口处加低通
滤波抑制干扰也很重要。在开关或继电器触点上安装电阻电容电路。在继电器线圈上跨接半导体整流器或可变电阻。22 在直流电源的输出端加大容量的电解电容器和一个小容量的高频电容器以达到去耦作用。23 对每个模拟放大器电源，必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。24 对数字集成电路，要分组加去耦电容器。使用电源线滤波器，衰减从高于电源频率直至1000兆赫频率范围的干扰。26 用导电良好的金属丝密织编结的导线屏蔽软管，其两端间须保持连续的线接触。用小的高频电容器来旁路电解电容器。使用管状电容器时，把连接外层金属箔的一端接地。28 所有控制电缆都须用屏蔽线，如有可能均应与信号电路隔离。应尽量使用负逻辑接收电路及使用高阻抗电路。如CMOS、HTL数字电路、差动输入运算放大器。传输低电平信号的变压器应采用环形磁路和对称绕组，以提高抗磁场干扰的能力。31 严格机加及装配工艺，减少电源变压器本身的漏磁场，减少干扰。32 EMI（电磁干扰）吸收磁环的使用：
EMI吸收磁环常用于抑制电源线、信号线上的高频电磁干扰，同时还具有吸收静电脉冲能力。
1）直接套在一根或一束电源、信号线上，为了增加干扰吸收能量，可反复多绕几圈；
2）带有安装夹的EMI磁环，适用于补偿式的抗干扰抑制；
3）可以方便的夹在电源线、信号线上； 4）灵活，可重复使用安装；
5）自带卡式固定，不影响设备的整体形象
33.连接器是高速信号传输的关键环节，也是易产生EMI的薄弱环节。在连接器的端子设计上可多安排地针，减小信号与地的间距，减小连接器中产生辐射的有效信号环路面积，提供低阻抗 回流通路。必要时，要考虑将一些关键信号用地针隔离。
3.3.3 电磁屏蔽与接地技术
1.对电磁干扰敏感的部件需加电磁屏蔽，使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。
①用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散;②用屏蔽体将敏感电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波)的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
2.选择合适的金属屏蔽罩，屏蔽体有一定的厚度时，对低频可获得良好的屏蔽。
(1)当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料（片或膜）中产生的涡流，形成对外来电 磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
(2)当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料（有一定的厚度），从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。例如：34 当电磁波频率高于1兆赫兹时，使用0.5毫米厚的任何一种金属板制成的屏蔽罩，可将场强减弱99%；当频率高于10兆赫时，用0.1毫米的铜皮制成的屏蔽体将场强减弱99%以上；当频率高于100兆赫时，绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。
3.电磁屏蔽的机理.a）当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，对入射波产生的反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度，只要求交界面上的不连续;b）未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中被屏蔽材料所衰减。也就是所谓的吸收;c）在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量，传到材料的另一表面时，遇到金属-空气阻抗不连续的交界面，会形成再次反射，并重新返回屏蔽体内。这种反射在两个金属的交界面上可能有多次的反射/吸收。
总之，电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收。
4.务必尽可能减少屏蔽体的接缝数并采取措施，防止电磁辐射泄漏，必须使接合处保持电的连续性。务必把机械断开处（缝隙）控制到最少。当波长远大于开口尺寸时，并不会产生明显的泄漏，机械断开处缝隙长度应该小于1/4电磁辐射波长。
一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度，就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。例如如果需要对1GHz(波长为300mm)的辐射衰减,则150mm的缝隙将会开始产生衰减，因此当存在小于150mm的缝隙时，1GHz辐射就会被衰减。对1GHz频率来讲，若需要衰减20dB，则缝隙应小于15 mm(150mm的1/10)，需要衰减26dB时，缝隙应小于7.5 mm(15mm的1/2以上)，需要衰减32dB时，缝隙应小于3.75 mm(7.5mm的1/2以上)。
5屏蔽体的接触面在联接前都应清洁，不得有保护涂层，联接配合面时，应保证对射频电流是低阻抗通路。为了维持电的连续性，可加电磁密封衬垫（如金属丝网衬垫、导电衬垫等）以保证联接配合面电的连续性。为了达到良好的屏蔽目的，排潮气孔的直径应小于0.3厘米。以便不产生大的电磁干扰。在屏蔽开口处（例如通风口）可用细铜网或其它适当的导电材料封住。如果金属网毋须经常取下，可将它沿开口周围焊接起来。屏蔽开口的金属网不可点焊。如果为了维护或接近的目的金属网必须经常取下，可用足够数目的螺钉或螺栓沿孔口四周严密固定，以
保持连续的线接触，螺钉间距不可超过2.5厘米。确保螺钉或螺栓施加的压力均匀。确保金属屏蔽网的交叉点联接良好。为防止磁场穿过金属地板和屏蔽线外皮构成的回路，通常应将屏蔽线尽量贴在底板上；若周围环境不存
在干扰磁场，可以采用多点接地。
3.3.4 电子设备的实用屏蔽与接地技术
屏蔽与接地应当配合使用，才能起到良好的屏蔽效果。主要是为了考虑电磁兼容，典型的两种屏蔽是静电屏蔽与交变电场屏蔽，下面分别介绍：
1.静电屏蔽：当用完整的金属屏蔽体将带电导体包围起来，在屏蔽体的内侧将感应出与带电导体等量异种的电荷，外侧出现与带电导体等量的同种电荷，因此外侧仍有电场存在。如果将金属屏蔽体接地，外侧的电荷将流入大地，金属壳外侧将不会存在电场，相当于壳内带电体的电场被屏蔽起来了。2.交变电场屏蔽：为减少交变电场对敏感电路（比如多级放大电路、RAM、ROM电路）的耦合干扰电压，可以在干扰源和敏感电路之间设置导电性好的金属屏蔽体，或将干扰源、敏感电路分别屏蔽，并将金属屏蔽体接地。只要金属屏蔽体良好接地，能极大的减小交变电场对敏感电路的耦合干扰电压，这样电路就能正常工作了。3.屏蔽罩接地：
各种信号源和放大器等易受电磁辐射干扰的电路应设置屏蔽罩。由于信号电路与屏蔽罩之间存在寄生电容，因此要将信号电路地线末端与屏蔽罩相连，以消除寄生电容的影响，并将屏蔽罩接地，以消除共模干扰。
4.电缆的屏蔽层接地：
在某些通信设备中的弱信号传输电缆中，为了保证信号传输过程中的安全和稳定，使用外面带屏蔽网的电缆来使信号的传输稳定，防止干扰其他设备和防止自己被干扰。例如闭路电视使用的是同轴电缆，外面的金属网是用来屏蔽信号的。再如网线里面有8根细金属导线绕制的，其中4根就起屏蔽的作用，保证信号的数字信号地正确。
4.1 低频电路电缆的屏蔽层接地 ：
低频电路＜1MHz>电缆的屏蔽层接地应采用单点接地的方式，屏蔽层接地点应当与电路的接地点一致,一般是电源的负极。对于多层屏蔽电缆，每个屏蔽层应在一点接地，但各屏蔽层应相互绝缘。4.2 高频电路电缆的屏蔽层接地 ：
高频电路电缆的屏蔽层接地应采用多点接地的方式。高频电路的信号在传递中会产生严重的电磁辐射，数字信号的传输会严重地衰减，如果没有良好的屏蔽，会使数字信号产生错误。一般采用以下原则：当电缆长度大于工作信号波长的0.15倍时，采用工作信号波长的0.15倍的间隔多点接地式。如果不能实现，则至少将屏蔽层两端接地。
4.3 屏蔽线的接地有三种情况，即：单端接地方式、两端接地方式、屏蔽层悬浮。
（1）单端接地方式：假设信号电流i1从芯线流入，流过负载电阻RL之后，再通过屏蔽层返回信号源。因为i1与i2大小相等方向相反，所以它们产生的磁场干扰相互抵消。这是一个很好的抑制磁场干扰的措施。同时它也是一个很好的抵制磁场耦合干扰的措施。
（2）两端接地方式：由于屏蔽层上流过的电流是i2与地环电流iG的迭加，所以它不能完全抵消信号电流所产生的磁场干扰。因此，它抑制磁场耦合干扰的能力也比单端接地方式差。单端接地方式与两端接地方式都有屏蔽电场耦合干扰作用。（3）屏蔽层悬浮：只有屏蔽电场耦合干扰能力，而无抑制磁场耦合干扰能力。4.4 双层屏蔽线接地：
当电磁感应的干扰较大，宜采用两点接地；静电感应的干扰较大，可用一点接地。当两种干扰都存在时，可采用双重屏蔽或复合式屏蔽，宜对外屏蔽采用两点接地，对内屏蔽采用一点接地。
5.系统的屏蔽体/罩接地 ：
当整个系统需要抵抗外界电磁干扰，或需要防止系统对外界产生电磁干扰时，应将整个系统屏蔽起来，并将屏蔽体接到系统地上。例如电脑的机箱、敏感电子仪器、某些仪表。6.设备接地：
在现在的电子设备中，要出色地完成特定的工作，往往含有多种电路，比如低电平的信号电路（如高频电路、数字电路、小信号模拟电路等）、高电平的功率电路（如供电电路、继电器电路等）。为了安装电路板和其它元器件、为了抵抗外界电磁干扰而需要设备具有一定机械强度和屏蔽效能的外壳。这些较复杂的设备接地一般要遵循以下原则：
6.1 50Hz电源零线应接到安全接地螺栓处，对于独立的设备，安全接地螺栓设在设备金属外壳上，并有良好电气连接；为防止机壳带电，危及人身安全，绝对不允许用电源零线作地线代替机壳地线； 6.2 为防止高电压、大电流和强功率电路（如供电电路、继电器电路）对低电平电路（如高频电路、数字电路、模拟电路等）的干扰，一定要将他们分开接地，并保证接地点之间的距离。前者为功率地（强电地），后者为信号地（弱电地），信号地分为数字地和模拟地，数字地与模拟地要分开接地，最好采用单独电源供电并分别接地，信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘；
6.3 信号地线可另设一个和设备外壳相绝缘的接地螺栓，该信号地螺栓与安全接地螺栓的连接有三种方法，选用那种方法取决于接地的效果：
1）不连接，而成为浮地式，由于浮地的效果不好，建议不采用； 2）直接连接成为单点接地式，注意是在低频电路中采用单点接地；
3）通过1一3μF电容器连接，而成为直流浮地式，交流接地式。其它的接地最后全部汇聚在安全接地螺栓上，该点应位于交流电源的进线处，然后通过接地线将接地极可靠地埋在土壤中。7.DCS分散控制系统（DistributedControlSystem）接地：
国内一般习惯称为集散控制系统。其基本思想是分散控制、集中操作、分级管理、配置灵活、组态方便。一般情况下，DCS控制系统需要两种接地：保护地和工作地（逻辑地、屏蔽地等）：
7.1、保护地（CG，Cabinet Grounding）是为了防止设备外壳的静电荷积累、避免造成人身伤害而采取的保护措施。DCS系统所有的操作员机柜、现场控制站机柜、打印机、端子柜等均应接保护地。保护地应接至厂区电气专业接地网，接地电阻小于4Ω。
7.2、逻辑地：也叫机器逻辑地、主机电源地，是计算机内部的逻辑电平负端公共地，也是+5V等的电源输出地。如CPU的正负5伏、正负12伏的负端。需要接入公共接地极。
7.3、屏蔽地（AG，Analog Grounding）也叫模拟地，它可以把现场信号传输时所受到的干扰屏蔽掉，以提高信号精度。DCS系统中信号电缆的屏蔽层应做屏蔽接地。线缆屏蔽层必须一端接地，防止形成闭合回路干扰。铠装电缆的金属铠不应作为屏蔽保护接地，必须是铜丝网或镀铝屏蔽层接地。接入公共接地极。
7.4、DCS系统的接地原则
7.4.1操作台、打印台、服务器柜：设有保护地螺钉。
7.4.2继电器柜、UPS柜、配电柜：设有保护地螺钉。
7.4.3DCS的I/O机柜：设有屏蔽接地汇流排，保护地螺钉。系统地(+24V地)悬浮。
7.4.4仪表柜、手操盘台：设有屏蔽地接地汇流排，保护地螺钉。
7.4.5安全栅柜：设有屏蔽地接地汇流排，本安地接地汇流排，保护地螺钉。7.5 信号屏蔽及其接地
7.5.1根据有关技术规定要求，计算机或 DCS系统信号电缆的屏蔽层不得浮空，必须接地，其接地方式应符合下列规定：
7.5.1.1当信号源浮空时，屏蔽层应在计算机侧接地；
7.5.1.2当信号源接地时，屏蔽层应在信号源侧接地；
7.5.1.3当放大器浮空时，屏蔽层的一端与屏蔽罩相连，另一端宜接共模地(当信号源接地时，接信号地。当信号源浮空时接现场地)。
7.5.1.4当屏蔽电缆途经接线盒分断或合并时，应在接线盒内将其两端电缆的屏蔽层连接。
7.5.2 DCS系统信号电缆的选择与敷设，应严格按照有关规定执行。屏蔽电缆的屏蔽层应按以上要求进行接地。为了提高DCS 系统的抗干扰能力，DCS系统开关量输入/输出信号，选用阻燃型对绞铜网屏蔽计算机电缆还是比较恰当的。
3.3.5 防静电设计
以下是某个产品的设计实例：
根据IEC1000-4-2标准，对于立式设备的测试环境布置，要求将被测件放置在0.1m高的绝缘支撑物上，在下方铺设金属接地板。金属接地板的厚度要求不小于0.25mm，其边缘距离被测件的边沿不小于0.5m。
系统接地：系统要具备良好的防静电性能，必须具有良好的接地，为静电冲击提供良好的泻放渠道。这个渠道包括从测试放电点到最终接地汇接点中的所有的部件连接螺钉、机壳、接插件、PCB板、机架接地线等。任何一个环节不通畅，都有可能导致系统在遭受静电冲击时发生故障。
1.设备内部的地线系统设计。ZXG10－BTS的“地”在设计上分为三种：数字地（DGND）、模拟地（AGND）和保护地（PGND），分别为BTS的数字系统、模拟系统和线路接口保护电路的公共接地，三个地在各单板模块和机架内部是互不相通的，目的是为了避免不同系统之间的干扰。各层的地线经机架背面的汇流条集中到机架顶部再单点连接，然后经导线接至大地（实验室内为连接大地的接线端）。
2.BTS机架和大地之间的连接导线。如果与机架顶部接地螺丝以及大地接线端的接触不好，会导致系统向大地释放静电电荷的通路不畅，使系统的信号电平受到干扰，导致系统运行故障。这种“接触不好”包括搭接处的连接不紧、搭接的材料导电不良或其表面氧化、地线导线选用过细等。当对设备上各个模块的紧固螺钉施加干扰时，这种“接触不好”还包括螺钉是否紧固。不论是产品内部的地线设计，还是设备运行现场的地线工程设计，从系统接地的角度看，两者紧密相关，必须同时良好地解决，才能最终提供良好的接地环境。如果系统接地不好，当用接触放电静电枪对BTS机架外壳或插框框体（与AGND相连）进行放电时，会导致手机掉话、无线接口的上下行数据链路校验错等现象。
信号接口外壳的接地：
除了BTS机架的金属框体外，BTS容易受到静电干扰的部分还有各单板和模块的前面板和前面板上的各种插座，前面板均为铝制，各种插座也均为金属外壳，这些部件经常被调试和维护人员接触，极易受静电干扰。这些部件也应该良好的接地。
实际设计中，设备表面和接插件外壳之间的良好接触设计往往因为它们都是金属件而被忽略，没有进行仔细的搭接处理。比如DB9插座外壳没有和PCB板上的地层连接，处于悬浮状态。取下单板对DB9插座外壳进行放电，可以看到外壳引脚到PCB板附近的导体之间有细微的火花；前面板的上下固定螺丝未拧紧（前面板接地是通过上下固定螺丝与插框相连而接地的），静电电荷不能有效释放，会在单板上就近放电，产生很小的电弧，对单板的正常工作造成影响。
如果单板上的接插件外壳与机壳的接地处理不好，会直接导致所在单板受到严重干扰，产生复位现象，甚至会引起系统掉话。这种干扰的作用主要是接插件在受到静电击打时，由于没有良好的接地，会与其周围最近的金属物体发生火花放电，在一定范围的空间里产生一个瞬变的电磁场，从而干扰电路系统的工作。
检测这类设计问题，可以直接用万用表量接插件外壳与PCB板的地是否导通。在对单板直接进行实验时，还可以观察到外壳与周围金属物发生放电的细微火花。
隔离驱动设计在接地良好的情况下，有时仍然会出现因信号线受到干扰产生的一些异常情况。这些异常情况的出现主要是由于：
虽然单板、部件内部的地线为静电提供了良好的泻放通路，但是在泻放的瞬间，通路周围不可避免地会产生瞬变的电磁场，这个瞬变的电磁场仍然会干扰周围的线路。如果邻近有较敏感的线路，如时钟线、复位线等，会导致系统内部电路误动作，产生工作异常。在电路设计中，我们对有一定线长距离传输的信号线如时钟线、高速数据线等，都采用地线伴随的走线设计方式，多芯电缆、多芯插座中引线、引脚的排列设计也是如此。在这种情况下，有时就会发生这种情况。
解决这种问题，可以考虑的方法就是对传输的信号线加隔离驱动电路，以抑制信号线上所受到的干扰，不使其误作用到下级电路。
模数地之间的瞬态干扰抑制：
另外值得注意的是那些模拟数字电路混合的一些单板，这些单板同时存在着数字地（DGND）和模拟地（AGND）。进行静电试验时，干扰总是首先落在其中的一个地线（模拟地或数字地）上，然后再串扰到另外一条地线（数字地/模拟地）上。为避免这种干扰串扰，通常在这两个地之间串接一个电感，这个电感所起的作用就是抑制两种地线之间的相互串扰。需要说明的是，这个串接的电感器件应针对所要抑制的干扰大小，具有足够的电感量。考虑抑制的干扰越大，串接的电感量也就越大。隔离绝缘的手段：
ZXG10-BTS综合采用了各种静电防护设计，具有较强的抗静电能力。目前可以达到抗接触放电8000V级，抗空气放电10000级，而不出现复位、掉话、死机等现象。比目标要求高出2000V的余量。BTS产品的整机是金属结构，门框、面板、导轨等都是金属件,所以在处理静电问题时，以导电泻放为处理问题的指导思想。而对于其它一些产品，整机结构中的导轨等是非金属材料，面板条、前面板横梁等导电性能也不好，所以在处理静电问题上，可以考虑以隔离手段为指导思想，即对面板上要进行接触放电的金属件（如簧片等）应采取隔离绝缘的手段，不使其与单板的地线（层）相接，同时也使其在承受接触放电的同时，不能对附近的芯片引脚、PCB板上的走线、地线层等产生放电。
在处理静电问题上，究竟是采用“引”还是“断”，要从产品自身的特点出发考虑。虽然两种方法都可以达到抗静电的目的，但是一般说来，采用“引”的方法要考虑的环节多，实施的难度要大一些。因为不仅要把被击打的部分与单板地相接，还要保证单板的地与背板地之间的可靠连接、背板地与机架地之间的可靠连接、机架地与机架外现场地的可靠连接，这是一个可靠性的串联模型，任一点搭接处理不当，都会影响整机的抗静电效果。而采用“断”的方法，就只要解决好测试点与周围导电体的足够隔离就可以了。
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