smt基本知识_smt基本知识简介
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1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.20834.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/c67.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;68.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;70.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程式服务供应商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供应商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Busine Proce Reengineering)BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支援系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品质管制(In-Proce Quality Control)IQC : 进料品质管制(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即时管理(Just In Time)KM : 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 线上分析处理(On-Line Analytical Proceing)OLTP : 线上交易处理(On-Line Transaction Proceing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production Technology)OQC : 出货品质管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品资料管理系统(Product Data Management)PERT : 计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Aurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略资讯系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Proce Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面品质管制(Total Quality Control)TQM : 全面品质管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Proce)塌、锡膏粘度过低。m2;pinQFP的pitch为0.5mm。
