首检位首检工作流程_体检外检工作流程
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首检位首检工作流程
1.)接受到生产组或技术员组送到首检位的转拉纸和首件板后，按转拉单上的信息找出相应的首件图纸。
1.1）首先看清转拉纸上要转的MODEL,PCB FILE,版本，要执行的EO/ECN是否与图纸稳合，如转拉单上有新的EO/ECN 要变更的，先将图纸更改成最新的。
2.)按照图纸及首件图，查看所有有极性的元件，贴装的方向是否正确。
2.1）可以看PCB上的极性标示和图纸上的极性标示，然后看料上在的极性标示，是否与PCB一致，有极性的元器件比较多，如：各种IC类元件，BGA,二极管，三极管，灯仔，钽电容，晶体，等等，看物料有否找错位置的，物料的焊接面与PCB的焊盘是否稳合，有否打错位等。
2.2）IC类物料有丝印的，还要查看丝印是否正确，有否打料错，如发现丝印有疑问的，要到生产线上去查看IC 的P/N是否正确等方式。
3.）Chip料的检测，Chip料主要是通过电桥进行阻值或容值的测量，在显示屏上看是否在允许范围内，如超出或小于范围，可以就是错料。
3.1）检测小料，不能有漏测，要按PCB从上到下的顺序来检测，根据图纸及首件板依次测试。
3.2）如是发光灯仔，也必须用仪器进行测量，测量灯仔是否会发光以及灯仔的极性及外光以及摆放的角度是否正确。
4.)整块首件板检测完毕后，交由另外一人全检贴装方向是否正确。然后在填写首件报告各项内容及双方签名。
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