DIP制程基础知识培训教材_dip制程基础知识培训

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DIP制程基础知识培训教材

DIP培训项目：

一、手插件的原则与标准

二、电子元件的单位及换算关系

三、电子元件的识别

四、电子元件的插件标准

五、插装零件成型作业要求

六、插件/补焊/后焊的作业要求

七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)

一、DIP Manual Aembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域 装配点

最佳工作区域

作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平 180 度 47.4CM.正常工作范围：以肩算起水平 180 度 57.0CM.最大工作范围：以肩算起水平 180 度 72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA 频率：1MHz=103KHz=106Hz

三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银 有效值 倍率 误差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。

四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20%

五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U）晶振：Y 或 X 继电器：K 变压器：T

六、SMD 元件规格 0603、0805、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。

七、生产中常用有极性元件：

1、电解电容

2、钽电容

3、集成电路

4、二极管

5、三极管

6、继电器

7、变压器

8、排阻（DIP）

1、电容（Capacitor）元件符号为 C。电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2、分类： 电解电容(有极性)钽电容(有极性)瓷片电容(无极性)独石电容(无极性)聚脂电容(无极性)

3、电感（Inductor）元件符号为 L。电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感

4、二极管（Diode）元件符号为 D 图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。双导向二极管 普通二极管

5、三极管（Triode）元件符号为 Q 图形符号：三极管极性无件 电路原理分类： 1.PNP b 表示三极管的基极 2.NPN c 表示三极管的集电极

e 表示三极管的发射极 封装形成分类：

2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管

6、集成电路（IC）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 PCB 丝印缺口位 置插入（PCB 方型焊盘表示 IC 的第 1 脚）注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列

7、晶振（Crystal）晶振元件符号为 Y 或 X 图形符号为，为无极性元件。晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。晶振的引脚不得与外壳短接。

四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准 正确 错 误

2.发光二极管 3.电解电容 4.钽电容

5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管

7.桥式整流二极管(桥堆）正确 错 误 8.I C 正确 错 误 9.插 座 正确 错 误

10.变压器 正确 错 误

五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B.90°±5° C 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。b.组件脚跨距与 PCB 板的焊孔间距应一致。2.功率大于 1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。说明： A.共进(D+3.2)±0.1mm 外协(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整 D 浮高 3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高 PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。

b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%.c.组件脚跨距 C 与 PCB 板焊孔间距应一致。d.同一种规格组件浮高高度应一致。e.组件插装到位后，组件体不平行于 PCB，其倾斜范围为： L2-L1≤1.3mm独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA 5.3.1 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 B 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； b.元件脚跨距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示： A 4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。5.小功率的三极管、三极管封装形成的 IC 等元器件成型。图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 若需锁附于散热片上，则 A 应从散热片底部开始计要求： a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与 PCB 板）高度为 4-6mm。b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 PCB 板.b.元件脚距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。c.元件插入 PCB 板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。

7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。图示说明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴 PCB 板面（电解电容类）； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 PCB 板面（大功率三极管类）； c.元件安装孔与 PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 PCB 板面长度 L 为 1.0-1.5mm。8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： A.5±0.2mmB90°±5°C 随不同产品进行调整

要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B2~3mm C 随不同产品进行调整

要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。10.成型电脑主板或双面板上跨距与 PCB 孔距相符的元件时，脚长剪为 3.2±0.1mm。11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。

六、插件/补焊/后焊的作业要求 1.切板工位注意切板边的 SMT 零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。

2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码 最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。5.发板投入生产时，要注意检查该产品 PCB 板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号 〞字样的无铅标示，与拉长同时确认 OK 后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转 车、物料架、防静电架要贴有无铅标示.6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在 10 栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。在 4 栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅 LOGO。7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及 BOM 单上均有无铅及 ROSH 标 示，各物品代号带有 L 字识别环保电子材料。8.QC 检查:QC 补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和 IPQC 确认是否为无铅物 料）.9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对 干净要求比较高。10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出 PCB 底板 1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将 PCB 板放在透明罩内进 行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它 PCB 板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业 工具可使用斜口剪钳或气剪.B.手拿板略倾斜与桌面成 45 度，剪钳顺着引脚排列方向剪。C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上.D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架.12.剪脚工位作业注意事项： a.元件脚长一般控制 1.0--1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物。d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB 板的插槽(座)内,流水线及 地面上。13.修补： 波峰焊后焊接不良的产品需要维修时，作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的 无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的 工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在 360℃～380℃，焊接每个点时间控制在 3 秒。14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩 RoHS 环保烙铁，标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡 或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头。这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它 因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命。15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标 示。

七、清洗作业规范： 1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件； 2.将待清洗的 PCB 板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应 竖放并且不要焊锡面背对背放；（注： 若主板上的 DB 头等插座引脚较长且锋利容易划伤 PCB 板及 元件，清洗时必须用报废板将相邻两主板隔离。）

3.将装满 PCB 板的提篮放入超声波清洗机中进行清洗；清洗机各参数设定，可见《清洗机操作 工艺规范》。4.超声波清洗完成以后，将提篮中的 PCB 板取出，整齐地摆放在料筐内； 5.从料筐内取出 PCB 板，对 PCB 板表面进行目视检查，应无残留松香、污渣、白粉、水印、黄 点、锡珠等不良； 6.如发现有不干净之处，用牙刷蘸少许环保水（比重 0.85-1.05g/cm2，无色透明液体）对该 处进行手工刷洗，时间约为 3-5 秒钟，并用干布或毛刷擦干净，注意环保水不能蘸太多而影响其 他干净之处； 7.如发现有锡珠存在，用针尖将它挑掉； 8.PCB 板在 SMT、DIP 工段生产以后，要求在当天以内完成清洗，防止腐蚀 PCB 板而导致清洗不 干净； 9.浸泡板时，PCB 板浸在环保水中的时间不能超过 30 秒，以避免时间过长腐蚀元器件。10.变压器、继电器、蜂鸣器、电池、各种标贴、保险管、电位器、大功率碳膜电阻以及特殊工 艺要求的元器件不能进行超声波清洗，必须采用手工清洗（手工清洗参照步骤 6）； 11.对于免清洗的 PCB 板（有 DIP 后焊元件的 PCB 板），除特殊工艺要求外，必须采用手工刷洗后 焊元件的焊点部位及其他有不干净之处（手工清洗参考步骤 6）； 12.环保水带有腐蚀性，清洗过程中注意检查元件外表有否损伤（如：电容缩皮、电阻色环脱落、塑胶件熔化等）。13.作业过程中注意保护眼睛及皮肤，防止环保水溅入眼睛内。(12)点胶：要求热溶胶枪贴有无铅标示，溶胶是环保材料。注意胶强的温度不能过高，以免自动 溢出溶胶造成浪费。点胶要求不能有拉丝、量不能过多、均衡。(13)QC 检验：按照公司外观检验标准及 IPC-A-610D 来检验环保产品，注意产品上要贴有无铅环 保标示.(14)周转下一制程，要注意使用的周转车、防静电箱等均要贴有无铅标示。严格与有铅产品区分 开.以免造成污染.(15)DIP 导入无铅制程时，生产线、设备、工作台面、工具、夹具要求严格清洁干净。

八、板卡摆放、周转注意事项 1 半成品用防静电托架的摆放。板边 1cm 内无零件的板卡在楼层间，车间内及生产线周转时可用防静电托架装，装板时方 向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必 需留有间距不可碰到一起(长度超过 35cm 的板不可用防静电托架摆放，必需用周转箱，以 免板变形)。2.半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放。2.1 板边 1cm 内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。2.2 板卡放置在非刀卡箱中进行周转时，PCB 应朝同一方向放置，且板与板间以防静电泡棉 隔开。2.3 板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两块板，反面相对且用防静电泡棉隔 开.2.4 板边 1cm 内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用防静电 泡棉隔开平放于台面。3.防静电泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm＜板尺寸≤25*32cm,使用 25*32*1cm 防静电泡棉。较小板卡可多块摆放于防静

电泡棉上.3.2 板尺寸≤25*16cm,使用 25*16*1cm 防静电泡棉。3.3 板尺寸＞25*32cm,使用 36*26*1cm 或 40*26*1cm 防静电泡棉。3.4 在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分配，使各工位间 相对平衡。3.5 板卡的摆放方向必须一致，由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检 查状态是否与指定的状态相同。4.板卡的周转： 4.1 用周转箱周转时,堆放总高度不可超过 2.5m(即 60cm 高度的周转箱只能放 4 层),且箱与箱 结合处需以宽胶带固定,搬运过程中需扶住周转箱以保持其平稳。4.2 在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡 住或用高温胶纸将板卡与托架缠住，以免运输过程中震动导致板卡碰撞，跌落。4.3 用防静电泡棉隔开的板在线别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层。且推拉时需 注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落。4.4 在 4 幢和 10 幢间周转时,若遇雨天,需以收缩膜缠住周转车或周转箱，以防淋雨或漏雨.九.10 栋与 4 栋产品、半成品周转注意事项： 1.4 栋 SMT 若存在有铅的电脑主板、LEA、ADSL 周转到 10 栋时，使用托架或红色珍珠绵叠放于 周转车周转。注意凡是周转 10 栋的半成品一律使用红色珍珠绵防护。2.4 栋 SMT 周转无铅的半成品到 10 栋生产有铅插件时，使用托架或红色珍珠绵叠放于周转车 周转（所有从 10 栋转到 4 栋的周转车必须清扫干净才能用于无铅使用，10 栋转到 4 栋的 从 静电托架必须清扫干净才能用于无铅使用）。3.10 栋 HSMT 周转无铅半成品到 4 栋生产无铅插件时，使用黑色的珍珠绵叠放于周转车周转或 使用 4 栋无铅专用静电托架周转。4.10 栋 DIP 周转有铅的半成品到 4 栋测试时，使用红色的珍珠绵存放于周转箱周转。并在周 转箱外注明“有铅专用”字样（到条码打印组打印“有铅专用”标签），0km、4.2km、老化、维修及组、包装等各工序都必须使用贴有“有铅专用”字样的周转箱进行周转，用完之后由 包装线派人将“有铅专用”字样的周转箱退回 10 栋 3 楼。5.4 栋有铅的产品转 10 栋维修或重工时，有铅产品使用红色珍珠绵存放于周转箱周转。并在 周转箱外注明“有铅专用”字样。6.10 栋生产的有铅 LEA 产品转到 4 栋清洗、LEA 测试、包装时，使用红色珍珠绵叠放于周转车 周转（注：LEA 产品的有、无铅清洗必须在海外产品的组装线体上两边分开作业，其中有、无清洗工具如手套、毛刷、环保水瓶等由拉长统一管理发放，以防污染）；LEA 包装使用的 有、无铅手套、电批头等由拉长统一管理发放，以防污染。

7、各工段使用的外箱标示单要求：有铅产品使用原来的标示单（无“Pb”标记），无铅产品使 用新的标示单（有“Pb”标记）。

十、无铅/恒温烙铁使用与管理 1.使用无铅/恒温烙铁时，需先确认烙铁的电源线及静电接地线是否联接良好，然后打开电源 开关，等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业。2.无铅/恒温烙铁： 焊接 SMT 零件时温度设定为：330℃±10℃，焊接 DIP 零件温度设定为：370℃±10℃.维修工位温度设定为：350℃±10℃.最高温度：380℃，使用无铅烙铁焊接零件时间：最多 3～5 秒，循环次数：2 次。直径为 1MM 以上的单一焊点受热时间不得少于 2 秒.1.IPQC 每天对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温 度检测。2.无铅/恒温电烙铁温度测定,被检测的烙铁预热 5 分钟后,将烙铁头置于烙铁温度测试仪之感温 热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显示值,IPQC 详细记录“恒温烙铁温度测量记录 表”.3.IPQC 在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁，立即要求作业员停止使用并 要求更换新的烙铁头方可作业。并书面通知该车间的负责人或物料员将不合格的无铅/恒温烙铁 退回工具仓库维修。4.生产线依据实际生产需求开出《工具申请领用单》到工具室领用，在生产线发现不合格的无铅 /恒温烙铁温时，在烙铁上做好不良标示并退回工具室。5.工具室收到生产线退回的不良的、不符合焊接要求的无铅/恒温烙铁温时，及时通知工具主管 联系供应商处理。无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示 无铅/恒温烙铁温烙铁头的更换与管理 1.作业时，烙铁头有出现氧化变黑焊接不上锡、烙铁头出现空洞等不良时立即更换烙铁头。2.生产线到工具室更换烙铁头时，需工具主管确认后并在领用单上签名，工具室发放烙铁头时注 意确认领用单上是否有工具主管确认。3.工具室保管好生产线退回来的烙铁头，集中放置管理，由工具主管确认不能修复的烙铁头，再统一报废处理.修复烙铁头可使用 Weller 的 WPB1、QUALITEK 的 DELTA 或烙铁头保护剂修复烙 铁头。无铅/恒温烙铁的使用焊接流程图

无铅/恒温烙铁烙铁禁止的动作 1.焊接时不可用力挑或挤压被焊接之物体、焊盘.2.无铅烙铁不可接触到有机物如塑料、润滑油、化合物…等.3.不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头.不可加塑料、油脂类等任何化合物于沾锡面。

4.作业时严禁甩、敲打无铅烙铁头，以免损伤及减短烙铁头的使用寿命。因为电镀的关系，烙铁 头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头； 1.烙铁头产生氧化物及松香残留物时，在湿海绵上擦拭将余锡及脏物去除干净，海绵保持 50%滋 润状态.2.海绵加水状态是，海绵泡于水中，捞起后用手掌拧海绵至不会滴水为止。3.烙铁用完后加锡于烙铁头尖端，使整个烙铁头尖端包覆住一层锡。4.保持烙铁头表面一直有锡涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即加锡保养.5.如果烙铁头不上锡，利用助焊剂和清洁海绵来清洁烙铁头表面.6.在关闭烙铁电源之前给烙铁头加锡，型成盘鼓起的焊锡。不要将烙铁头上多余的焊锡去除,这 些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面,防止氧化.1.勿施压过大,在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙 铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以 传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。

2.不使用无铅/恒温烙铁时，应该将烙铁放在焊铁架上，以免烙 铁头受到碰撞而损坏。

选择合适的烙铁头 1.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁 头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减 低。2.烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也 越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。3.短而粗的烙铁头传热较长而幼的 烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传 递更多的热量。一般来说，烙铁头

尺寸以不影响邻近组件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。

选用活性低的助焊剂 活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。注意：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。活 组 性 低 腐 蚀 性 低