PCB制板最小 制版工艺参数_pcb制版工艺要求

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品牌/型号：PCB制板 制版工艺参数

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制版参数：

层数（最大）

2-28

板材类型

FR

-4, 高TG板材，铝基板材

板材混压

层--6层

最大尺寸

610mm X 1100mm 外形尺寸精度

板厚范围

0.2mm--6.00mm 板厚公差(t≥0.8mm)

板厚公差(t＜0.8mm)

介质厚度

0.076mm--6.00mm 最小线宽

0.10mm 最小间距

0.10mm 外层铜厚

8.75um--175um 内层铜厚

17.5um--175um 钻孔孔径(机械钻)

成孔孔径(机械钻)

孔径公差(机械钻)

孔位公差(机械

4±0.13mm

±8%

±10%

0.05mm

0.25mm--6.00mm 0.20mm--6.00mm

钻)

0.075mm 激光钻孔孔径

0.10mm 板厚孔径比

10:01 阻焊类型

感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

最小阻焊桥宽

最小阻焊隔离环

塞孔直径

0.25mm--0.60mm 阻抗公差

±10%

表面处理类型

化学镍金

电镀镍金、化学沉锡

孔径与焊盘的关系（普通工艺）

最小线宽/线距（普通工艺）

最小过孔孔径（普通工艺）

0.10mm

0.05mm

热风整平、直径差在12Mil

6Mil

14mil