SMT基础知识_smt基础知识
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SMT岗位职责、基础知识培训
一、印刷工位
作业内容：
1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；
2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻 搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁 日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；
4、严格控制 连锡 少锡 不良品的制造；每10pcs抽检1pcs5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）
6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;
9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加
10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象.发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)
12、机器简单故障的处理
13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收
14、交接工作、相互沟通
15、上班纪律
二、高速贴片机工位 作业内容：
1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；
4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;
5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料
7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作
8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
10、上班纪律
二、炉前目检/泛用机操作工位
作业内容：
1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；
4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;
5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料
7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作
8、每两个小时及上下班进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
9、检查是否漏贴或元件歪并校正 反馈（漏贴的PCB必须做标识）；
10、补件时对于无标识元件要从料盘上取用.并标明补件的位号。告知检验员认真检查，对于取下贴片不良元件后更换或修正，必须确认锡膏量和红胶量，不足可适量添加。
11、每两个小时进行一次物料核对及有极性元件的核对.12、IC空盘、空管状料等材料包装丢弃前必须认真目检后才可丢弃。
13、上班纪律
三、炉后检验工位
作业内容：
1、工作交接，当班数量的核对确认。
2、日常的点检及保养工作，烙铁温度测量，表格的填写。
3、上线前确认资料是否齐全（首末件表等）异常反馈。
4、首件的核对并填写首末件表。
5、转线时或交班是确认回流焊炉温设定，是否与设定指引相符合及炉温曲线确认。
6、对流出回流焊的板进行检验，机检20pcs目视抽检1pcs，发现不良检不出时及时汇报，良品与不良品的认识与判定，三个相同的不良点及时反馈。AOI误报时必须确认清楚才可流入下一工位。
7、拿取板时防止揰板，无对叠摆放，良品与不良品的区分。
8、生产日报表的填写，数量核对
9、对不良品进行修理、补件时对于无标识元件必须从料盘上取用或使用仪器测量其值。修理时不可造成其他地方不良如（堵孔、连锡），修理OK必须重新检验。.10、检验区域5S的工作。
11、周转车的调试。
12、不良项认识
五、班长作业内容
1、工作交接、早会
2、车间巡检（相关表格的确认，生产线物料的确认，印刷、贴片状态、炉后质量抽检、抛料率查看与汇报、5S检查等等）。
3、生产线的工作指导及监督。
4、生产日报表的填写，生产看板定如时填写、生产线工作安排
5、支持生产线（装料、换料、备料、修理等等）
6、公司会议的参加
7、新员工入职培训
8、品质、产量监督及原因对策
SMT基础知识问答
1、胶水使用前要回温，请述主要原因？
A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。B 粘度达到使用要求。
2、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？
因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求
3、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？
造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位
4、为什么装板时应预先戴好干净布手套？
避免徒手污染PCB表面。
5、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？
反馈给工艺工程师处理。
6、锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？
4小时
7、为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？
破坏未用过锡膏的质量用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？
用一个空瓶单独装。为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？
挤出内盖和锡膏间空气。10 如果不拧紧外盖有何坏处？
空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。11 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？
因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。12 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？
胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。13 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？
确认回流炉的稳定性为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？
宽度调整不合适容易卡板。
15、潮湿敏感器件常见的是哪一类？
IC类
16、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？
先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗
17、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？
2小时
18、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？
A、网板少锡膏 B、网孔堵住
19、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好
A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀
20、贴片料常见的包装方式有哪三种？
A、盘式 B、卷带式 C、管式
21、自动化设备紧急开关的作用有 ？
A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失
22、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？
保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次
23、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？
半小时
24、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？
48小时。
25、PCB 的全称？
PRINTED CIRCUIT BOARD26、回流炉指示灯在什么状态可以过板？
绿色灯亮
27、胶水为何不能污染焊盘？
过波峰焊后引起虚焊。
28、搅拌锡膏时为何戴手套？
防止污染人的皮肤。
29、锡膏有毒吗？
有
30、生产前为何要测试防静电腕带？
检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。
31、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？
不能。
32、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？
不对。
33、怎样清洗钢网？
网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。
SMT设备转线操作步骤（现场培训）
印刷机
一、钢网、锡膏、红胶的提前准备。
二、调整机器的轨道及相应宽度，使其与PCB宽度相符--------调整项目包括：转送轨道的宽度/ PCB板固定夹具的宽度/ PCB居中调整/ PCB平度调整
三、读取程序（设备或磁盘）--------1.设备调出操作：按F8返回菜单画面；按F1（PROGRAM.SELECT）读出所需要程序。2.磁盘调出操作：按F8返回菜单画面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1（LOAD CFD—PA、、、）读出所需要程序。
四、MAKE 确认
1.全自动或半自动模式下，插入手动盘打起钢网固定器，放入钢网，再关闭钢网固定器。2.按操作菜单画面REQUEST键转至生产画面。3.按下操作版面（自动AUOT和连续CONT）键，后按F1校正钢网MAKE,OK后封住钢网MAKE孔。4.选择刮刀—钢刮刀和胶刮刀。5.加锡膏或红胶试印刷，OK 后批量生产。
高速贴片机：
一、使用手动操作盘，按下PCB定位夹具将台面打下。
二、取下台面下所以顶针。
三、按操作菜单画面REQUEST键进入画面。四.按F8返回服务功能菜单（F1---F7）画面。
五．按F1(PROGRAM SELECT)读取相应生产程序，读取后按F8退出，退出是询问是否调整轨道宽度？
