焊接缺陷_焊接的缺陷

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咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。

咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。

矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,要选择合适的角度，保持一定的电弧长度，另外用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。

焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤

焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。

防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。

气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。

气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔

产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。

气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。

防护措施：清除焊丝,工作坡口及其附近表面20至30mm范围内的油污、铁锈、水分和杂物；焊丝不应生锈，焊条焊剂要清洁，合理存放，防止受潮；采用短弧焊接，保持电弧稳定；若周围环境低时，要进行预热。

夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。

夹渣削弱了焊缝的有效断面，降低了焊缝的力学性能；夹渣还会引起应力集中，容易使焊接结构在承载时遭受破坏。点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。原因：焊前清理不干净；焊接电流太小，焊接速度过快，使熔渣残留来不及浮出,运条不当，熔渣和铁液分离不清，阻碍了熔渣上浮。

未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进人,接头根部的现象。未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

危害：直接降低了接头的力学性能。未焊透处的缺口及端部是应力集中点，承载后，最易引起裂纹；严重的为熔合会使焊接结构根本无法承载。

产生原因：1.焊接电流太小，焊接速度太快，熔深不够；2.坡口角度太小、钝边太厚、间隙太窄；3.焊条直径选择不当、角度不对以及电弧磁偏吹、电弧热能散失或偏于一边；4焊件表面或前一道焊道表面有氧化皮或焊渣存在；5 焊接电流过大，焊条熔化太快，容易产生未熔合。

防护措施：正确选用坡口形式和装配间隙；正确选择焊接电流的大小；运条中随时注意调整焊条角度，使熔化金属之间及熔化金属与母材之间充分熔合，防止焊偏。