第六届中国表面工程国际学术会议(6th CICSE)第一轮通知_国际学术会议通知

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第六届中国表面工程国际学术会议(6th C-ICSE)第一轮通知

(2011年5月10~13日,西安)

一、会议简介

本次大会是中国机械工程学会表面工程分会自1997年在上海召开的第一届中国表面工程国际会议以来主办的第六次系列学术会议,也将是由中国机械工程学会表面工程分会和国际热处理与表面工程联合会在中国境内共同举办的首次表面工程领域的国际学术会议。此次大会定于2011年5月10~13日在西安交通大学学术交流中心(南洋大酒店)举办。大会将邀请国内外表面工程领域著名学者和企业工程技术人员参会,共同研讨近年来材料表面科学与技术领域的最新进展和未来发展方向。

会议专题:

1.表面工程的历史回顾与展望

2.表面涂层技术(热喷涂,电化学处理,气相沉积、表面复合技术等)

3.表面改性技术(离子/电子/激光束处理,微弧氧(碳/氮)化,表面扩散处理,表面纳米化技术等)

4.应用于MEMS和NEMS的微、纳米薄膜及分子薄膜技术

5.表面及界面特性研究(力学,物理学,化学、生物学等)

6.摩擦学及腐蚀防护理论与应用

7.表面工程数值模拟及表面材料表征

8.功能材料的表面工程

9.表面工程在新能源开发中的应用

10.基于表面工程的再制造理论和技术

同时欢迎表面工程相关领域的研究者投稿!

二、会议组织单位

主办单位:中国机械工程学会表面工程分会、国际热处理与表面工程联合会

承办单位:西安交通大学金属材料强度国家重点实验室、西安交通大学表面工程国际研发中心

支持单位:国家自然科学基金委员会、陕西省科技厅、西安市科技局

协办单位:武汉材料保护研究所、装备与再制造国家重点实验室、中国科学院兰州化学物

理研究所、北京实力源科技开发有限责任公司

支持媒体:《中国表面工程》、《材料保护》、《中国表面工程信息网》

三、会议组织机构

会议联合主席:

徐滨士 院士(装备与再制造国家重点实验室)

薛群基 院士(中国科学院兰州化物所固体润滑国家重点实验室)

国际指导委员会(部分人员):

Brian Birch(UK), Chuanxian DING(China), Chengwei CHE(China), Dongying JU(Japan), Guobiao WANG(China), Hanshan DONG(UK), Hans-Werner Zoch(Germany), Ion Brown(USA), Jiajun LIU(China), Jian LU(HK), Kesong Zhou(China),Lishi WEN(China), Paul K CHU(HK), Robert Wood(UK), Ronghua WEI(USA), Siwei ZHANG(China), Tadeusz Wierzchon(Poland), Vincent JI(France), Wladyslaw Wlosinski(Poland), Wolfgang Tillmann(Germany), Yongqing FU(UK)

学术委员会:

主席:徐可为

副主席:陈建敏

委员(姓氏笔画为序)(部分人员): 王为,王成彪,王福会,马世宁,田修波,庄大明,吕反修,孙冬柏,刘敏,刘维民,刘宣勇,李戈扬,邢建东,林安,周仲荣,崔福斋,雷明凯,潘峰,蔡珣,憨勇

组织委员会:

主席:李长久

副主席:顾卡丽

委员(姓氏笔画为序)(部分人员):马大衍, 马胜利, 朱胜, 安桂华, 张坤, 张帆,张建勋, 陈小虎, 范多旺, 杨冠军, 柳斌, 谭俊

会议联系方式:

电子邮箱:icse2011@mail.xjtu.edu.cn

会议网站:http://icrp.xjtu.edu.cn/meeting.php?blogId=14

联 系 人:马大衍,029-8266839

5四、论文出版及会务费

大会出版物:

录用论文全部收入会议摘要集,会后经专家严格评审的部分优秀论文在国际期刊《International Heat Treatment and Surface Engineering》发表。

论文要求:

1、论文摘要控制在300字以内,格式要求见会议网站;

2、论文全文采用word 格式,标题、摘要、正文、图表及参考文献的格式统一按《International Heat Treatment and Surface Engineering》杂志要求。论文全文限制在4页印刷版面。会务费:

1、注册费:正式代表1000元/人,学生代表700元/人(以学生证为准),统一安排食宿,住宿费用自理。

2、展位费:2000元/展位。

3、论文集广告:内页彩色整版3000元,内页单色整版1500元。特殊版位另议。资料袋广告3000元/200个。

五、重要日期

2010年01月31日第一轮通知

2010年10月31日论文摘要

2011年01月15日录用通知

2011年03月31日第二轮通知

2011年04月15日论文全文

2011年04月30日会议程序册

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