【MI制作常用语句】_oracledba常用语句

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线路修改指示：

1、线路预大0.04mm，独立线预大0.06mm，削PAD/移线/减少预大值以保证最小间隙0.08mm，保证

蚀刻字清晰。

2、工艺边及大锣空位加抢电PAD,避开孔、光点、蚀刻字、锣槽、V-CUT及成形线。

3、工艺边加假铜,避开孔、光点、蚀刻字、锣槽、V-CUT及成形线。

4、参照外形图，工艺边上加光点，并加保护环。

5、阻抗线宽调整见附页。

6、V-CUT处削铜0.4mm。

7、盲孔对应的独立PAD需保留。

8、保证锡圈最小0.18mm。

9．IC位可适当缩小补偿值，以保证制作绿油桥。

10、二钻孔掏铜比孔单边小0.1mm。

11、类似A处同一网络的，补偿后可相连制作。

12、削铜离NPTH孔边0.2mm。

13、类似A处的断线依原稿。

14、金手指内缩至距成型线0.71mm，成品接受露铜。

15、金手指延伸至距成型线0.71mm，成品不接受露铜。

16、针对铜厚为3oz的一面，线路整体预大0.10mm，保证最小锡圈0.25mm；针对铜厚为1oz的一面，线路整体预大0.05mm。

17、在SET位上加抢电方PAD（不允许加圆PAD），避开成型线、避开光点、孔及客供测试条最小2.54MM的距离.18、修改同成品板处理，但环形线不预大。孔对应的PAD大小需与板内保持一致。

19、内层独立PAD需保留。

20、内层隔离环不允许额外加大。

21、在各层工艺边所指示A位置（见机械图）加“LAYERS：1，2，3---12”，并加外形框，字符及外框线宽0.254MM；详见外形图。

阻焊修改指示：

1、过孔状态依原稿。

2、BGA位过孔和双面同时盖油的≤0.6mm过孔需绿油塞孔。

3、部分阻焊开窗比孔大，比PAD小，允许有锡圈，允许阻焊入孔，不允许塞孔，需用挡点网制作

4、按照客供塞孔文件从L1面塞孔制作。

5、部分开窗与孔等大的，允许绿油入孔，不允许塞孔，用挡点网制作。

6、开窗比孔大比PAD小依原稿；阻焊使用挡点网制作，单面印刷，不允许塞孔，阻焊挡油点比钻嘴单边大0.125MM, 工艺跟进生产制作。

7、过孔开窗与孔等大或比孔小处，取消盖油过孔绿油菲林上开窗与孔等大或比孔小的档光点 板内光学点开窗修至不露铜制作。

8、金手指位开窗需开出板外，且需以开通窗处理。

9、过孔状态依原稿，针对于开窗比孔大比PAD小的，按开窗比钻咀大整体0.13mm，允许有锡圈，不允许塞孔，用挡点网制作.部分双面盖油的过孔需绿油塞孔

10、工艺边上光点及孔加开窗。

11、原稿直径0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm孔开窗比孔大比PAD小，更改为开窗比孔单边大0.10mm制作，不允许绿油入孔，用挡点网制作；其余部分孔开窗比孔大比PAD小的按允许有锡圈，不允许绿油入孔,用挡点网制作

字符修改指示：

1、字符不允许入孔及上PAD，能移则移，不能移则套之。

2、适当加大字宽字高，保证字符清晰可见。

3、删除板外的字符，工艺边上的字符需保留。

4、于每PCS的M处添加“S STM-5 兄94V-0 8888”，周期涂改周年；

5、大锡面字符保留

6、于M处加“SSTM-1 兄 ▲ 94V-0 E207844”，周期按BOSCH周期涂改方式涂改，详见P16。

7、于GTO面添加“S STM-5 兄 94V-0 8888”，周期涂改周年

8、于GTO面添加“EG EM-1 兄 94V0 8888”，并涂改周年；涂改方式见周期涂改示意图

9、类似A处的白油桥需保留，可适当削PAD。

10、于GTO面添加“8888”，周期涂改周年，并在其右上角加“区分标记”，区分标记为“直径0.30MM的小圆点"。