实训结题报告书装订及撰写要求_毕业实习报告装订要求

实训结题报告书装订及撰写要求由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“毕业实习报告装订要求”。

实训课题（项目）报告书内容及装订顺序：

1.实训课题（项目）报告书封面 2.实训课题（项目）任务书 3.实训课题（项目）进度安排表 4.实训课题（项目）报告书目录 5.实训课题（项目）报告书正文

实训课题（项目）报告书正文撰写格式及要求

（行间距：1.5倍行距）

第一章 课题（项目）实训总体要求（小三号黑体）

【参考课题（项目）实训大纲、任务书撰写】（小四号宋体）

1.1 实训目的及目标

（四号黑体）

........（小四号宋体）

1.2 实训课题（项目）要求

【陈述：实训课题（项目）的要求：要实现的功能、要求达到的技术指标、各子项目的控制要求、其他要求等】

........（小四号宋体）

第二章 课题（项目）实训需求分析

1.1 硬件需求分析

【陈述：完成实训课题（项目）所需的硬件环境及配套设备】

1.1.1................1.1.2................1.2 软件需求分析

【陈述：完成实训课题（项目）所需的软件环境及要求】

1.2.1................1.2.2................第三章 课题（项目）实施

【参考课题（项目）进度安排及子项目流程撰写】

3.1 系统电路设计及原理说明

【陈述：系统模块说明及功能介绍，核心器件、特殊器件和关键元器件的

功能/特性介绍】

3.1.1........3.1.2................3.2 仿真调试验证及效果分析

【陈述：对功能模块或系统关键部分或整体系统进行仿真调试分析，仿真 效果图，并加以分析解读说明；对于MCU仿真部分，写出相应的控制代 码】

........3.3 工程PCB设计设施

【陈述：采用EDA技术进行系统PCB板设计，简述设计方法、过程，重点介绍特殊处理之处；展示2D/3D设计效果图】........3.4 课题（项目）系统装配与测试分析

【陈述：介绍装配过程。重点介绍装配制作的特殊要求，分析制作工艺对 2

系统效果的影响，说明对制作装配等工艺问题的处理方法、解决措施，展示测试效果图；对未达到要求的功能分析原因，原则上提出解决办法】........结束语

【对课题（项目）实训简练的技术总结，心得体会】

........致谢 参考文献

【

期刊文献出版物的格式：

[序号] 主要作者.文献题名[J].刊名，出版年份，卷号（期号）：起止页码 教材/专著的格式：

[序号] 主要作者.文献题名[M].出版地：出版者，出版年.】

附录

【必要的图片文件，完整测试代码】