PCB制版工艺总结_制版与工艺总结报告

PCB制版工艺总结由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“制版与工艺总结报告”。

PCB制板流程

1.得到*.CAM文件。

2.A4纸打印，检查无误后，打印在油纸上。3.PCB铜板锯好打磨光滑，然后用洗洁精洗净备用。4.将印有电路图的油纸用透明胶固定在光洁的铜板上，垫上四五张纸，熨斗反复加热5分钟左右，直到油墨完全印在铜板上。

5.钻孔，在转印好的铜板上用记号笔将每一条线路都描一遍，即使没有断线的也要描一遍，以保证洗出来铜板足够光洁。

6.铜板放入三氯化铁溶液中洗去多余铜区。

7.多余铜区洗净后，可以看到只有有油墨的地方保留下来了，其他区域的铜完全被腐蚀掉了。然后用抹布蘸苯溶液擦洗板上的油墨，可以看到保留下来的铜线。观察铜线是否完整光洁。

8.如果洗的很光亮，先涂上焊锡膏，再用烙铁镀上一层焊锡，注意镀焊锡一定要薄。

9.用无水酒精洗去板上的焊锡膏。（焊锡膏导电）10.万用表测试线路无误后，焊接元件。注意：红色字为关键部分，请一定注意！

以上只是个人经历失败终于获得成功，然后总结的一点经验。关于在制板的过程中遇到的问题及解决办法，还有一些

细节、技巧等，希望大家多多交流，共同提高制板工艺。

整理By 西伯利亚的风 2009.7.7