PCB电路板设计的实际工作总结概括_pcb电路板设计报告

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绘制原理图---->生成网络表

PCB大至工作内容：

调入网络表

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设置PCB设计环境：

----绘制印刷电路的板框

----格点大小和类型

----版层参数

----布线参数

规划电路板：确定边框--固定孔定位

修改PCB与原理图库零件的封装不一致修改封装。

进行零件布局---除考虑电路功能，IO接口位置等外，还要考虑EMI，模拟电路区和数字电路区合理接地，机械结构散热等等。

布线规则及其他参数设置：层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等

手工配合自动布线调整，使电路布通

DRC检查，反复检查考虑各种因素完成布板

发Email 或拷盘给加工厂家 跟厂家协商板的材料和厚度工艺要求等

如果是要求比较高的电路板高频电路板，也可以输出： Gerber光

绘文件，提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具分析一些参数(如阻抗、过

冲、下冲反射分析和串扰等)进行电路的信号完整性分析，以修改高频板，提高高

频性能。

抗干扰方面考虑：

如果要求高的系统，pcb设计还要结合考虑整体系统设计，如EMI滤波器，这些要结合一些EMC标准来考虑设计：

-如电磁辐射传播路径，-是内部还是外部干扰源，如：外部电路干扰，本身电路内部，开关电源开关管，快速恢复二极管性能不好，共模干扰，差模干扰，（继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰源）

抑制干扰源的常用措施:

加电感、电阻、续流二极管

继电器并接火花抑制电路

电机加滤波电路

外壳接大地

电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开

成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。集成块与插座接触应可靠

尽量减少回路环的面积

I/O口采用光电、磁电、继电器隔离