工厂问题总结_工厂安全工作总结

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功放小批量试生产改进工作总结：

1：装备测试线改进点

A）测试装备硬件方案

1）测试线的射频连线裸露在外，导致测试环境不稳定。应该将除了输入输出线缆之外的其它内部射频连线整理在测试箱之内。

2）测试线搭建方案有缺陷，存在损坏矩阵开关风险。研发撰写的测试要求有缺陷，即将更新。需要增加环形器、衰减器各8个。

3）测试线校准未按测试要求操作，如测量发射增益时，装备没有带衰减器校准，导致测试结果不准确。

4）测试线需要日常校准工作，校准数据的应用合理性需要优化，具体需求会在测试要求中更新。

B）测试装备软件方案

1）功放ACPR,效率等测试方案错误，部分测试项描述不详细。研发会在下一版测试要求中更新，需要NPI根据新要求更新测试方法。具体包括：

a)功放静态搜索等实现有缺陷，需增加温补系数等写入要求，并讨论方案实现细节以提高搜索效率和准确性，预防出现搜索不收敛的情况。

b)数据记录模板测试方案描述不明确，与EEPROM要求不符。c)部分指标要求更新。

2：工装焊接改进点

A）焊接检测，虚焊，假焊，短路，反映给外协厂商

1）外协功放板质检环节遗留缺陷，部分功放板存在明显虚焊或锡渣残留、短路等问题，我司发现后需要自行修理，并且反映给供应链，需要外协加强生产管理。

B）物料改动，准确，完整

1）研发给出物料改动方案，焊工没有完整、准确，高质量的完成改动，存在错误焊接，遗漏焊接，废弃阻容感残留功放板等问题。

2）剩余物料管理不善，丢失情况时有发生，如译码器139器件丢失情况。

3：测试操作改进点

A)屏蔽稳定测试

1）功放盖板未安装或未安装良好，即对功放进行操作，存在功放自激风险

B)安全可靠操作顺序

1）手动测试环境控制板不可靠，初始上电，功放处于发射状态，容易引起自激。需要NPI应用研发发送的更新程序，并进行检验：要求初始上电时，5.5V供电电源电流显示不得超过200mA。

2）功放上电需先上28V，再上5.5V电，下电顺序相反。28V电流需做好限流保护：28V供电电源的过电流保护设置为5A。C)操作人员防静电保护

1）对功放板焊接或者故障维修定位需做好防静电措施（工衣，工帽，防静电手腕，手套等需佩戴齐全），目前客户有看到不戴手套、防静电手腕的现象。

2）目前产品LNA损毁现象极有可能与上述问题有关。

4：故障维修改进点

A）损毁器件需要返修，焊接工艺可靠，人员操作合理，焊接品质良好

1）焊台要求比2.6G功放板尺寸要大，功率等级合理，恒温，才能保证焊接质量，修理损毁器件时，不能出现PCB发黄，污染PCB等现象，更不能出现其它良好焊接器件受影响，而出现虚焊假焊，位置偏移等。需要确认上述焊台符合如下要求：尺寸大于200×220mm；功率高于1.5kW；温度高于300摄氏度。

2）焊接人员必须了解功放板焊接难点与敏感点，以保证焊接质量。

B）机械安装返修流程

机械加工出现螺丝孔加工误差，需要整修，当研发给出方案后，生产需要落实具体的负责人跟踪整个维修过程。

C）维修物料领取流程复杂，影响维修效率

维修产线应对领取物料进行合理的管理，维持常用备料。

5：生产与研发沟通效率

A）研发与产线间建立合理的流程与规范，及时更新指标及软件升级需求。B）生产人员需与研发保持高度一致，当发现测试方案实现细节有不清晰的地方时，要与研发沟通确认，不能直接按照自己的理解处理。

C）生产出现问题及时反馈给研发，研发给出方案后需要有相应接口人负责实施，做生产线问题，日清日结，问题不遗留，定期发生产日志。后期千万不可出现问题呆滞的情况，例如环形器安装滑丝问题，在板子回场前就已经暴露出来，但维修一直没有向下推进实施。产线发现问题时，须第一时间通知研发并敦促研发给方案，方案给出后，产线应有专人负责向下推进。