典型元件名称及其封装小结_元器件名称及其封装

2020-02-28 其他工作总结 下载本文

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典型元件名称及其封装小结

一、封装介绍

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高;较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

二、典型元件封装

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的插空式传统元件封装整理如下:

1、电阻

电阻在原理图中的常用名称是:RES1,RES2,RES3,RES4。封装属性为axial系列:AXIAL0.3-AXIAL1.0,一般用AXIAL0.4。axial翻成中文意思是“轴状的”,例如对AXIAL0.3封装而言:0.3代表焊盘的距离,0.3代表0.3英吋、即300mil。

2、电容

无极性电容原理图中的常用名称是:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4。RAD-0.1的焊盘距离为100mil。

有极性电容原理图中的常用名称是:electro1,electro2。封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0。例如对rb.2/.4封装而言: “.2”为焊盘距离、“.4”为圆筒外径。

3、电位器

电位器在原理图中的常用名称是:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5。

4、二极管

二极管在原理图中的常用名称是:DIODE(普通二极管)和ZENER1-3(稳压二极管)等,封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)。后缀数字表示焊盘的距离,数字越大,表示二极管的功率越大。

5、三极管 UJT FET 三极管在原理图中的常用名称是:NPN,NPN1,PNP,PNP1;常见的封装属性为to-

18、TO-92A、TO92-B等(普通三极管),to-22等(大功率三极管),to-3等(大功率达林顿管)。

具体而言,对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3;中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66;小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为

1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

6、电源稳压块系列

电源稳压块有78和79系列;在原理图中的名称:78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等。常见的封装属性有to126h和to126v。

7、整流桥

整流桥在原理图中的名称:BRIDGE1,BRIDGE2;封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)。

8、石英晶体振荡器

石英晶体振荡器在原理图中的名称:XTAL;封装属性为XTAL1。

9、集成IC类

集成块的封装属性:有DIPxx,就是双列直插的元件封装。一般有DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚。DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。在原理图中的名称不完全相同,例如运算放大器、比较器等。

10、单排多针插座

原理图中常用的单排多针插座为CON系列,从CON1-CON60(中间有断号),一般用于跳线的底座或薄膜键盘的插座。常见的封装属性为SIP系列,从SIP2-SIP20(中间有断号)。

11、串并口类

串并口类元件是计算机及各种控制电路中常用的一种接口元件,原理图中元件的名称为DB系列,后缀数字表示接口的针脚数目。常用的封装为DB和MD系列。后缀数字表示接口的针脚数目

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