5V2A适配器焊接总结_焊接重点自己总结的

5V2A适配器焊接总结由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“焊接重点自己总结的”。

5V/2A适配器焊接总结

元器件拆卸

元器件的拆卸大概可分为三类：

一、贴片电阻、电容、IC等贴片类。

特点：贴片式、器件体积小、耐温较高

拆卸方法：对于贴片电阻、电容，直接用电烙铁在器件周围融化若干新焊锡，利用融化的焊锡将器件已经固定的焊锡进行融化，从而移动器件，完成拆卸。对于贴片IC等引脚较多的器件，快速的在IC两边引脚上融化大量新焊锡，利用镊子从IC一头开始慢慢抬高，逐渐移动进行拆卸。

二、电解电容、稳压二极管、陶瓷电容等两引脚器件类。

特点：直插式、两个引脚、拆卸方式：首先对其中一个引脚进行熔锡，同时立刻将器件向另一个引脚倾斜至不能倾斜，之后对另外一个引脚进行熔锡，然后向反方向进行倾斜，循环进行至成功卸（由于引脚较短，相对容易拆除）。

三、变压器、光耦、直插IC、排线等引脚较多的直插类器件

特点：直插式、引脚较多

拆卸方式：以变压器为例，首先将变压器的一个引脚的焊锡融化，同时利用吸锡枪迅速的将融化的焊锡吸进枪中，如此几次，直到焊孔中没有焊锡。一次对余下的引脚进行相同的操作，完成拆卸。

元器件焊接

焊工是硬件工作者 必须掌握的技能。几天的焊接练习以及各位师兄们的辛勤指导让我对焊接有了进一步的认识。焊接可分为贴片式焊接与直插式焊接两大类。

一、贴片类（贴片电阻、电容、IC、二极管、晶体管等）

0603、1206以及更大规格类：首先在烙铁头融化一层焊锡，然后利用烙铁粘住电阻放在焊盘位置。由于融化的焊锡会黏在焊盘上，而烙铁头由于距离加热区域的距离不同，因此稍长的一边温度较低，焊锡首先凝固，这是只需要用新的焊锡将这边电阻的引脚固定，烙铁就可以沿着电阻的一边向另一边快速移动，从而另一边降温凝固，烙铁带走多余的焊锡，然后将黏在另一边的焊锡条融化，完成焊接。

0402类：由于焊盘太小，需要提前在焊盘上贴上一层焊锡，增加粘性，其他操作同上。IC类：引脚较多，首先用镊子将IC与其焊盘固定匹配，然后固定斜对两个引脚，接着用大量焊锡对两边引脚进行融化，最后小心的利用焊锡的粘性将引脚间的焊锡带走，完成焊接。

二、直插类（变压器、电解电容光耦、直插IC类）

此类器件焊盘较大，器件固定方便，相对贴片式此类焊接相对容易。一般做法是将器件插入对应的焊孔，注意直插类器件一般都有要注意方向和正负，固定器件，用烙铁头融化若干焊锡将器件的一个引脚迅速固定，然后依次焊接余下的引脚，完成焊接。

焊接顺序：面对一块PCB板，一般是首先焊接贴片式器件，然后焊接直插式器件。贴片式一般先焊接贴片IC（引脚较多、焊接难度最大），然后焊接其他贴片式器件。直插式一般先焊接IC、变压器等引脚较多的器件，然后焊接电解电容等双引脚器件。

焊接检查：焊接完成后进行检查，这是正式上电之前的必要步骤之一，也是对自身安全的保障。

1、首先检查PCB上的器件是否与BOM上的器件一一对应（器件数量、型号、位置、方向、大小等）。特别是电解电容等储能型器件一旦接反，容易击穿爆炸，整流二极管一旦接反丧失整流作用等，另外贴片电容的型号不能再次确认，所以焊接时一定要精确。

2、检查焊点是否出现虚焊、漏焊等情况。特别注意由于0603、0402器件较小，很容易造成焊锡短路以及一边漏焊情况。

3、检查线路。用万用表检查一下重要线路是否出现短路、断路等问题。重点检查IC、变压器以及一些密集型贴片区域。

4、有些贴片器件由于焊接时温度太高导致损坏，另外焊盘由于加热时间长容易脱离焊板都是焊接以及检查时应该注意的问题。