FAE疑难问题总结_fae工作总结

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疑难问题总结

一、传统互容1（06、16系列）

1、06系列项目，在下边缘画线，容易画出超出AA区的折线（尤其在分辨率特别大时）此时需修改flowwork.c中void FlowWork(void)函数中参数： 3220行：

#ifdef TOUCHKEY_EN structFrameInfoVar.ucFrameRow += 1;if(structTouchKeyStatus.ucTouchKeyFlg == 1){for(i = 0;i

#ifdef TOUCHKEY_EN //for(i = 0;i

2、电源干扰调试步骤；

（1）、增大CAP值；一般调试到最大，即160/80；（2）、选择最佳频率；可通过频谱仪选择干扰最小的频率；（3）、ID滤针算法；针对偶尔出现的干扰跳点问题，改善较明显；（4）、前级针滤波算法；可很大程度上改善严重跳点问题，但会影响整体体验；

3、ESD跳点调试步骤；

（1）、打开ESD宏定义；

（2）、滤针；参见以下代码；

DateProcePost.c中PointFilterProce函数：

230行：

voidPointFilterProce(STRUCTAPPTOUCHSTATUS *pstructTouchStatus){ if(pstructTouchStatus->ucLastPointNum> 0)

{return;} if(pstructTouchStatus->ucCurrentPointNum>pstructTouchStatus->ucLastPointNum){if(G_ucTouchedCnter

{G_ucTouchedCnter ++;pstructTouchStatus->ucCurrentPointNum = pstructTouchStatus->ucLastPointNum;else {G_ucTouchedCnter = 0;} if(pstructTouchStatus->ucCurrentPointNum == 0){pstructTouchStatus->bTouchStatus = 0;} }

4、按键几率性无功能调试；

（1）、TP整体rowdate值调试至相差不超过300且TP需校准并保存；

（2）、打开按键宏定义，未使用的通道需挖空处理；

（3）、关闭防水宏；

5、手指分离算法；

详见说明文档（PeakMergeProce）；

6、电源干扰（表现为快速点击时乱跳点）

修改代码如下：

voidPointFilterProce(STRUCTAPPTOUCHSTATUS *pstructTouchStatus){ if(pstructTouchStatus->ucLastPointNum> 0)

{return;}

if(pstructTouchStatus->ucCurrentPointNum>pstructTouchStatus->ucLastPointNum)

{ //if(G_ucTouchedCnterucFilterPointCnt)if(G_ucTouchedCnterucFilterPointCnt){//G_ucTouchedCnter ++;G_ucTouchedCnter = G_ucTouchedCnter-1;

pstructTouchStatus->ucCurrentPointNum = pstructTouchStatus->ucLastPointNum;}}

7、大尺寸整机（5506、5606），在应用中出现边缘区域问题处理；

最新FW“config.h”中：

#define TRACE_STABLE_OFFSET 210//180 //a bit smaller than biggest touch diff-data //differ的一致性的差值不要超过的阈值

二、传统互容2（02系列）

三、单层多点（i系列）

1、5436I划线飞点处理；

修改AppTouchKeyProce.c函数，可之间改善此问题，参考代码见附件;

四、自容（6x06系列）

1、TP视窗与按键中间黑色丝印上报按键坐标问题调试； 按键上方的黑色区域一般客户要求触摸无功能，但在实际调试时，因为手指触摸面积较大，会让按键通道产生较大differ变化量从而上报按键坐标；如果将按键的触发阀值调高可改善此问题，但会使按键悬空时无功能，所以一般解决此问题时，我们加入AA区的最后两个通道做判断，即当按键通道的differ的变化量超出阀值，但AA区的最后两个通道differ大于一定数值时，我们认为触摸在黑色丝印区域，此时不上报坐标；

参考代码如下：

if(pstructTraceVar->sCapDiff[TP_CHANNEL_NUM-1]+pstructTraceVar->sCapDiff[TP_CHANNEL_NUM-2]sCapDiff[TP_CHANNEL_NUM]> VIRTUAL_KEY_THRESHOLD){上报第一个按键坐标；} if(pstructTraceVar->sCapDiff[TP_CHANNEL_NUM+1]> VIRTUAL_KEY_THRESHOLD){上报第二个按键坐标；} if(pstructTraceVar->sCapDiff[TP_CHANNEL_NUM+2]> VIRTUAL_KEY_THRESHOLD){上报第三个按键坐标；} } 有的项目在调试时遇到AA区Y方向坐标无法调到最大时，即开了拉边函数依然与最大像素差10个像素左右，则有可能是因为按键范围过大造成，同样可以采用此方法限制按键范围，改善此问题；

2、ESD跳点问题调试；

（1）、打开ESD宏定义；（2）、调试大面积宏定义；

3、同侧画线不同甩尾效果调试；

此时需针对不同的甩尾效果，采用不同的甩尾修正参数；

参考代码如下：Margin_proce.c中BorderShiftManualHandle函数；

以4列竖三角分辨率为800的项目为例

ShiftVal =(cLeftManualCoeff[(MARGIN_LX11])//定义修正甩尾的数组

if(Ynew380)&&(Ynew

{ShiftVal = ShiftVal;}

else

//其余情况，按数组的4/5来进行修正

{ShiftVal = ShiftVal * 4 /5;}

Ynew += ShiftVal;4、6x06系列3个通道实现3个按键划线飞线问题处理办法；

6x06系列的IC，在用3个通道实现3个按键的项目中，当从AA区往处划线时，当手指划到按键上会触发功能造成折线，针对此问题需修改flowwork.c中ResetGlobleVars函数：

static void ResetGlobleVars(void){if(0 == G_structTouchStatusVar.ucCurrentPointNum){#if(0

5、增强抗LCD Noise处理办法；

在sys_config.h中，修改如下： /* * AFE Scan data mode * 0: Raw data(Only for testing, do NOT use for release code)* 1: Filter 3 data * 2: Filter 5 data * 3: ACC data */ #define AFE_DATA_MODE 2 #if((1 == AFE_DATA_MODE)||(2 == AFE_DATA_MODE))/* * AFE filter(Filter 3 or Filter 5)scan mode threshold * Range 0~1023 * The smaller the value is, the more efficient for the filter function */ #define AFE_FILTER_MODE_THRES 5

五、驱动

1、APK升级的注意事项；

APK功能需根据“4_Focaltech Android平台Driver介绍_v1.0.pdf”增加驱动后，打开FTS_CTL_IIC，SYSFS_DEBUG这两个宏。驱动中打开 FTS_CTL_IIC宏后，在/dev目录下创建一个ft_rw_iic_drv的结点，通过adb shell chmod 777 /dev/ft_rw_iic_drv打开读写权限。

如果是高通，三星的平台，可以不加此驱动，在编译系统时选中i2c interface，这样在/dev目录就会有i2c-*的读写结点。用adb shell chmod 777 /dev/i2c-*打开读写权限来使用工具。

APK是通过ft_rw_iic_drv节点与芯片通信，如无节点或节点无读写权限都会导致APK升级失败。

APK不能升级的情况有：

（1）、驱动只添加t5x0x_ts.c、ft5x0x_ts.h两个文件，完成电容屏的基本功能，无APK升级功能，需添加其他四个文件。

（2）、未打开FTS_CTL_IIC，SYSFS_DEBUG这两个宏。（3）、ft_rw_iic_drv节点未打开读写权限。

（4）、系统IIC驱动有问题导致升级失败，通过打印信息可以看到IIC读写出错的信息，修改系统软件。注1：以上的APK是指敦泰提供的APK。注2：有部分APK是客户自己开发的，使用的I升级模式，不需通过节点ft_rw_iic_drv与芯片通信，驱动可不加FTS_CTL_IIC，SYSFS_DEBUG宏。案例：华兴达40107，鼎智开发了一个APK升级工具，该工具使用I升级模式，将I文件打包到APK中，运行APK就自动升级，需升级程序时需将新的I文件交给鼎智的工程师从新生成APK。

6x06系列同时需打开sys.config中的FLASH_UPGRADE_WRITE_EN宏；

2、I文件升级失败常见原因；

I升级功能出错最多是因为无法进入升级模式，即第三步读ID的值为0。可对update函数进行如下修改尝试。

for(i=0;i

delay_qt_ms(10+i);//时间为10～60ms，复位到进入升级模式的延时。/*********Step 2:Enter upgrade mode *****/ auc_i2c_write_buf[0] = 0x55;auc_i2c_write_buf[1] = 0xaa;do { i ++;i_ret = ft5x02_i2c_Write(client, auc_i2c_write_buf, 2);delay_qt_ms(5);

}while(i

/*********Step 3:check READ-ID***********************/

delay_qt_ms(1);ft5x02_upgrade_send_head(client);auc_i2c_write_buf[0] = 0x90;auc_i2c_write_buf[1] = auc_i2c_write_buf[2] = auc_i2c_write_buf[3] = 0x00;ft5x02_i2c_Read(client, auc_i2c_write_buf, 4, reg_val, 2);if(reg_val[0] == 0x79&®_val[1] == 0x06){

pr_info(“[FTS] Step 3: CTPM ID,ID1 = 0x%x,ID2 = 0x%xn”,reg_val[0],reg_val[1]);

break;}

else { dev_err(&client->dev,“[FTS]Step3:CTPMID,ID1=0x%x,ID2= %xn”,reg_val[0],reg_val[1]);} }

3、TP初始化后无法正常操作问题；

（1）、RK平台初始化reset后需delay 200ms 才能进行IIC操作；（2）、全智平台初始化reset后需delay 100ms 才能进行IIC操作；

4、COB方案校准验证；

intfts_ctpm_auto_clb(struct i2c_client *client){unsigned char uc_temp = 0x00;unsigned char i = 0;unsigned char j = 0;/*start auto CLB */ msleep(200);ft5x0x_write_reg(client, 0, FTS_FACTORYMODE_VALUE);添加读0寄存器是否0x40看是否进入工厂模式，/*make sure already enter factory mode */ msleep(100);/*write command to start calibration */ ft5x0x_write_reg(client, 2, 0x4);msleep(300);for(i = 0;i> 4)){j = 1;break;}

} 查看j是否为1，看是否返回normal mode，为0时msleep(300);改长

//msleep(200);/*calibration OK */ msleep(300);ft5x0x_write_reg(client, 0, FTS_FACTORYMODE_VALUE);/*goto factory mode for store */ msleep(100);/*make sure already enter factory mode */ ft5x0x_write_reg(client, 2, 0x5);/*store CLB result */ msleep(300);ft5x0x_write_reg(client, 0, FTS_WORKMODE_VALUE);/*return to normal mode */ msleep(300);/*store CLB result OK */ return 0;}

六、硬件设计

1、竖三角设计时避免回勾及甩尾问题需特别注意事项；

（1）、坚持宽窄边比例>5:1；（2）、按键ITO走线设计；

两个按键：加长左边（右边）连接按键部分ITO至右边（左边）按键处；

2、自容量产时提高良率需注意事项；

（1）、外围GND线与按键通道走线的距离需至少大于0.1mm，建议越大越好（尤其激光工艺），如距离小于标准值时，当bongding区的ACF因为压合原因产生溢胶时，容易将这两条通断短路，造成按键不良；

七、量产问题

1、自容系列产线常见不良分析；

因为自容的图形为三角形设计，确认坐标的方法即为计算一组相对三角形的电容比例，所以比较好判断不良现象；

判断时我们一般延着垂直与三角形的方向画直线（即TP垂直放置，横三角画竖线，竖三角画横线，4列的图形需在上下半屏分别作判断），画线的位置取1/4或3/4处； 如果画出的线往三角形的外侧弯，则表明TP存在通道开路或超阻（此时可降低扫描频率，如果现象改善，则为超阻，反之为开路，开路的通道为与画线弯折反方向的通道）；

如果画出的线往三角形的内侧弯，则表明TP存在短路； 如果画线直接断开，则表明一对通道同时开路；

2、传统互容TX、RX微短路测试方法；

采用3.3以上版本量产工具，同时需增加以下几项，参数设置范围需采样： 三个按键：a、两条通道形成三个按键，将形成中间按键的两条通道尽量靠近AA区走线；b、三个通道形成三个按键，将形成中间按键的通道延长至左边（右边）按键处。

四个按键：同三个按键处理方式处理。（3）、将按键和AA区中间的悬浮块多切割几次。

3、5336 通道短路的测试方法；

采用3.3以上版本工具，同时需增加以下几项： 一个是测试RX相邻通道短路、一个是测试TX相邻通道短路；使用默认值就可以。原理：通道测试RX、TX通道在关闭防水功能下，检测其相邻通道自容Rawdata的参数，小于1000以下，就是短路现象。