自己总结 DXP基本操作步骤（材料）_dxp个人总结

自己总结 DXP基本操作步骤（材料）由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“dxp个人总结”。

DXP基本操作步骤总结

首先打开DXP软件→新建一个工程→新建一个原理图文件和一个PCB文件→将这两个文件加到之前新建的那个工程下之后保存（根据需要重命名）。↓

之后转到原理图文件开始绘制原理图→根据需要从常用库中找到相应器件（如果找不到合适的器件符号，要自己绘制所需器件图形，建立原理图库）→连线，注意连接时一定要“热点”相连，否则无效→修改器件参数（名字【也可以用自动编号命令】、参数值大小）→修改、添加封装（之后通过封装管理器查看是否所有器件均有封装，是否合适，不合适要自己建立封装库，之后添加）→编译→修改其中的错误和警告→再次编译→确认无误后保存。↓

之后的相关操作都在PCB文件中，将原理图导入到PCB中（这步也可在原理图文件中完成），原理图中相应元件就会出现在PCB文件中→器件位置的摆放（这步是PCB设计中很耗费时间的两步中的一步，因为要综合考虑，放置在这个位置是否会导致下一步布线难度的加大，尽量避免“绕花”）器件摆放认为是最佳方案后→开始布线（这步是另一个很耗费时间的步骤）→布线之前要根据所设计电路的需要设计好布线规则（如地线加粗，焊盘与走线间距等等）；最好手动布线，也可以自动布线后自己再对不合理走线进行修改。↓

如果认为布线已经是最优方案了，那下一步就是板子形状的重新定义（也可在刚将原理图导入PCB之后就定义板子形状、尺寸）。在机械层花好边框后，沿边框在机械层切割。

这步之后就是补泪滴，在“Tool”中的“Teardrops”,选择“All pads”、和“All vias”。

之后就是最后一步——覆铜，在顶层覆铜，那一定要切换到顶层下操作，在顶层画出要覆铜的边框，之后点击覆铜按钮设计相关选项后，沿之前画的覆铜边框画出这个封闭边框，之后点击右键就可以等待覆铜完成了。在底层覆铜也是同样的操作（在哪层覆铜就要切换到那层进行画边框，覆铜操作）。认为没有问题就可以保存了。当然现在就可以看自己设计的电路的3D视图了，这样可以看自己设计的板子效果如何了。

原理图库、PCB封装库，集成库的设计

原理图库：打开一个原理图库文件，可以自己按所需图形要求，画出矩形，正方形，之后添加管脚，再将管脚名称，长度修改一下，之后保存即可。

更简便的方法是打开你所需的图形类似的软件自带的原理图库，之后将相似形状的图形复制，粘贴到自己先前建立的原理图库文件在，之后进行编辑，改成自己满意的形状就可以了（当然此操作的前提是你知道相似图形在哪个库里，而且一定要复制粘贴到自己建立的库里修改，否则就把软件自带的库修改了），之后点击保存，编译没有错误之后，回到原理图文件将自己的这个库安装到软件的库中，之后便可将自己修改的器件图形在原理图中调用。

PCB封装库：方法和原理图库一样，先打开一个PCB库文件，可以自己绘制，也可以打开软件原有封装库之后复制粘贴到

自己建立的PCB库文件中，再进行修改，保存，编译。回到原理图中安装之后便可调用。

如果之后又对库进行了修改，一定要保存之后编译，就会自动更新，之后再到原理图中点击修改封装路径就行。

集成库：打开集成库文件，再打开一个原理图库文件和一个PCB封装库文件，在原理图库文件和PCB封装库文件中画好，修改完成后，点击 “model manager”按钮就可以把相应的原理图器件跟它对应的封装合成，编译保存就建立了自己的集成库文件了。在原理图中安装之后便可调用了。

自己遇到的问题及解决办法

问题1．有些封装在PCB封装库里已经改过，保存了，但是回到原理图里还是添加不上，改不成新的封装。

原因是虽然在PCB的封装库里保存了，但是没有在工程里更新，所以修改不了新的封装。

解决办法是在PCB库中修改好器件的封装，保存后要“编译”一下，这样就完成了更新，之后再回到原理图中修改，就可以改成新的封装了。

问题2．在PCB中对器件引脚连线做了修改(比如四脚按键，要改成对角线相连有效，但默认是邻脚有效)，之后再导入时，执行之

前会弹出报告对话框，其中有默认改回原来引脚的连线，如果执行，之前的更改就白费了。

解决方案：改好之后，以后每次更新，执行之前将这些默认修改选项划掉，不让其执行这几个操作。（自己一定记住这几个操作是哪几个管脚）

问题3．布线时加过孔之后连接不上引线，或者连接后老是出错 解决办法：修改过孔放置规则（网上查的资料）将R中的规则改一下，去掉一个√(Top layer和Bottom layer只选择其中一个)放置过孔后，先将此过孔属性，即要连到哪个节点设置好，比如某过孔连接到P1.0，那么放置该过孔后先双击它，设置它的属性，其中的NET连接到P1.0，这样就不会出现连接不上线的情况了。

4.器件放在顶层，底层 双击之后设置其所在层即可

5.先在机械层设置边框，再在机械层定义切割板子大小,所画的边框线一定要留着，不要删除，否则无法加工

6.放置字符,在“丝印层” 即top overlay 7.下载口管脚次序

8.Tl431 以及三极管的 焊盘位置 9.蜂鸣器焊盘间距

10.VCC与VCC(+5V)名称 这些名称一定要统一！

“GND”文字要隐藏就都隐藏，要不就都不隐藏！

11.RP封装 1，2，3（中心抽头是哪一个一定检查）

12.四脚按键在PCB中默认邻脚有效，生成PCB之后一定要改

成对角有效。

13.基准源的走线越短越好【重要走线（易产生噪音的）要尽量短，尽量少绕线】

14.元器件的封装一定要自己拿实物仔细测量，之后自己花封装，定焊盘大小，孔的大小。千万不要用软件库里的默认封装尺寸，否则开出板子实物是插不上，用不了的！！（很多封装是不能用的，需要自己重新画）

15.开板发送PCB图纸之前一定仔细检查管脚是否有未连接的（因为自动布线有缺陷，如果时间允许一定要自己布线，一根一根的连接，否则可能出现自动布线时放弃连接的线）。