原理图及PCB流程总结_pcb原理图设计流程
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原理图制作流程总结：
1.首先建立工程，工程名一般不含汉字，并为工程添加若干张原理图，每张按功能命名。2.统计原理图并添加所需要使用到的原理图库，没有的先绘制原理图库，最好将相应PCB库关联到原理图库上。
3.总体规划，按功能分成几个部分，每个部分原理图单独绘制在一页上。
4.完成各个部分原理图的衔接，或层次原理图，或直接网络标号连接，并仔细核对各个部分网络连接情况。
5.对各个元器件重新编号，并编译工程，一次查找并改正编译所报出的错误。6.配置好所有元器件的PCB封装。
7.编译无误后即可导入PCB中，并查看有无器件导入失败。8.在PCB中确认元器件封装是否都正确。
PCB制作流程总结：
1.确定PCB的大小，在机械层和keepout层画线确定板子大小。2.对元器件整体布局。
3.设置规则，包含线宽，线与焊盘，过孔与焊盘，线与过孔，丝印与焊盘距离等规则的设置。一般信号线间距大于线本身宽度，最少不低于8mil，线与过孔间及过孔与过孔间距大于10mil，过孔与焊盘间距大于15mil；若有大电流走线应根据所走电流加大间距。4.开始布线。电源线呈树枝型走，若绘制四层板，则中间两层走底线，与电源线。首先绘制信号线，遇到电源及地网络要首先放置好过；一般信号线过孔取内径15mil，外径28mil，电流较大的电源网络及地过孔取内径28mil，外径50mil，并可根据电流大小放置多个过孔。
5.敷地网络与电源网络。每块敷铜之间的间距大于30mil，敷铜与过孔间的距离设置为大于20mil。
6.完成所有布线以及敷铜之后进行规则检查，依次查看并修改报出问题。
7.进行丝印层的调整，并在需要的地方增加相应的丝印说明；注意丝印不被过孔，器件等覆盖；并在3D模式下进行检查。8.放置泪滴。9.放置MARK点。
10.再次将原理图导入PCB，检查是否完全无误，并进行规则检查，无误后导出gerber文件。
2013/7/1
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