《计算机组装与维护》教案_计算机组装与维护实例

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《计算机组装与维护》

教案

1946年2月14日世界上第一台电子计算机ENIAC在美国的宾夕法尼亚大学诞生。人类进入科学计算的新纪元，进入了信息时代。

1.第一代电子管计算机时代

第一代计算机发展时间从1947年到1957年，近11年的时间。其主要采用电子管作为主要的逻辑元件。主要特点：存储量小，体积庞大，价格昂贵，功耗巨大，运算速度慢。应用在科学计算和军事等方面。

2.第二代晶体管计算机时代

第二代计算机发展时间从1958年到1964年，近7年的时间。其主要采用晶体管作为主要的逻辑元件。主存储器还是用磁芯，外存储器开始用磁盘。主要特点：存储容量增加，运算速度得到了明显的提高。

3.第三代集成电路计算机时代

第三代计算机发展时间从1965年到1970年，近6年的时间，用中、小集成电路晶体代替分立元件晶体管。这时，计算机开始广泛应用于大型企业中的工业控制，数据处理和科学计算等各个领域。

4.第四代大规模和超大规模集成电路计算机时代

第四代计算机发展时间从1971年直到现在，其特点为：集成程度更高，计算机更加微型化，运算速度，达到每秒上亿次，计算机的外部设备向高性能、多样化发展，软盘和硬盘得到推广。

二、计算机发展的趋势 1.计算机的处理技术不断提高 2.计算机的体积不断减小 3.计算机的价格不断降低 4.计算机信息处理的多媒体化

5.计算机与通讯技术的结合进入“网络化”时代。

三、计算机的应用

计算机在的应用领域可以说包含当今社会的各个方面，大致可以分为六类。

控制器是整个计算机的指挥控制中心，它从存储器取出相应的控制信息，经过分析后，按照要求向其它的设备发出控制信号，使计算机中的各部件正常协调地工作。

2.运算器

运算器是计算机中信息加工场所，相当于工厂中的生产车间。大量数据的运算和处理工作就是在运算器中完成的。其中的运算主要包括基本算术运算和基本逻辑运算。

3.存储器

存储器是计算机中用来存放中间数据和程序运行结果的地方，并根据指令要求提供给有关设备使用。计算机中的存储器可分为主存储器（内存）、辅助存储器（外存）和高速缓冲存储器。

4.输入设备

输入设备的主要作用是把程序和数据等信息转换成计算机所能识别的编码形式，并按顺序送到内存。常见的输入设备有键盘、鼠标、扫描仪、数码相机等。

5.输出设备

输出设备的主要作用是把计算机处理的数据、计算结果等内部信息转换成人们所能识别的文字、图形、图像等信息并输出，常见的输出设备有显示器、音箱等。

七、计算机的硬件结构

对于微型计算机的维修人员和用户来说，最重要的是微机的实际物理结构，即组成计算机的各个部件。PC系列微机是根据开放式体系结构来设计的，系统的组成部件大都遵循一定的标准，可以根据需要自由选择、灵活配置。

1.主板

从功能上讲主板就是主机，所以也称为主机板，有时叫做系统板（System Board），母板，它是一块多层印制电路板，按其结构分为AT主板和ATX主板，按其大小分为标准板、Baby、Micro板等几种。

2.CPU CPU（中央处理单元）是微型计算机的核心部件，它是包含有运算器和控制器的一块大规模集成电路芯片，称为CPU。衡量一个CPU性能好坏的指标有CPU所能处理数据的位

台。

2.应用软件：为解决某项具体问题而设计的程序。

课堂作业：

小结：

课后作业：

教学后记：

3.硬盘规划 4.操作系统安装 5.系统调试

以上对计算机系统安装进行了一个整体介绍，下面的几节将要对以上几个步骤进行详细介绍。希望读者认真阅读以下详细安装过程。

三、计算机硬件安装过程简介 1.准备工作

2.安装CPU和CPU散热风扇 3.跳线设置 4.安装内存条 5.连接主板电源

6.在机箱底板上固定主板 7.安装各种接口卡 8.安装软盘驱动器 9.安装硬盘驱动器 10.安装光盘驱动器

11.连接主板与机箱面板上开关、指示灯、电源开关等连线 12.连接外设

13.通电测试基本系统

四、准备工作

安装前的准备工作主要有以下几个：

1.阅读各个部件的用户使用说明书，并对照实物熟悉部件。2.准备好安装工具。3.释放身体静电。

五、安装CPU和CPU散热风扇 1.Socket型

十、安装各种接口卡

电脑主板上根据需要可安装各种接口卡，通过这些接口卡完成相应功能。如显示卡、声卡、网卡、内置Modem等等。

目前586主板采用的I/O总线插槽有ISA、PCI、AGP三类（中、低档主板一般没有AGP总线），相应的接口卡也分为ISA卡、PCI卡和AGP卡。

机箱后面板处有一个竖直条形窗口，可把接口卡尾部的金属接口挡板用螺丝固定在条形窗口顶部的螺丝孔上，通过挡板上的接口与外部设备相联。

安装ISA、PCI、AGP卡的方法大致相同，只是各自均应安装在相应的扩展槽中，以下以安装PCI显示卡为例。

十一、安装软盘驱动器

连接软盘驱动器与主板软驱接口之间的数据线是一条34线扁平电缆。数据电缆线共有5个插头，其中右端电缆较长的一端连接主板软驱接口；左边的一大一小两个插头分别用于连接5英寸软驱和3英寸软驱,但仅使用其中的一个插头。与这个插头连接的软盘驱动器的编号是“A”。中部两只插头用于连接驱动器“B”。

十二、安装硬盘驱动器 1.硬盘的主从跳线及设置 2.安装硬盘安装方法： ⑴设置跳线

⑵连接硬盘数据电缆： ⑶固定硬盘：

十三、安装光盘驱动器 1.光驱的主从跳线设置 2.安装光驱 ⑴设置跳线 ⑵连接光驱数据电缆

1⑵主板和机箱短路。⑶主板、内存质量不佳。⑷显示卡安装不当等等。

此类故障属严重故障，一定要小心、仔细的检查，查到故障原因并排除后方能继续通电，否则会损坏设备。

课堂作业：

小结：

课后作业：

教学后记：

3大致说来，主板由CPU插槽（或插座）、内存插槽、总线扩展槽、控制芯片组、外设接口、COMS和BIOS控制芯片等几个部分组成。

1.系统总线

在计算机工作的过程中，各部件之间要快速传递各种各样的信息，而这些信息是通过微型计算机中的信息高速公路——系统总线实现的。

⑴数据总线DB（Data Bus）

数据总线用于CPU与主存储器、CPU与I/O接口之间传送数据。数据总线的宽度等于计算机的字长。

⑵地址总线AB（Addre Bus）

地址总线用于CPU访问主存储器或外部设备时，传送相关的地址。地址总线的宽度决定了CPU的寻址能力。

⑶控制总线CB（Control Bus）

控制总线用于传送CPU对主存储器和外部设备的控制信号。2.CPU插槽

CPU插槽是CPU在主板上的落脚之地，CPU需要通过CPU插槽与主板连接才能进行工作，CPU插槽可以分为Socket构架（针脚式）和Slot构架（插卡式）两种。

⑴Socket构架

Socket在英文里就是插槽的意思，也称之为零插拨力（ZIF）插槽，特点是通过一个小杠杆将CPU卡紧，安装拆卸CPU都很方便。它有以下几种：

Socket7、Super 7（Socket7+AGP+100MHz外频）、Socket 370（主要支持的CPU有Celeron、CeleronⅡ、PentiumⅢ等）、Socket A（Socket 462）、Socket423、Socket 478、Socket 775（Socket T）

⑵Slot构架（242个引脚）

它是一种插卡形式的接口，主要有以下几种： Slot1、Slot2、Slot A ： 3.BIOS和CMOS芯片6.内存插槽

内存插槽是指主板上所采用的内存插槽类型和数量。主板所支持的内存种类和容量都由内存插槽来决定的。目前主要应用于主板上的内存插槽有：SIMM、DIMM、DDR和RIMM四种。

⑴SIMM（Single Inline Memory Module，单列直插式存储器模式）

SIMM插槽是早期AT型主板上常见的内存插槽，主板的内存条里只有一则提供引角用来传输数据。SIMM可分为30Pin的16位内存插槽和72Pin的32位内存插槽（Pin为线）。

⑵DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules，双重在线存储器模式）

内存条通过金手指与主板连接，内存条正反两面都带有金手指。金手指可以在两面提供不同的信号，也可以提供相同的信号。在内存发展进入SDRAM时代后，SIMM逐渐被DIMM技术取代。

DIMM内存为168Pin（金手指每面为84Pin）的64位内存插槽支持PC100和PC133，DIMM上有两个卡口，用来避免因错误插入而导致内存条烧毁；笔记本所用的DIMM为144Pin。

⑶RIMM RIMM是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存插槽的外型尺寸与DIMM差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有184 Pin的针脚（金手指每面为92Pin），在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。

⑷DDR（Dual Data Rate SDRSM，双倍速率同步动态随机存储器）

DDR内存插槽是最新的内存标准之一，DDR内存能够一个时钟周期内传输两次次数据，即在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。

7.总线

总线是指CPU与外部设备之间进行数据交换的通道。如果把主板上流动的信息，包括数据和指令比喻做血液的话，那么总线就相当于一个人的血管，它的粗细决定着主板上的信息在单位时间内通过的流量，即信息传递的速率。

从PC诞生到今天已经出现了三代总线标准，它们分别是：这是第一代总ISA总线；

7⑴AGP AGP总线只能安装AGP显示卡，它将显示卡同主板内存芯片组直接相连，大幅度提高了计算机对3D图形的处理速度，AGP扩展槽为棕色，其时钟频率为66MHz，传输率为256MB/S。目前的AGP工作模式有：AGP1X、AGP2X、AGP4X和AGP8X四种，其对应的数据传输率为266MB/S、532MB/S、1064MB/S和2GB/S。其中AGP4X的插槽和金手指与AGP1X、AGP2X都不一样。支持AGP4X的插槽中没有了原先的隔断，但金手指部分的缺口却多了一个。

⑵IDE接口

在主板上IDE接口一般标有PRIMARY IDE、SECONDARY 或IDE1、IDE2。⑶软盘接口

主板上的软驱插座一般为一个34针双排针插座，标有FLOPPY、FDC或FDD。⑷SCSI接口

SCSI接口的原义是小型计算机系统接口。⑸串行接口

在早期的主板上串行接口为两个10针双排针式插座标有COM1和COM2。5 ⑹并行接口

在早期的主板为一个26针双排针式插座标有LPT或PRN。⑺PS/2 在586以后的主板上都做有PS/2接口以备扩充使用。现在所采用的PS/2接口是用来连接小口鼠标或小口键盘。

⑻USB接口

USB意思是“通用串行线”这是一种新的接口标准，是电脑系统连接外围设备（如键盘、鼠标、打印机）的输入/输出接口标准。现在的ATX主板一般集成了两个--六个USB口或更多。

USB有如下主要特点：①外设的安装十分简单；②对一般外设有足够的带宽和连接距离；③支持多设备连接；④提供内置电源。

92.按主板上的CPU插槽

按主板上CPU的插槽形式可分为插座式和插槽式两种。3.按主板的基本功能： ⑴PNP主板，即插即用主板 ⑵节能主板 ⑶无跳线主板 ⑷智能主板 4.按主板的结构分类 ⑴AT主板：

13英寸×12英寸，主板上内存被安在一个狭小而又不通风的角落，影响了内存的安装和升级散热。

⑵BABY AT 主板：

13.5英寸×8.5英寸，比AT主板长，但有些不负重荷一方面取消了主板上使用较少的零部件以压缩空间，另一方面将BABY AT 主板适当加宽，以增加使用面积。

⑶ATX 主板：

ATX型主板比AT型主板的结构上有很大的区别。其优有主要有以下几点： ⑴主板的长边紧贴机箱后部，使更多的外设接口可以集成到主板上； ⑵优化了内存及CPU的位置有利于安装和散热；

⑶标准的主板上有两个串行输出口、一个PS/2鼠标口、一个PS/2键盘口和一个并行输出口，有些主板还固化了声卡及游戏接口；

⑷优化了软硬盘接口位置；

⑸对主板上的元件高度作了规定，且增强了电源管理。5.一体化主板

优点：减少了因接触不良而造成的故障整体设计合理缺点：不利于升级，一个部件的损坏会造成整个主板的损坏 6.按逻辑控制芯片分类

小结：

课后作业：

教学后记：

3是CPU的内部频率与整个系统的频率（外频）之间的倍数。从486DX2开始，CPU的主频与外频就不一致了，而想让CPU更好的工作就要将整个系统的频率（外频）与CPU的内部频率以一定的倍数工作，即主频=外频×倍频。实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大，常会出现“瓶颈”即CPU等外频送来数据，浪费CPU的计算机能力，早期的倍频一般为5—8倍，而现在P4机多为8—17倍，通过这样的设置CPU的性能能够得到比较充分的发挥。

4.地址总线宽度

地址总线宽度决定了CPU可以直接寻址的内存空间大小，位数越大，则可以直接寻址空间就越大。例如，32位地址总线，可直接寻址4GB的内存空间。地址总线宽度也已由最初的8位发展到现在的64位。

5.数据总线宽度

数据总线宽度是CPU内部可以同时传输的数据位数，即一次性可传输数据的位数。位数越多，速度当然就越快，则CPU性能就越好。数据总线宽度已由最初的8位发展到了目前的64位。

6.L1 Cache：

即一级缓存，可达128KB，可提高系统性能的20%，现分为数据缓存和指令缓存两部份。

7.L2 Cache：

即二级缓存，可达1MB，目的是为了弥补L1 Cache容量不足的问题。8.生产工艺：

早期的CPU大多采用0.5µm的制作工艺，后来随着CPU频率的提高，0.25µm制作工艺被普遍采用。在1999年底，Intel公司推出了采用0.18µm制作工艺的PentiumⅢ处理器，即Coppermine（铜矿）处理器。更精细的工艺使得原有的晶体管电路更大限度地缩小了，能耗越来越底，CPU也就更省电。

5⑶ 猜测执行：通过提前判断、读取并执行有可能需要的程序指令的方式来提高执行的速度。当处理器执行指令时（每条5次），采用的是“猜测执行”的方法。这样可使PentiumⅡ及以上的处理器超级处理能力得到充分的发挥，从而提升软件性能。被处理的软件指令是建立在猜测分支的基础之上，因此结果也就作为“预测结果”保留起来。一旦其最终状态能被确定，指令便可返回到其正常顺序。

第二节指令特殊的扩展技术

1.MMX MMX（Multi Media eXtnsion,多媒体扩展指令集）是Intel公司于1996年推出的一项多媒体增强技术，共有57条多媒体指令。MMX指令集侧重于整数运算，2.3DNow！

3DNow！（机器码的扩展指令集）是AMD公司推出的一项CPU增强技术，共有21条指令。被广泛用于AMD的K6-

2、K6-3和Athlon（K7）处理器上。3DNow！指令集主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维方面，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。（注：每个周期可执行四个浮点运算）

3.SSE SSE（Streaming SIMD Extensions,单指令多数据流扩展指令集）是Intel公司在PⅢ中率先推出的。共有70条指令，其中有50条用来提高3D图形运算效率，12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存数据传输指令。SSE指令与3DNow！指令彼此互不兼容，但SSE包含了3DNow！的功能。

第三节 CPU的发展

76.80486 1989年集成120万，采用1微米制做工艺，内部集成8K的Cache和能进行浮点运算的NPU，并且CPU芯片与主板分开，是32位的地址和数据总线，分为80486SX和80486DX。486SX的工作频率为16/20/25/33，无NPU，486DX的工作频率为25/33/50，存在NPU。

7.Pentium/586 1993年3月Intel公司推出Pentium CPU 为第一代奔腾产品，采用0.8微米的制造工艺，核心为5V的电压，属于64位处理器，其主频为60/66MHz，集成310万晶体，具有2条通道。随后又相应推出Pentium PRO（高能奔腾）和Pentium MMX（多能奔腾）两款产品。

注：相同产品有AMD的K5、K6和Cyrix的6X86、6X86MX。8.PentiumⅡ

1997年5月，第一块PⅡ问世，同时PⅡ有众多的分支和系列产品。

⑴.第一代PⅡ：运行在66MHz总线上，主频为233、266、300、333四款，生产工艺为0.35微米，内含750万个晶体管，集成了32KB的L1（分为16KB指令缓存和16KB的数据缓存）和256KB的L2，包含57条MMX指令，采用Slot1构架击跨对手。

⑵.第二代PⅡ，1998年生产，采用0.25微米的生产工艺，880万个晶体管。同时推出高端工作站和服务器的PⅡXeon（至强）处理器，主频为400MHz，外频为100MHz。

9.Celeron（赛扬）

1998年推出低端市场的Celeron处理器，是PⅡ的简化版，早期内部无L2，但在Celeron300A以后加入了L2，并开始采用0.25微米工艺，此后相断推出CeleronⅡ、CeleronⅢ和Celeron4。

10.PⅢ/PⅣ

1999年推出第一款PⅢ采用Slot构架，外频为100/133MHz，0.25微米工艺，主

9的角色，一举将INTEL的XEON做为对手，进军网络服务器的市场。高速64位的系统总线接口（SLOT A）和高达200MHZ的系统总线，一举跨越了目前所有的CPU产品，比INTEL预计的下个世纪产品MERSED还略胜一筹。的确，AMD在K5与PENTIUM，K6与MMX，K6－2与PII相比仍然是有差距的，直到K6－3的出现，才有了超越INTEL－PII的整数性能的消息，但浮点性能弱一直是AMD的心病。这也一直是影响AMD的名誉的大事。

令人可喜的是，Athlon（K7）使用了全新的设计生产技术，而使得AMD继续保持整数方面优势，绝对的超越了INTEL－PIII。在浮点方面，因为AMD改进了技术，使用了先进的FPU，使得其性能将超越X86型处理器2倍以上，再配合AMD的专利技术3DNOW！的浮点性能大大提高，双管齐下，全面超过了INTEL－PIII的性能。

与此同时，AMD也将是第一个生产SMP能力的PC级CPU，将标志着AMD也可以设计生产出双CPU乃至四个CPU的系统！（这以前一直是INTEL的专利），为AMD进军高端的网络服务器奠定了基础。

Athlon（K7）的配套设备：

因为 Athlon（K7）使用的是全新的Alpha EV6技术，所以它标志着他与目前的所有芯片组、主板都不兼容，因为AMD独自研发了以适用于 Athlon（K7）的全新芯片组，并且将其授权给第三方芯片制造商及主板厂商，以全面开拓市场。这第一款芯片组是AMD－751和AMD－756，其结构型式类似于南北桥技术。而且CPU的接口插座也与PII／PIII类似，但不同的是，Athlon（K7）总线频率为200MHZ，所以采用的是SLOTA结构。所以 Athlon（K7）的主板即不能使用以往的K6－2／K6－3，也同样不能使用PII／PIII。反之，SLOT1的主板也不能使用 Athlon（K7），这将标志着，AMD首次研发新的接口技术与INTEL对垒，而不会再出现原来拼命嚼人家吃剩的馒头（由SOCKET 7过渡到SUPER 7）的经历了。

目前，据消息，芯片厂商VIA威盛，ALI扬智已获得AMD的芯片组授权，以设计生产兼容的芯片组，而微星、浩鑫等主板厂家也将在第一时间推出基于SLOT A芯片组结构的主板，以配合 Athlon（K7）的上市。为用户提供一个性能优异、价格低廉

1但是它并不像Celeron处理器那样完完全全是其父版处理器Pentium III的简化版——只缩减了128K二级缓冲内存。AMD对Duron处理器进行了专门设计，因此它的核心和Athlon处理器不尽相同。下面的表格记录的是市场上各种很有代表性的处理器的性能参数。

第四节 CPU杂谈

一、超频的原理

目前超频是很热门的一件事情，特别是某些DIY们，甚至把超频当成了DIY的主要内容了。但超频并非总能成功，有时超频会导致系统的稳定性大幅度下降，甚至导致烧毁芯片。

通常你只需改一些跳线就可以完成超频的工作，必要的时候，你也可能会添加一些配件，通常是一些风扇，散热片等冷却用的东西。在过去，我们超频的方法通常是将CPU的时钟速度加快，比如将P120芯片跳成P133的用。如今，我们可以使用改变主板总线的速度来实现超频。为什么不超频？尽管很多人说超频对CPU和主板上的元件是有害的，总的说来，超频对你的计算机是没有损害的，但你需要注意一些问题。你的CPU在超频的时候，可能会被一种电迁移所损害，这种损害并不会立刻降临到你的CPU上，只有当你的CPU在较高的温度下运行的时候，才会产生。通常，一颗CPU的寿命是10年左右，超频会缩短你的CPU的寿命。当你使用超频的时候，必须保证将CPU冷却到允许的温度，关于超频的一些必要条件：Intel公司生产的芯片的质量很好，所以它超频的成功率是所有CPU中最高的。确认你的CPU不是假的，如果你可以很轻易的掀开CPU上面的黑色外壳，那说明它已经被RE-MARK过了，这种CPU是不能超频的。主板你必须选择一块优质的主板，它在超频的情况下能够产生正常的时钟信号，减少系统死机

3Pentium芯片超频奔腾处理器是最适于超频的CPU，而MMX型芯片正常的工作电压是2.8V，而在超频的时候，可以将电压提高到2.9伏，这样使超频后的CPU工作更稳定。被超频最多的奔腾芯片*P150它毫无疑问的可以跳成P166来用。

三、和Remark的战争

⑴开机测试,进行CPU的超频测试,可以超外频在20%,条件内存要速度。⑵可以查看BIOS,在Power Management电源管理找“Vcore”，核心电压为2.0V,Coppermine电压1.6-1.65V。

⑶虽InterCPU锁频了,但在CPU板上焊一个装置就可改变总线速度和倍频,电压在买封装CPU时,可轻轻摇动CPU听到有轻微的声音时,是由芯片此背后的带有4个小触点的装置发出的。

⑷另外鉴别办法就是看CPU的包装,印刷在CPU表面文字质量,而且还要看价格。⑸要用指甲乱盒装CPU的塑料薄膜封装上的水印标志。

第五节通过CPU编号选购CPU

一、赛扬处理器的编号

例：FV524RX450 128 SL36C COSTARICA L12506650470 FV524RX450：其中450指CPU主频是450MHz 128： CPU采用的是128KB的二级缓存 SL36C：为CPU的后缀编号

COSTARICA：为CPU的产地哥斯达黎加，MALAY为马来西亚。

L12506650470：是CPU的序列号，其中L125是CPU的生产日期为2001年第25周二、赛扬Ⅱ、PⅢ和P4（Socket构架）

第四章内存

计算机的存储器由两大部份组成内存和外存，外存主要有硬盘、光盘等。计算机硬盘(或者是软盘和CD–ROM)就像是个文件柜，桌面就相当于电脑的内存，桌面越大，可以摆放的文件数量就越多，使用者就不必经常打开文件柜抽取或存放文件，这样它的工作效率也就会提高。同理内存越大，计算机的速度也越快。

内存的主要作用是用来临时存放数据，再与CPU协调工作，从而提高整机性能。内存作为个人计算机硬件的必要组成部分之一，其地位越来越重要，内存的容量与性能已成为衡量计算机整体性能的一个决定性因素。

在内存中最小的物理单元是位，从本质上来讲，位是一个位于某种二值状态（通常是0和1）下的电气单元。八位组成一个字节，这样组合的可能有256种（2的8次方）。字节是内存可访问的最基本单元，每个这样的组合可代表单独的一个数据字符或指令。

本章只介绍内存的相关知识，有关外存的内容将在下一章介绍。

第一节内存的分类

内存（Memory）也称内部存储器或主存，按照内存的工作原理主要分为两类。

一、RAM（Random Acce Memory）

随机存取存储器，用来暂时存放程序和数据，其特点是存储的数据在掉电后会丢失。系统运行时，首先将指令和数据从外部存储器（外存）中调入内存，CPU再从内存中读取指令和数据进行运算，并将运算结果存入内存中。它又分为两种。

71.PCB板

内存条的PCB板多数都是绿色的。如今的电路板设计都很精密，所以都采用了多层设计，例如4层或6层等，所以PCB板实际上是分层的，其内部也有金属的布线。理论上6层PCB板比4层PCB板的电气性能要好，性能也较稳定，所以名牌内存多采用6层PCB板制造。因为PCB板制造严密，所以从肉眼上较难分辩PCB板是4层或6层，只能借助一些印在PCB板上的符号或标识来断定。另外和PCB联系紧密的名词就是封装了。

2.金手指

这一根根黄色的接触点是内存与主板内存槽接触的部分，数据就是靠它们来传输的，通常称为金手指。金手指是铜质导线，使用时间长就可能有氧化的现象，会影响内存的正常工作，易发生无法开机的故障，所以可以隔一年左右时间用橡皮擦清理一下金手指上的氧化物。

3.内存芯片

内存的芯片就是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量都是由内存芯片组成的。如今我们市场上有许多种类的内存，但内存颗粒的型号并不多，常见的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等等。不同厂商的内存颗粒在速度、性能上也有很多不同。

4.内存颗粒空位

在内存条上你可能常看到这样的空位，这是因为采用的封装模式预留了一片内存芯片为其它采用这种封装模式的内存条使用。这块内存条就是使用9片装PCB，预留ECC校验模块位置。

5.电容

PCB板上必不可少的电子元件就是电容和电阻了，这是为了提高电气性能的需要。电容采用贴片式电容，因为内存条的体积较小，不可能使用直立式电容，但这种

9为线）。用5V电压，数据宽度为32Bit，奔腾以上数据宽度都是64Bit甚至更高，所以EDO RAM在586主板上必须成对使用。

2.SDRAM内存

SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存），168pin和144pin（其中144pin用于笔记本），用3.3V电压，其数据宽度为64Bit。其工作原理是将RAM与CPU以相同的频率进行控制，取消了CPU的等待时间提高存取速度。可分为3个阶段：

⑴PC-66规范：主板设计为4个72pin+2个168pin ⑵PC-100规范：主板设计为2-4个168pin ⑶PC-133规范：主板设计为2-4个168pin 3.DDR RAM内存

DDR RAM（Double Data Rage RAM，双倍速率SDRAM）。比SDRAM的速度高一倍，工作电压在2.5V，特点是在时钟周期内的上升沿和下降沿各传输一次数据，为184pin。

现在市场上出现了DDRII内存，DDRII的工作电压由DDR的2.5V下降到了1.8V , 184Pin升级为232Pin ,内存总线为64位，现在的初期产品运行频率在DDR400～DDR533之间，能达到3.2-4.3GB/秒的带宽.4.RDRAM RDRAM（Rambus DRAM,存储器总线式动态随机存取存储器），由Rambus公司和Intel公司推出的一种内存规格，184pin，使用2.5V电压，根据速度分600MHz、700MHZ和800MHZ三种，可在单个时钟内的上升沿和下降沿各传输数据。

第四节内存的技术指标与Cache

一、内存的技术指标

二、Cache Cache（高速缓冲存储器），Cache速度与CPU相当，CPU直接访问Cache可从计算机整体提高速度，并具有预测功能。

计算机中运行速度由快到慢为：CPU——CPU内部L1 Cache——CPU内部L2 Cache——主板上的Cache——内存——硬盘中的Cache（光盘中的Cache）——硬盘中的数据（光盘中的数据）。其存储量分别为：L1 Cache：16KB----64KB，甚至达到128KB；L2 Cache：128KB----512KB，甚至达到8M；主板上Cache：512KB----1MB；硬盘上：128KB----4MB；CDROM：64KB----256KB，甚至达到512KB。

第五节从软件角度看内存

从软件角度看，内存可以分为常规内存、上位内存等，形式具体如下：

1.常规内存：只有640K 又称低端内存、基本内存、自由内存，即0—640KB 2.上位内存：UMA 指系统内存中第一个1M字节中保留的384K部分又称上端内存、保留内存、BIOS内存或适配器内存，即640K—1024K。

3.扩展内存：XMS 是1MB以上的所有内存

4.高端内存区：HMA是1024---1088KB之间的空间的64KB 5.扩充内存：在扩展内存中展开的16KB或64KB的空间

6.映射内存：（SHADOW RAM）也称影子内存是为提高系统效率而采用的一种专门技术，是将主板上的系统ROM BIOS和适配卡上的视频ROM BIOS中的程序拷贝到上位内存的部分空间。

7.虚拟内存：是在真实内存不够用时用硬盘来充当内存的一种方法。更改的方法：我的电脑—属性---性能----虚拟内存。

第六节内存的选购

31.认准类型

现在市场上主要是以DDR为主，不过还有少数的SDRAM内存，SDRAM内存已经不在生产了，所以现在购买的大多数可以说是二手货，而DDR内存有184线和232线两种不同的形式，在购买时根据主板或其它情况实际购买所需要的内存。当然，最绝对的方法是看芯片的编号，什么类型性能都可以读出来。

2.芯片的品牌

不同的品牌的质量自然不同，很重要的就是内存生产厂商的品质管理方面的差异，一些品牌的内存芯片的检测比较严格，在质量和性能上留的裕度也比较高，而一些厂商可能由于品质管理或自身的技术条件限制了其产品的品质.这种区别一般不会影响正常的使用，但在超频的时候就有比较大的影响。譬如就有用LGS的普通10ns内存(10K）勇超133MHZ的，相比之下，一些不知名的芯片厂商的内存就不一定有这么好的运气了。

3.芯片的品质

内存芯片上的标号只能是一个参考，芯片本身的实质并不会完全在上面体现出来，我们有可能会遇到名不副实的芯片。这里面又有两种可能，一种情况是芯片本身是次品，但通过不明途径流入市场；另一种情况是Remark的芯片，将低质芯片的标识打磨掉之后，重新打上标识，以冒充较优质的芯片。

⑴ 小心次品

这种情况使用的是原厂的芯片，芯片的外观一般比较完美，但在其它地方还是可以看出破绽。因为使用这类内存的价格一般都比较低，不过即使使用的芯片表面看来可能是不错，但内存的其它部份除了价格之外绝对不会让人感到高兴。在遇到芯片不错价格低谦的内存时大家一定要多长几个心眼，看看这根内存的印刷电路板是否做得比较简陋、粗糙。如果感觉印刷电路板比较差，那么这么好的芯片配这样不起眼的印刷电路板就非常蹊跷。再仔细看芯片，看看其上标的生产日期是否一致。如果有几个

5另外Remark的芯片还可能出现芯片表面有明显的磨损面其上的油印字迹却保持完好这等“怪事”。通常芯片的角上会有凹陷的小圆圈，侧光观察小圆圈的深度是否均匀。打磨过的芯片上的小圆圈可能还会出现某部分边缘缺失的情况。

上面这些办法其实还是很主观的，并不是绝对的，读者在多看一些内存后总能找到一些感觉，还是自己多体会一些为好--反正象运输和销售中的无意磨损和故意的打磨明人很容易就分辨出来的,并不是非常困难的工作.读者们也许会认为可以从芯片上标识的刻印形式看出一些问题来，但实际上这是很不实际的，据笔者所见，许多厂商的同型内存芯片的不同批次的标识在笔画粗细、颜色等方面甚至封装的色泽上都会有区别。在散装条的市场上看到这种情况可能会给人真假难辨的感觉，如果在Kingston这些品牌内存上看到就不能有什么怀疑了。

不过同批次的芯片的刻印如果不同那就有问题了。例如同一条内存上同一批次的芯片上的字迹位置不一致，这颗的标识在中央，而另一颗的标识却靠边，见到这样的内存大家尽可嘲笑做假者的拙劣。当然，不管芯片上印刷标识的笔画、色泽如何，有激光蚀刻的芯片想来比较让人放心。现在恐怕又有人叫起来了，因为很多人觉得逛了这么久的电脑市场看到的内存在标识都是油印似的，没见过刻的啊。其实这只是大家没注意到而已，许多芯片是在蚀刻的字迹上再印平时我们所看到的标识的（恐怕是担心在黑色的芯片上刻的字不够清晰而已），平时大多数人看内存只是看一下芯片的正面，这很难察觉，如果侧光仔细观察经常可以发现在油印的字迹中间有刻痕（当然刻痕要与油印字迹要相符才行）。此个标识就是油印的低档芯片很容易改动，其中最可能的手段是用药水洗去原芯片的标识，然后再刻上或印上新的标识。被药水洗过的芯片颜色肯定偏浅，要么是标识附近的区域颜色不对，要么就是整颗芯片的颜色都发白。在现在内存条价格高水平的时期，发白的芯片大家可要小心。

二、内存芯片编号

以下分别列出了几种常见内存颗粒的编号，希望对您选购内存有所帮助。1.HYUNDAI（现代）

7于直接对应。

第6个X表示是第几人版本的内核，现在至少已经排到“E”了。第7个X如果是字母“L”，就是低功耗，空白则为普通。“T”为常见的TSOPⅡ封装，现在还有一种BLP封装出现，为“I”。

注：例如GM72V661641CT7J，这是64Mbit，16 位输出，4个Bank，刚达到PC-100的要求（CL=3）SDRAM。

3.SAMSUNG（三星）

三星的SDRAM芯片的标识为以下格式：

KM4 XX S XX 0 X X XT-G/FX KM代表是三星的产品。

三星的SDRAM产品KM后均为4，后面的“S”代表普通的SDRAM，如为“H”，则为DDR SDRAM。

“S”前两个XX表示数据位宽，4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。三星的容量需要自己计算一下。方法是用“S”后的X乘S前的数字，得到的结果即为容量。

“0”后的第一个X代表由几个Bank构成。2为2个Bank，3 为难个Bank。“0”后的第2个X，代表interface，1为SSTL，0为LVTTL。

“0”后的第3个X与版本有关，如B、C等，但每个字母下又有各个版本，在表面上并不能看得出来。