电子工艺实习实验报告
第1篇：电子工艺实习实验报告
电子工艺实验报告
一、常用电子元件概述
电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。其中，电阻、电容是电子设备中最常用的零件。
1、电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。其识读方法有：（1）直标法；（2）数码表示法(223=22K)；（3）字母表示法(4K7=4.7K)；（4）色环表示法—四环或五环。电阻的测量方法同样有很多种：如欧姆表测量、万用表欧姆挡测量、电阻电桥法、根据欧姆定理计算(R = U/I)。
2、常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。电容器的识读分为这么几种：A.直标法：1-100 pF的瓷片电容、电解电容 ；B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率；例：103=10 乘10的3次方pF,即=0.01uF ；C.字母表示法：主要是针对涤纶电容。例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uF；D.小数点表示法：自然数以下的单位为uF；例：标0.47，等效值为0.47uF。电容器也可通过万用表进行检测。
二、焊接与焊接工艺概述
焊接的常用工具有：
1、电烙铁；
2、其他常用工具：A-镊子；B-尖嘴钳、斜口钳；C-吸锡器；D-螺丝刀；E-拨线钳；F-等等．
1、在焊接时要选用合适功率的电烙铁
内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍使用。焊接印制电路板的焊盘和一般产品宜选用20 W内热式电烙铁
2、焊点要求
(1)电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。
(2)具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。
(3)焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短路。
3、焊接要领
（1）准备: 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。
（2）加热焊件: 将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。
（3）熔化焊料: 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化。
（4）移开焊锡: 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
（5）移开烙铁: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
三、线路板制作工艺流程
1、打印画好的PCB板图到热转印纸。
2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。
3、将打好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。
4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。
5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。
6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。
四、电子小产品制作
1、选择元器。综合考虑各方面因素，尽量选择抗干扰性好的元器件，选用资源丰富，国内广泛流行的元器件，注意元器件装配工艺对可靠性的影响。
2、元器件检测。对元器件的好坏进行检测，防止焊接完成后由于元器件的损坏影响电路的调试。
3、插件。按照电路图及元件的位置进行插件，为焊接做准备，元件的位置设计合理尽量减少走线。
4、焊接。见‘二’中概述。
5、单板调试。及时发现问题尽早解决。
6、装机。注意走线，元器件。
7、整机调试。完成实现的功能，达到参数要求。
五、常用仪器仪表简介
A、万用表：
1、用途：(1)测量电压值(2)测量电流值(3)测量电阻值(4)测量三极管的特性(5)电容量的测量等
2、分类:(1)指针式万用表
读数方法:A-机械调零(欧姆调零);B-选择合适量程;C-选择正确刻度线;D-读值时指针最好处于20%--60%为佳.(2)数字式万用表
功能及使用方法介绍: A-选择合适量程、档位 B-区别量程概念C其他常用功能，如检测线路通断。
B、示波器：将人眼无法直接观测的交变电信号转换成图像，显示在荧屏上以便测量，它是观察数字电路实验现象等的必不可少的重要仪器。
C、其他如直流稳压电源等略。
六，心得体会
通过这次电子工艺实习，使我对电子工艺有了一定了解，掌握了一些基本的电路制作的方法。另外，在制作音响过程中，虽然遇到一点困难，但在自己努力之下，最终还是解决了。所以在电路的制作的过程中，一定要小心，要有耐心，这样才能做好。
第2篇：电子工艺实习实验报告心得
电子工艺实习实验报告心得
编辑点评：实践是检验真理正确与否的唯一标准，课堂上学到的知识如何有效运用到实际生活中，需要我们课后多去实习和动手操作。电子工艺实习是电子专业学生在校必修课，也是课本知识转化为实际产品最好的方式。
为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。
我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括：
1、设计电路
2、制作印刷电路板，准备电子元器件
3、插装电子元器件
4、焊接电子元器件及修剪拐角
5、检验与调试
6、组装电子产品，包装
其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓------焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原
手工焊一般分为四个步奏
1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到
烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。
2、接热更好的流向另一面焊盘。
3、溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝。
4、移开烙铁，移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。
在焊接中我体会到要注意的问题
1、焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。
2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。
3、注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生。
4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。
5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。
实践是检验真理正确与否的唯一标准，课堂上学到的知识如何有效运用到实际生活中，需要我们课后多去实习和动手操作。电子工艺实习是电子专业学生在校必修课，也是课本知识转化为实际产品最好的方式。
第3篇：电子工艺实习实验报告范文
电子工艺实习实验报告范文
篇一：电子工艺实习报告
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。
通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助
第4篇：电子工艺实习实验报告范文优秀
电子工艺实习实验报告范文优秀
在不断进步的时代，报告的使用频率呈上升趋势，报告具有双向沟通性的特点。你知道怎样写报告才能写的好吗？以下是小编收集整理的电子工艺实习实验报告范文优秀，仅供参考，希望能够帮助到大家。
电子工艺实习实验报告范文优秀1
实习时间：
20xx年6月12日至6月25日（期间端午节放假三天）
实习地点：
华北水利水电学院综合实验楼1007实验室
实习人：
王仁宗
实习目的：
电子工艺实习，使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识，以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试；让我们了解了电子产品的装配过程；掌握电子元器件的识别和质量检验，学会了整机的装配工艺；同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。
实习辅导老师：
申老师，运老师
实习器材
电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等
实习内容：首先我们需要熟悉各个元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管
