专利申请交底材料撰写_专利申请交底书范本

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电子技术类交底材料的内容

一、文字要求

1、方案全面、完整、清楚，具有可实施性。

2、部件名称、技术术语规范、准确。

二、材料内容的组成1、发明创造的名称

2、现有技术背景

A：现有产品技术的基本状况；

B：与发明最密切的背景技术的叙述，并注明技术文献的出处；

C：现有背景技术存在的结构、功能等方面的缺陷或不足。

3、发明内容

对器件如电阻、电容、电感、电子管、半导体、整流部件、放大部件等组成的产品，在说明其结构时，需要说明电子元器件、部件之间导线连接的关系或者电信号传递的关系。

电路产品的技术结构内容还要求这种由导线连接的关系或电信号传递的关系必须构成回路，否则就说明所表述的情况中还缺少构成所述电路产品的某些技术内容。另外在电路产品的描述中，需要说明这些电子元器件、部件在这一电路产品中的作用或功能，才能清楚地反映出这一电路产品的整个状态。电路产品的技术结构内容包括下面三个方面：

（1）构成电路产品所必须的元器件、部件；

（2）这些元器件、部件之间相互“配置”的关系；

A：元器件、部件之间通过导线连接的关系，或者元器件、部件之间电信号传递形式的连接关系或部分元器件、部件之间通过导线连接，部分元器件、部件由电信号传递形成的关系；

B：这些元器件、部件必须连接形成电回路。

（3）这些元器件、部件在电路产品中的功能

另外，构成电路产品的元器件、部件的材料、参数、型号、性能等内容，必要时应当在说明书中明确表述。

4、附图及说明

5、具体实施例（2－3例）。